intel vision 文章 進入intel vision技術(shù)社區(qū)
GPU架構(gòu)研發(fā)不停 NV三分之二盈利搞研發(fā)
- 半導體產(chǎn)業(yè)高收入的背后是高投入高風險，IC芯片研發(fā)與制造都需要大量資金投入，R&D研發(fā)投入也成了評判各大半導體公司的一個指標。2014年R&D研發(fā)投入上花錢最多的半導體公司自然是老大Intel，一年投入了115.4億美元，不過NVIDIA公司是最愿意花錢研發(fā)的，拿出1/3的營收去做R&D研發(fā)。 IC Insights最近公布了全球頂級半導體廠商的R&D研發(fā)數(shù)據(jù)，其中Intel公司2014年在R&D研發(fā)上投入了115.37億美元，該公司去年營收514億美元，
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Entegris榮膺Intel“優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”大獎
- Entegris 憑借2014年的優(yōu)異表現(xiàn)，位居 Intel公司選出的 19 家“優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”之列。此項大獎授予在品質(zhì)、成本、效用、技術(shù)、客戶服務(wù)、勞務(wù)和道德體系以及環(huán)境可持續(xù)性等關(guān)鍵方面都處于行業(yè)領(lǐng)先地位的供應(yīng)商。Intel公司認為 Entegris 提供的污染控制、關(guān)鍵材料處理和先進加工材料是Intel 公司成功的關(guān)鍵，茲表彰其所作的巨大貢獻。 Entegris總裁兼首席執(zhí)行官Bertrand Loy 說道：“我們對獲得Intel‘優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&
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聯(lián)手Intel，從MWC看瑞芯微何去何從
- MWC上瑞芯微宣布推出sofia 3G-R方案，雖然瑞芯微方面高調(diào)宣傳與Intel的合作，然而從Intel方面的宣傳來看，Intel只是強調(diào)自己的sofia產(chǎn)品，并推出X系列產(chǎn)品，Intel更多是將瑞芯微當做一個代工伙伴，瑞芯微的未來還得發(fā)揮自己的芯片優(yōu)勢。 Intel借助瑞芯微整合處理器和基帶 Intel在出售采用ARM架構(gòu)的Xscale業(yè)務(wù)后，試圖用X86架構(gòu)進軍移動業(yè)務(wù)市場，并購英飛凌的無線業(yè)務(wù)，其推出的處理器和基帶曾被聯(lián)想和MOTO采用，但是由于未能降低處理器的功耗、將處理器和基帶
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Intel 10nm工藝遭延期 最或快2017年問世
- 自從2007年提出Tick-Tock鐘擺戰(zhàn)略之后，Intel在過去的四代智能處理器上都重復著隔年升級工藝和架構(gòu)的規(guī)律，直到2014年的14nm上Intel“爽約”了，Broadwell原本應(yīng)該在去年Q2季度發(fā)布，不過14nm工藝實際上是今年才規(guī)模量產(chǎn)。14nm工藝之后將進入10nm節(jié)點，轉(zhuǎn)變過程還會更慢，Intel預計會在2017年早些時候才能問世。 半導體制程達到10nm之后已經(jīng)快接近硅基半導體的物理極限了，制造難度越來越大，成本和風險都在提高。如果按照Intel前兩年
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臺積電預計2017年量產(chǎn)10nm 追上Intel
- 晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)透露該公司將在 2017年開始量產(chǎn) 10奈米制程，屆時將能與英特爾(Intel)并駕齊驅(qū);“我們的10奈米制程性能表現(xiàn)，包括速度、功率與密度，將會與我們認為英特爾為其10奈米技術(shù)所 定義的規(guī)格相當;”臺積電企業(yè)通訊部門總監(jiān)Elizabeth Sun表示：“憑藉技術(shù)實力，我們認為能在10奈米節(jié)點拉近差距。” 而臺積電首度 表示，今年預期將會有半導體產(chǎn)業(yè)界最大規(guī)模的資本支出，其目標是鞏固其晶圓代工市場領(lǐng)導地位，以對抗英特爾
