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          IBM將在美裁員1315人 大部分來自服務(wù)部門

          • 北京時(shí)間5月2日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,IBM員工聯(lián)盟周二表示,IBM將在美國裁減1315個(gè)同IT服務(wù)相關(guān)的工作職位。IBM員工聯(lián)盟是美國通信工人協(xié)會(huì)(CWA)下屬的一個(gè)工會(huì)組織。  根據(jù)IBM員工聯(lián)盟在其網(wǎng)站公布的消息,在此次裁員中,受到波及的領(lǐng)域主要包括計(jì)算機(jī)服務(wù)器系統(tǒng)業(yè)務(wù)、技術(shù)整合和管理、以及財(cái)經(jīng)服務(wù)。到目前為止,IBM員工聯(lián)盟還未就此發(fā)表進(jìn)一步的評(píng)論。根據(jù)IBM發(fā)布的最新年度報(bào)告,截至2006年底,該公司在全球共有35.57萬名員工。  IBM發(fā)言人約翰
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          IBM IT服務(wù)外包趨彈性 桌面管理暫居國內(nèi)主流

          • 把非核心的IT業(yè)務(wù)外包出去,集中精力于關(guān)鍵業(yè)務(wù)已經(jīng)成為越來越多企業(yè)的不二選擇。根據(jù)IBM全球信息科技服務(wù)部中國區(qū)彈性運(yùn)維服務(wù)副總經(jīng)理郭世勛在4月25日的媒體溝通會(huì)上所提供的全球IT服務(wù)調(diào)查資料,IT服務(wù)外包的趨勢(shì)已經(jīng)發(fā)生新的變化。  在郭世勛提供的資料中,全球IT服務(wù)自2006年開始,已經(jīng)開始由以前的單一內(nèi)容服務(wù)、全部外包服務(wù)、定制服務(wù)、本地服務(wù)資源、以人力維基礎(chǔ)的模式逐漸向整合式的內(nèi)容服務(wù)、模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化、全球化和以資產(chǎn)為基礎(chǔ)的模式轉(zhuǎn)變。在對(duì)近幾年外包合同的對(duì)比中,我們發(fā)現(xiàn),小于5000萬美元
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          IBM計(jì)劃在印度晨奈市設(shè)立第四個(gè)業(yè)務(wù)部

          • IBM公司計(jì)劃在印度晨奈市設(shè)立其第四個(gè)業(yè)務(wù)部。該業(yè)務(wù)部位于Manapakkam的DLF IT工業(yè)園,占地37.5萬平方英尺,目前仍在建設(shè)之中。它將是IBM在晨奈市興建的第四個(gè)業(yè)務(wù)部,預(yù)計(jì)將在今年6月底開始運(yùn)營(yíng)。 該業(yè)務(wù)部今后將作為IBM的全球服務(wù)中心,它將為IBM的全球客戶提供應(yīng)用開發(fā)和遞送服務(wù)。 業(yè)內(nèi)人士稱,到2009年中期的時(shí)候,新服務(wù)中心的員工人數(shù)將達(dá)到1700到2000人。 IBM非常希望能夠通過這第四個(gè)服務(wù)中心提高晨奈基地的輸出能力。但是新服務(wù)遞送中心的產(chǎn)能要求配備3000名員工,預(yù)計(jì)IBM官員
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          IBM開發(fā)TSV芯片連接技術(shù)

          • 計(jì)世網(wǎng)消息 IBM公司將用一種相對(duì)較新的方式將芯片連接在一起,據(jù)IBM公司表示,這將有助于提高系統(tǒng)性能并降低能耗量。  這一被稱為TSV(通過硅芯片過程)的技術(shù)利用數(shù)以千計(jì)的導(dǎo)線將不同的諸如處理器和內(nèi)存,或者兩個(gè)芯片中不同內(nèi)核的組件連接起來。而在當(dāng)前,芯片主要是通過被稱為總線的“通道”傳輸數(shù)據(jù),總線有時(shí)會(huì)發(fā)生擁擠和堵塞等現(xiàn)象。而采用TSV技術(shù),芯片每秒種能夠以一種更為節(jié)能的方式傳輸更多的數(shù)據(jù)。 IBM公司并不是第一家開始談?wù)揟SV的公司,第一家開始談?wù)揟SV的應(yīng)該是英特爾公司,但I(xiàn)BM
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          IBM讓芯片堆疊連接 導(dǎo)線作古CPU讀內(nèi)存快千倍

          • 據(jù)國外媒體報(bào)道,周四,美國半導(dǎo)體巨頭IBM公司宣布,他們研發(fā)出了一種垂直方向上以堆疊方式連接不同芯片的技術(shù),這種技術(shù)可以大大減少處理器和內(nèi)存之間的距離,從而加速數(shù)據(jù)的傳輸,并節(jié)省手機(jī)或者電腦的功耗。 利用IBM公司的研發(fā)成果,今天的不同芯片之間的導(dǎo)線將失去作用。眾所周知的是,在電腦或者手機(jī)中,微處理器和內(nèi)存芯片之間依然靠導(dǎo)線來傳輸數(shù)據(jù),相對(duì)于芯片內(nèi)部的晶體管相比,這種“遙遠(yuǎn)”的導(dǎo)線距離延緩了數(shù)據(jù)的傳輸,使得內(nèi)存訪問成為系統(tǒng)性能的一個(gè)瓶頸。 在IBM公司的方案中,兩個(gè)芯片將被上下堆疊在一起,兩者之間的距離只
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          IBM新推低能耗x86服務(wù)器 稱AMD優(yōu)于英特爾

