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          IBM/GF/三星聯(lián)合展望20nm、14nm 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　通用平臺聯(lián)盟的三巨頭IBM、GlobalFoundries、三星電子將于今年3月14日(德國漢諾威CeBIT 2012展會之后一周)在加州圣克拉拉舉行2012年通用平臺技術(shù)論壇，主題是“預(yù)覽硅技術(shù)的未來”(previewing the future of silicon technology)。
　　屆時，三大巨頭將會聯(lián)合介紹在28nm、20nm、14nm等一系列新工藝技術(shù)上的發(fā)展和開發(fā)情況，同時還會展望下一代450毫米晶圓——比現(xiàn)在流行的300毫米大
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          • 關(guān)鍵字：
                        IBM  20nm                          
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          IBM未來9納米電晶體以碳元素為主要材質(zhì)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Intel透露今年預(yù)計推出的Ivy Bridge將采用全新22nm的3D硅晶體技術(shù)，并且在接下來將進(jìn)展到14nm，乃至于之后于2016年間也預(yù)計推出采用11nm制程的 “Skymont”平臺。而看起來IBM也將不甘落后，目前官方宣布已經(jīng)發(fā)展低于10nm以下的9nm制程電晶體技術(shù)，并以碳元素為主要材質(zhì)。
　
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          • 關(guān)鍵字：
                        IBM  9nm  電晶體                          
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          IBM研發(fā)9納米碳納米管 可用于制造晶體管
          
                                                            
            
                    	
          • 　　碳納米管物理性質(zhì)良好，它既有強(qiáng)大的機(jī)械性能，也有相當(dāng)好的攜帶電子的能力。日前，IBM的研究人員宣布，已經(jīng)創(chuàng)建出一種僅有9納米尺寸的碳結(jié)構(gòu)納米管，它可以制造出非常小的晶體管，目前民用產(chǎn)品中最小的晶體管是英特爾的Ivy Bridge。而IBM的原型完美替代了這種硅制的晶體管，它有著更強(qiáng)大的運算能力和低得多的功耗。
　　不過，這種納米晶體管原型技術(shù)暫時還不會投產(chǎn)，因為研究人員還沒有確定如何用碳納米管去制造一款處理器產(chǎn)品，工藝和技術(shù)方面還有一些難點沒有被攻克。
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          • 關(guān)鍵字：
                        IBM  晶體管                          
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          Global Foundries與IBM將共同生產(chǎn)32納米芯片
          
                                                            
            
                    	
          • 　　根據(jù)EE Times報導(dǎo)，Global Foundries在紐約州的Saratoga地區(qū)有1座12吋晶圓廠Fab 8，與IBM位在East Fishkill的工廠相距僅100多公里，方便就近合作。Global Foundries稱，F(xiàn)ab 8是美國境內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，產(chǎn)能利用率達(dá)100%時每個月可制造出6萬片晶圓，該工廠將專注于32納米、28納米和未來更先進(jìn)的制程。
　　Global Foundries執(zhí)行長Ajit Manocha在公開聲明中指出，先前雙方已經(jīng)在新加坡與德國工廠，分別
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          • 關(guān)鍵字：
                        IBM  32納米  晶圓                          
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          IBM 2011年獲6180項美國專利
          
                                                            
            
                    	
          • 據(jù)國外媒體報道，據(jù)研究公司IFI Claims Patent Services公布的最新數(shù)據(jù)顯示，IBM在2011年一共獲得了6180項美國專利，不但創(chuàng)出新紀(jì)錄，而且讓IBM連續(xù)第19年蟬聯(lián)美國新專利數(shù)量排行榜首位。利用這些專利技術(shù)，IBM才能更好地保護(hù)自己不被其他公司起訴以及去影響技術(shù)行業(yè)的發(fā)展趨勢。

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          • 關(guān)鍵字：
                        IBM  三星                          
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          頂級運算性能 IBM X3250服務(wù)器首發(fā)評測
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IBM服務(wù)器一直以優(yōu)秀的設(shè)計和出眾的品質(zhì)贏得行業(yè)的贊譽(yù)，通過本次測試的IBM X3250 M4服務(wù)器，我們也可以看到它內(nèi)部設(shè)計的獨特之處。
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          • 關(guān)鍵字：
                        IBM  X3250                          
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          IBM，美光科技建立與TSV的混合內(nèi)存
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 美光科技公司的混合存儲立方體（HMC）對于IBM公司員工來講，將成為第一個商業(yè)化的CMOS制造技術(shù)硅穿孔（TSV）工藝，該公司于星期四（12月1日）表示。


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          • 關(guān)鍵字：
                        IBM  混合內(nèi)存                          
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          IBM和美光科技攜手研發(fā)立體芯片
          
                                                            
            