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Intel以帥酷技術(shù)繼續(xù)加注可穿戴、機器人、物聯(lián)網(wǎng)
- 在今年的CES主題演講上，英特爾首席執(zhí)行官科再奇(Brian Krzanich)宣布了英特爾在可穿戴領(lǐng)域里的一些最新進展，包括產(chǎn)品、解決方案、應(yīng)用及合作計劃。 從英特爾首席執(zhí)行官科再奇的介紹可以看出，英特爾繼續(xù)堅持為正在興起的可穿戴、機器人、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域輸出計算能力與創(chuàng)新。只是客觀地來說，目前這些產(chǎn)品與應(yīng)用遠未像PC、手機、平板那樣主流化，英特爾還需要時間等待下一撥設(shè)備與計算浪潮的爆發(fā)。 這些進展包括哪些? 英特爾的芯片模塊Curie，一個用于可穿戴解決方案、紐扣大小的硬件產(chǎn)品。
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2014年Intel平板芯片出貨4600萬 虧損42億美元
- 受惠于服務(wù)器需求成長帶動，全球電腦中央處理器龍頭英特爾去年第4季財報亮眼，第1季展望則趨于保守。不過，法人認為，英特爾預估本季營收季減幅度在3.4%至10.2%區(qū)間，仍與個人電腦(PC)供應(yīng)鏈的季節(jié)性效應(yīng)相當。 ? 圖/經(jīng)濟日報提供 英特爾在15日美股盤后召開法說會，對外公布去年第4季及全年財報，上季營收創(chuàng)新高、獲利也優(yōu)于預期，但受第1季展望不如預期影響，導致16日開盤續(xù)跌，但跌幅收斂至0.5%以內(nèi)。 英特爾去年第4季營收為147億美元，年增率達6%，毛利率更
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穿戴無線充電商機旺 芯片廠看俏
- 蘋果(Apple)首款穿戴裝置Apple Watch將于今年上市，可望引爆無線充電商機，估計穿戴裝置無線充電市場將暴增逾30倍。包括凌通及盛群等晶片廠將可受惠。 蘋果Apple Watch傳今年第2季末將上市，研調(diào)機構(gòu)IHS預期，Apple Watch將搭載蘋果專有MagSafe感應(yīng)式充電解決方案，估計可囊括超過7成無線充電穿戴裝置市場。 盡管蘋果Apple Watch將獨霸無線充電穿戴裝置市場，IHS看好，Apple Watch上市可望驅(qū)動今年穿戴裝置無線充電市場爆炸性成長，未來5年無線
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三星2015年內(nèi)量產(chǎn)48層V NAND 已著手研發(fā)64層產(chǎn)品
- 三星電子(Samsung Electronics) 為與其他尚無法生產(chǎn)V NAND的競爭業(yè)者將技術(shù)差距拉大到2年以上，并在次世代存儲器芯片市場上維持獨大地位，計劃在2015年內(nèi)量產(chǎn)堆疊48層Cell的3D垂直結(jié)構(gòu)NAND Flash。 據(jù)首爾經(jīng)濟報導，三星近來已完成48層結(jié)構(gòu)的V NAND研發(fā)，并著手研發(fā)后續(xù)產(chǎn)品64層結(jié)構(gòu)V NAND。48層V NAND將于2015年內(nèi)開始量產(chǎn)。原本韓國業(yè)界推測三星會在2015年下半完成48層V NAND，并在2016年才投入量產(chǎn)，然三星大幅提前了生產(chǎn)日程。
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藍色巨人的野心：Intel的CES之旅
- 每年的CES大會，Intel都租下最為核心的展廳，除了財大氣粗的緣由之外，作為地球上科研實力最為前沿的藍色巨人還希望向世人描述了一個充滿幻想與智能的世界。2015年的CES大會也同樣如此，在去年CES大會上發(fā)布了令人驚訝的“愛迪生”可穿戴芯片之后，今年Intel又帶來Curie芯片模組這類的全新“黑科技”，這位硅谷巨頭似乎腦洞打開，想象出一個無與倫比的科技世界。 “黑科技”扎堆 在2015年的CES大會上，Intel所
- 關(guān)鍵字： Intel CES 可穿戴設(shè)備
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