          • IBM悄悄利用英特爾和AMD新款低能耗芯片加強(qiáng)了其2路服務(wù)器產(chǎn)品線,這也是IBM利用業(yè)界對(duì)降低能耗興趣日益感興趣趨勢(shì)戰(zhàn)略的一部分。IBM在兩款機(jī)架式System x服務(wù)器━━3.5英寸厚的x3650和1.75英寸厚的x3550中使用了英特爾新的1.6GHz和1.86GHz 、能耗為50瓦四內(nèi)核至強(qiáng)5300 Clovertown處理器。 另外,IBM 2路LS21和4 路LS41刀片服務(wù)器配置了AMD能耗為65瓦特、時(shí)鐘頻率為2.6GHz的HE型號(hào),以及能耗為40瓦特、時(shí)鐘頻率為1.8GHz的EE型號(hào)的雙內(nèi)
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          IBM中國軟件開發(fā)中心招聘實(shí)習(xí)生

          • 工作內(nèi)容:主要參與一些IBM軟件產(chǎn)品集成測(cè)試、解決方案或工具補(bǔ)丁的開發(fā)項(xiàng)目,為你提供很好的機(jī)會(huì)來學(xué)習(xí)和實(shí)踐IBM最新、最熱門的產(chǎn)品和技術(shù)。工作地點(diǎn):上海市淮海中路333號(hào)瑞安廣場(chǎng)8樓。地鐵一號(hào)線黃陂南路站。工作要求:每周不少于4天,實(shí)習(xí)期不少于6個(gè)月。 招聘仍在進(jìn)行中,歡迎2008年畢業(yè)的碩士研究生或博士研究生(計(jì)算機(jī)或相關(guān)專業(yè)均可,有項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先) 有興趣的同學(xué)請(qǐng)?jiān)?007年4月30日前將中英文簡(jiǎn)歷發(fā)到shub@cn.ibm.com (舒小姐)。(注意:已經(jīng)參加過筆試或面試的同學(xué)請(qǐng)不要再遞簡(jiǎn)歷,以
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          IBM CDL Internship Opportunity

          • Type of opportunity:     Full-time/Part-time, at least three working days in weekdayDescription of position:    Solution/Asset development or PoC on the area of BPM/SOARequirements:    C/C++ skill is essential,
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          IBM四季度凈贏利35.4億美元 同比增11%

          •   IBM發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示,第四季度IBM實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)35.4億美元,合每股收益2.31美元;一年前同期IBM的凈利潤(rùn)31.9億美元,合每股收益1.99美分。  1月19日消息 全球最大的技術(shù)服務(wù)公司IBM周四公布,受惠于一系列對(duì)軟件公司的收購及幾筆大的合同,第四季度公司凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)了11%,打破了分析師的預(yù)期。 據(jù)路透社報(bào)道,IBM發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示,第四季度IBM實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)35.4億美元,合每股收益2.31美元;一年前同期IBM的凈利潤(rùn)31.9億美元,合每股收益1.99美分。
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          IBM推光學(xué)芯片組原型 下載高清電影只需1秒

          •        據(jù)國外媒體報(bào)道,IBM本周一發(fā)布了一款光學(xué)收發(fā)器芯片組原型。通過這一產(chǎn)品,PC用戶可以在1秒鐘之內(nèi)下載一部完整的高清晰電影,而現(xiàn)在則需要30分鐘。    IBM新芯片組每秒鐘可以傳輸160GB數(shù)據(jù),比當(dāng)前的光學(xué)芯片快8倍。IBM表示,新型芯片組以光信號(hào)的方式傳輸信息,而不是電子信號(hào),預(yù)計(jì)這一產(chǎn)品將于2010年用于企業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用。IBM研究部門科技副總裁T.C. Chen表示,隨著電影、音樂和圖片等數(shù)字媒
          • 關(guān)鍵字: IBM  單片機(jī)  光學(xué)芯片組原型  嵌入式系統(tǒng)  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無線  消費(fèi)電子  消費(fèi)電子  

