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風(fēng)河與Intel攜手推廣多核嵌入式解決方案
- 設(shè)備軟件優(yōu)化（DSO）廠商風(fēng)河系統(tǒng)公司（Wind River）日前宣布，將與Intel共同推廣優(yōu)化的嵌入式多核開發(fā)解決方案，具體包括研發(fā)、營(yíng)銷、技術(shù)服務(wù)和工程項(xiàng)目資源等方面的合作。此次合作將首先面向航空與國(guó)防、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療影像等市場(chǎng)來(lái)推進(jìn)。 此次合作將實(shí)施多項(xiàng)市場(chǎng)計(jì)劃來(lái)推進(jìn)嵌入式開發(fā)技術(shù)向多核架構(gòu)的遷移，主要圍繞以下四個(gè)方面： 專門針對(duì)嵌入式Intel處理器架構(gòu)，優(yōu)化Wind River V
- 關(guān)鍵字： 風(fēng)河 Intel 嵌入式
基于PCI總線數(shù)字信號(hào)處理機(jī)的硬件設(shè)計(jì)(05-100)
- 本文介紹了基于PCI總線的DSP數(shù)字信號(hào)處理板的硬件結(jié)構(gòu)，并具體的討論了它在設(shè)計(jì)中的應(yīng)用方法。
- 關(guān)鍵字： INTEL PCI總線規(guī)范 TS101S
逆境中求發(fā)展 09年Intel與AMD發(fā)展趨勢(shì)
- 08年爆發(fā)于美國(guó)的次貸危機(jī)轉(zhuǎn)眼之間就變成了影響全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的金融危機(jī)，雖然各個(gè)國(guó)家政府都在竭力遏制危機(jī)的惡化，但是金融危機(jī)向?qū)嶓w經(jīng)濟(jì)沖擊的實(shí)施已經(jīng)凸顯了出來(lái) 。世界上的各大知名廠商與品牌為了自身的生存與發(fā)展無(wú)不例外的削減了在IT方面的投入，這也使得各大以經(jīng)營(yíng)電子產(chǎn)品的IT廠商陷入了困境，市場(chǎng)急劇萎縮，這樣的結(jié)果也直接影響到的上游的芯片制造商。例如奇夢(mèng)達(dá)的破產(chǎn)就是最好的表現(xiàn)。 08年的金融風(fēng)暴令金融巨頭損失慘重 那么作為IT行業(yè)最頂端的Intel與AMD是否就可以幸免遇難了呢？答案是否
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Spansion任命新CEO 強(qiáng)化公司 戰(zhàn)略和重組計(jì)劃
- 北京，2009年2月5日 – Spansion (Nasdaq: SPSN)宣布任命在半導(dǎo)體行業(yè)縱橫15載的資深人士John Kispert為首席執(zhí)行官兼董事，即日生效，以期進(jìn)一步增強(qiáng)核心管理團(tuán)隊(duì)的戰(zhàn)斗力。Kispert此前擔(dān)任KLA-Tencor公司總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官，將給Spansion帶來(lái)極為重要的運(yùn)營(yíng)與財(cái)務(wù)經(jīng)驗(yàn)。作為首席執(zhí)行官，Kispert將借助Spansion在閃存行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位，強(qiáng)化公司的戰(zhàn)略與重組計(jì)劃，為利益相關(guān)方創(chuàng)造價(jià)值。 Kispert表示：&ldq
- 關(guān)鍵字： Spansion CEO
金融海嘯下的臺(tái)灣未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
- 不景氣沖擊，全球一片慘淡。但因臺(tái)灣信息硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展已有時(shí)日，基礎(chǔ)相對(duì)穩(wěn)固。受金融海嘯影響，在出貨表現(xiàn)、營(yíng)收與利潤(rùn)等部分，雖出現(xiàn)滑落現(xiàn)象，然整體而言，應(yīng)無(wú)明顯且立即的結(jié)構(gòu)變化
- 關(guān)鍵字： 工業(yè)設(shè)計(jì) Intel Microsoft
AMD/Intel進(jìn)軍嵌入式市場(chǎng) 搶VIA份額
- 威盛電子去年中旬推出VIA Nano（凌瓏）處理器后，日前在美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）展示最新的VIA Trinity平臺(tái)，除了搶攻易網(wǎng)機(jī)（Netbook）或小筆電（mini-note）市場(chǎng)外，也以超迷你系統(tǒng)高解析影像效能，進(jìn)軍嵌入式設(shè)備市場(chǎng)，并傳出獲得博弈機(jī)采用消息。然隨著威盛在嵌入式平臺(tái)市占率上升，英特爾及超威（AMD）也推出新平臺(tái)搶生意。 臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、嵌入式設(shè)備均強(qiáng)調(diào)輕薄短小，對(duì)于系統(tǒng)資源的需求與日俱增，威盛結(jié)合了VIA Nano處理器、VX800芯片組、S3繪圖芯片等，推出代號(hào)為
- 關(guān)鍵字： AMD Intel
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