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淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件
- 商業(yè)化的射頻EDA軟件于上世紀90年代大量的涌現(xiàn)，EDA是計算電磁學和數(shù)學分析研究成果計算機化的產(chǎn)物，其集計算電磁學、數(shù)學分析、虛擬實驗方 法為一體，通過仿真的方法可以預期實驗的結(jié)果，得到直接直觀的數(shù)據(jù)。“興森科技-安捷倫聯(lián)合實驗室”經(jīng)常會接到客戶咨詢，如何選擇PCB電磁場仿真軟件的 問題。那么，在眾多電磁場EDA軟件中，我們?nèi)绾?ldquo;透過現(xiàn)象看本質(zhì)”，知道每種軟件的優(yōu)缺點呢?需要了解此問題，首先得從最最基本的求解器維度說起。 本文旨在工程描述一些電磁
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改革大動作劍指PCB，多家知名展商匯聚CS Show 2015深圳展覽會
- 2015年，國家“改革大動作”開始全面覆蓋電子制造產(chǎn)業(yè)，智能制造、低耗環(huán)保、跨界轉(zhuǎn)型、信息安全均成為改革目標的關(guān)鍵詞。與此同時，“中國制造2025”規(guī)劃的出臺，也將助力電子制造行業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級，并借此拉近國內(nèi)企業(yè)與世界制造強國之間的距離。難得的發(fā)展機遇，讓處于平緩期的國內(nèi) PCB/FPC/HDI 電路板行業(yè)再次獲得生機，有政策紅利和良好發(fā)展前景的強力支撐，PCB電路板行業(yè)完成華麗轉(zhuǎn)身指日可待。 8月25日-27日，勵展博覽集團(Reed Exhib
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詳解PCB板的ESD
- 最近在做電子產(chǎn)品的ESD測試，從不同的產(chǎn)品的測試結(jié)果發(fā)現(xiàn)，這個ESD是一項很重要的測試：如果電路板設(shè)計的不好，當引入靜電后，會引起產(chǎn)品的死機甚至是元器件的損壞。以前只注意到ESD會損壞元器件，沒有想到，對于電子產(chǎn)品也要引起足夠的重視。 ESD,也就是我們常說的靜電釋放(Electro-Static discharge)。從學習過的知識中可以知道，靜電是一種自然現(xiàn)象，通常通過接觸、摩擦、電器間感應等方式產(chǎn)生，其特點是長時間積聚、高電壓(可以產(chǎn)生幾千伏甚至上萬伏的靜電)、低電量、小電流和作用時間
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混合信號IC──復雜電源管理組件的設(shè)計挑戰(zhàn)及解決方案
- 隨著系統(tǒng)內(nèi)電源數(shù)量的增多，為了確保其安全、經(jīng)濟、持續(xù)和正常的工作，對電源軌進行監(jiān)測和控制變得非常重要，特別是在使用微處理器時。確定電壓軌是否處于工作范圍內(nèi)，以及該電壓相對于其它電壓軌是否按照正確的時序上電或斷電，這些對于系統(tǒng)執(zhí)行的可靠性和安全性來說都是至關(guān)重要的。例如FPGA，在向組件提供5V I/O(輸入/輸出)電壓之前，必須先施加3.3V的核心電壓，并持續(xù)至少20ms，以避免組件上電時受到損壞。對于系統(tǒng)的可靠性來說，滿足這樣的時序要求就像要保證組件在規(guī)定的電源電壓和溫度范圍內(nèi)工作一樣至關(guān)重要。
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混合信號FPGA實現(xiàn)真正單芯片SOC
- 要實現(xiàn)能夠?qū)⑺兄匾δ芗稍趩我黄骷脑O(shè)計理由很簡單，因為這樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時也有助于提高對知識產(chǎn)權(quán)的保護。如果一項設(shè)計功能的精髓能夠深植于單一芯片上，將會大大增加第三方取得這項設(shè)計的困難度。 單芯片系統(tǒng)對嵌入式系統(tǒng)設(shè)計師來說，往往會隨著其面對的不同的系統(tǒng)設(shè)計而各有不同。例如，在龐大的娛樂或通信消費產(chǎn)品市場中，SoC意味著一顆具有數(shù)百萬邏輯門的集成電路(IC)，其中包含許多大型定制邏輯模塊，并有將芯片的數(shù)字處
- 關(guān)鍵字： FPGA SOC
Mentor Graphics 宣布推出旨在提升測試平臺效率的 EZ-VIP 包