                    	
          • 　　11月30日消息，據(jù)國外媒體報道，就像城市規(guī)劃者試圖讓更多居民住進(jìn)一個街區(qū)一樣，芯片制造商都在談?wù)撊绾瓮ㄟ^向上堆疊而不是將電路弄得越來越密集來改善他們的產(chǎn)品。IBM和美光科技公司計劃攜手將這一概念商業(yè)化。
　　這一想法的基本理念是將芯片層層疊起，和傳統(tǒng)上將一個系統(tǒng)中的半導(dǎo)體聯(lián)系在一起的做法相比，新方法將用到更多且速度更快的數(shù)據(jù)通路。支持者認(rèn)為，將芯片堆疊起來的做法除了節(jié)省空間，還能達(dá)到類似于立體電路塊的效果。
　　IBM已經(jīng)在和多位合作伙伴完善這一概念。美光科技公司也是如此。IBM在自己的工廠內(nèi)生
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          • 關(guān)鍵字：
                        IBM  立體芯片                          
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          IBM嘗試太陽能發(fā)電的運行數(shù)據(jù)中心
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IBM在印度班加羅爾大規(guī)模安裝了一個6000平方英尺的太陽能電池板，該公司聲稱可以一年運行50千瓦的計算機(jī)設(shè)備為330天左右，每天運行5小時。
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          • 關(guān)鍵字：
                        IBM  太陽能                          
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          淺談“IBM”與“Intel”硅光子技術(shù)的區(qū)別
          
                                                            
            
                    	
          • IBM硅光子技術(shù)的研究對硅光子技術(shù)而言，最難解決的是光發(fā)射元件（Ge-on-Si技術(shù)）的問題，制成光發(fā)射元件的...
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          • 關(guān)鍵字：
                        IBM  Intel  硅光子技術(shù)                          
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          IBM和英特爾向納米技術(shù)公司投資40億美元
          
                                                            
            
                    	
          • 　　27日晚，紐約州州長安德魯·科莫(Andrew Cuomo)的發(fā)言人史蒂芬莫雷洛(Stephen Morello)周二在接受采訪時表示，IBM和英特爾將向奧爾巴尼一家納米技術(shù)初創(chuàng)公司投資40億美元，州長本人將于今日宣布這一投資消息。
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          • 關(guān)鍵字：
                        IBM  納米技術(shù)                          
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          IBM助鏈家地產(chǎn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型 打造創(chuàng)新型地產(chǎn)經(jīng)紀(jì)運營商
          
                                                            
            
                    	
          • （2011年9月22日，北京）今天，IBM公司和北京鏈家房地產(chǎn)經(jīng)紀(jì)有限公司（以下簡稱“鏈家地產(chǎn)”）共同宣布，IBM與鏈家地產(chǎn)基于其戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的三年合作項目已取得初步成果。雙方合作的順利開展為鏈家地產(chǎn)實現(xiàn)其成為創(chuàng)新型房地產(chǎn)經(jīng)紀(jì)綜合運營商的長期戰(zhàn)略目標(biāo)奠定了基礎(chǔ)，同時為其在激烈的市場競爭中實現(xiàn)自身的持續(xù)成長提供了有力支撐。

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          • 關(guān)鍵字：
                        IBM  IT服務(wù)                          
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          膠水粘合芯片有望提高電腦運算速度1000倍
          
                                                            
            
                    	
          • 　　電腦制造商IBM已經(jīng)與一個膠水專家合作，利用膠水把一層層芯片粘在一起，研制 “摩天樓(skyscraper)”電腦。它希望通過這種方式，可以令手機(jī)和PC的速度提高1000倍。這種產(chǎn)品有望在2013年上市。
　　
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                        IBM  芯片                          
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          IBM以卓越IT服務(wù)助力天津 共襄渤海灣經(jīng)濟(jì)騰飛
          
                                                            
            
                    	
          • （2011年9月15日，天津）今天， IBM全球信息科技服務(wù)部（GTS）宣布在天津開設(shè)分公司。將通過打造整合的全方位的本地化服務(wù)團(tuán)隊，更好地幫助天津政府提升對本地各項產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃、服務(wù)和決策能力，大力推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級，助力企業(yè)走上管理轉(zhuǎn)型與科技創(chuàng)新的可持續(xù)發(fā)展道路。

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                        IBM  IT服務(wù)                          
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          IBM與3M聯(lián)手研發(fā)3D半導(dǎo)體粘接材料
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)科技資訊網(wǎng)站CNET報道，IBM和3M公司于當(dāng)?shù)貢r間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進(jìn)而實現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。
　　IBM是半導(dǎo)體的萬事通，而3M是粘接材料的專家。兩者強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的目的就在于通過研發(fā)新粘接材料制造出商用的3D芯片。
　
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                        IBM  3D封裝                          
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		      			      			      	IBM
　　國際商業(yè)機(jī)器公司，或萬國商業(yè)機(jī)器公司，簡稱IBM（International Business Machines Corporation），公司網(wǎng)址（簡體中文）：http://www.ibm.com/cn/?？偣驹诩~約州阿蒙克市公司，1911年創(chuàng)立于美國，是全球最大的信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司，目前擁有全球雇員 30多萬人，業(yè)務(wù)遍及 160多個國家和地區(qū)。IBM 2008全年:營業(yè)		      	[ 查看詳細(xì) ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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