          IBM研發(fā)新技術(shù)使芯片散熱性提升3倍

          •   據(jù)國外媒體報(bào)道,IBM蘇黎世實(shí)驗(yàn)室日前研發(fā)出一種新的膠水封裝技術(shù),可以使芯片的散熱性能提升3倍。   據(jù)networkworld網(wǎng)站報(bào)道,膠水在半導(dǎo)體封裝時(shí)用于固定微處理器和芯片組,并能夠?qū)π酒a(chǎn)生冷卻作用。通常,膠水內(nèi)部含有金屬或陶瓷微粒,因此可以將芯片所產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。   但事實(shí)上,IBM發(fā)現(xiàn)這些膠水并沒有達(dá)到預(yù)期的效果。原因是芯片在與冷卻成分粘附時(shí),膠水中的微粒出現(xiàn)了堆積,從而影響了散熱效果。   為解決該問題,IBM研發(fā)人員在散熱片(heatsink)的底部開出一些細(xì)小的通道,使膠
          • 關(guān)鍵字: IBM  散熱  

          英特爾與IBM翻新電晶體制造技術(shù) 創(chuàng)重大突破

          •     英特爾和IBM周五宣布在電晶體的研發(fā)上獲得40年來最重大的進(jìn)展之一,可確保微晶片尺寸更小,功率更強(qiáng)大,成功克服了一大障礙。     雙方分別以各自的研究,透過使用一種新物質(zhì)來制造電晶體而達(dá)成突破。體積迷你的電晶體是制造微晶片的基礎(chǔ)物質(zhì)。      這項(xiàng)科技運(yùn)用到一層透過電晶體調(diào)節(jié)電流的物質(zhì)。      產(chǎn)業(yè)顧問公司VLS
          • 關(guān)鍵字: IBM  晶體  英特爾  

          飛思卡爾與IBM宣布簽署標(biāo)志性技術(shù)開發(fā)協(xié)議

          • 德州奧斯汀和紐約阿芒克-2007年1月23日訊-飛思卡爾半導(dǎo)體公司和IBM宣布,飛思卡爾將加入IBM技術(shù)聯(lián)盟,聯(lián)合進(jìn)行半導(dǎo)體的研究與開發(fā)。 此協(xié)議包括互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)和絕緣硅(SOI)技術(shù)以及45納米一代產(chǎn)品的高級(jí)半導(dǎo)體研究和設(shè)計(jì)支持轉(zhuǎn)換。飛思卡爾是第一個(gè)與IBM技術(shù)聯(lián)盟共同參與低功耗和高性能技術(shù)研究和開發(fā)的技術(shù)開發(fā)合作伙伴。 本協(xié)議將飛思卡爾在主要嵌入式市場(chǎng)(包括汽車、聯(lián)網(wǎng)、無線、工業(yè)和消費(fèi)電子)的領(lǐng)先技術(shù)水平與IBM開發(fā)世界一流技術(shù)和業(yè)界領(lǐng)先系統(tǒng)技術(shù)的成功經(jīng)驗(yàn)結(jié)合起來。 此次合作將
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          ILOG 與IBM簽定半導(dǎo)體解決方案合作協(xié)議

          •  ILOG Fab PowerOps將整合至IBM的半導(dǎo)體方案系列 提供給IBM的制造業(yè)實(shí)施系統(tǒng)客戶 ILOG ® 公司宣布與IBM簽定了合作協(xié)議,攜手推廣ILOG專門為半導(dǎo)體生產(chǎn)排程問題而設(shè)計(jì)的解決方案ILOG Fab PowerOps™ (FPO) ,面向IBM的制造業(yè)實(shí)施(MES)客戶,也適用于其它領(lǐng)域的客戶群體。 IBM將在ILOG品牌下把ILOG FPO推廣銷售給其已安裝了Si
          • 關(guān)鍵字: IBM  ILOG  半導(dǎo)體  單片機(jī)  合作協(xié)議  解決方案  嵌入式系統(tǒng)  

          三巨頭公布Cell芯片資料 欲與X86爭(zhēng)鋒

          • 為了消除人們對(duì)Cell微芯片只能被用在游戲機(jī)中的誤解,IBM、索尼、東芝公布了有關(guān)這款芯片的新的詳細(xì)資料。     IBM、索尼、東芝于本周四公布了此前沒有公布的Cell架構(gòu)的技術(shù)規(guī)范和軟件標(biāo)準(zhǔn),預(yù)計(jì)它們還將公開更多的文檔。它們表示,希望這些文檔能夠吸引軟件開發(fā)商、商業(yè)合作伙伴、學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)提出這款芯片新的“用武之地”。此前,索尼公司已經(jīng)宣布將在未來的PS3游戲機(jī)中使用這款芯片,東芝公司則表示將把它在在電視機(jī)中。   一些分析人士認(rèn)為,Cell芯片能夠被應(yīng)用在從手機(jī)到服
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          ibm介紹

          IBM   國際商業(yè)機(jī)器公司,或萬國商業(yè)機(jī)器公司,簡(jiǎn)稱IBM(International Business Machines Corporation),公司網(wǎng)址(簡(jiǎn)體中文):http://www.ibm.com/cn/。總公司在紐約州阿蒙克市公司,1911年創(chuàng)立于美國,是全球最大的信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司,目前擁有全球雇員 30多萬人,業(yè)務(wù)遍及 160多個(gè)國家和地區(qū)。IBM 2008全年:營(yíng)業(yè) [ 查看詳細(xì) ]

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