- Mentor Graphics公司今天宣布即時推出 EZ-VIP 效率包。該效率包面向使用 Questa® Verification IP (QVIP) 的 ASIC 和 FPGA 驗證團隊，可將創(chuàng)建、實例化、配置和連接 QVIP 測試平臺的時間縮短 5 倍以上，從而顯著提高效率。這就意味著，驗證團隊可以將更多的時間花在 QVIP 上，以驗證他們的設(shè)計在功能上是否正確。 EZ-VIP 包由 QVIP 配置軟件、一個 VIP 調(diào)通服務包和一個全新的 EZ-VIP API 組成。其中，QVI
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中國PCB產(chǎn)業(yè)“大而不強”困境如何破？
- 這兩年，受全球經(jīng)濟變化多端的影響，全球印制板2013年度增幅“基本持平”(CPCA)、“增長非常緩慢”，“增幅僅0.9%”(Prismark)。2014年度，全球PCB“持續(xù)仍有增長，實在是不太容易”、“同比增幅2.3%”(Prismark)。 但是，中國PCB行業(yè)一直在穩(wěn)步發(fā)展，在全球PCB領(lǐng)域影響越來越大。2014年，中國PCB產(chǎn)值占全球比例從上年(2013)的43.8%增
- 關(guān)鍵字： PCB
Altera宣布Stratix 10的創(chuàng)新全面刷新高端FPGA和SoC業(yè)界性能指標記錄
- Altera公司今天發(fā)布其Stratix® 10 FPGA和SoC體系結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品細節(jié)，這一下一代高端可編程邏輯器件在性能、集成度、密度和安全特性方面實現(xiàn)全面突破，勢必將云時代的網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)推向又一個巔峰。 Stratix 10 FPGA和SoC采用了Altera革命性的HyperFlex™ FPGA架構(gòu)，由Intel® 14 nm三柵極工藝技術(shù)制造，內(nèi)核性能是前一代FPGA的2倍。業(yè)界性能最好、密度最高、具有先進的嵌入式處理功能的FPGA與GPU級別浮點計算性能和異構(gòu)
- 關(guān)鍵字： Altera FPGA
FPGA開發(fā)外設(shè)子板模塊電路設(shè)計詳解
- FPGA(Field-Programmable Gate Array)，即現(xiàn)場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。FPGA的開發(fā)相對于傳統(tǒng)PC、單片機的開發(fā)有很大不同。FPGA以并行運算為主，以硬件描述語言來實現(xiàn);相比于PC或單片機(無論是馮諾依曼結(jié)構(gòu)還是哈佛結(jié)構(gòu))的順序操作有很大區(qū)別，也造成了FPGA開發(fā)入門較難。目前國內(nèi)有專
- 關(guān)鍵字： FPGA A/D
基于FPGA的915MHz射頻讀卡器設(shè)計
- 射頻識別(RFID)技術(shù)是一種非接觸式的自動識別技術(shù)，通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關(guān)信息。通常RFID系統(tǒng)主要由應用軟件、射頻卡以及讀卡器三部分構(gòu)成[1]。相對于低頻段的RFID系統(tǒng)，工作在860 MHz～960 MHz的超高頻段(UHF)RFID系統(tǒng)有著讀取距離遠、閱讀速度快等優(yōu)點，是目前國際上RFID技術(shù)發(fā)展的熱點[2]。讀卡器的設(shè)計是RFID系統(tǒng)設(shè)計中的關(guān)鍵部分，設(shè)計方案有很多種。FPGA[3]具有開發(fā)簡單、靜態(tài)可重復編程和動態(tài)在線編程的特點，已經(jīng)成為當今應用最廣泛的可編程專用集成電路。
- 關(guān)鍵字： FPGA 讀卡器
FPGA的系統(tǒng)架構(gòu)組成和器件互聯(lián)問題
- 通常來講，“一個好漢三個幫”，一個完整的嵌入式系統(tǒng)中由單獨一個FPGA使用的情況較少。通常由多個器件組合完成，例如由一個FPGA+CPU來構(gòu)成。通常為一個FPGA+ARM，ARM負責軟件配置管理，界面輸入外設(shè)操作等操作，F(xiàn)PGA負責大數(shù)據(jù)量運算，可以看做CPU的專用協(xié)處理器來使用，也常會用于擴展外部接口。常用的有ARM+FPGA，DSP+FPGA，或者網(wǎng)絡(luò)處理器+FPGA等種種架構(gòu)形式，這些架構(gòu)形式構(gòu)成整個高速嵌入式設(shè)備的處理形態(tài)。 不得不說的是，隨著技術(shù)的進步，現(xiàn)在CP
- 關(guān)鍵字： ARM FPGA
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