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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel vision

          Intel進(jìn)軍存儲芯片市場

          •   腹背受敵的三星(Samsung)正經(jīng)歷著前所未有的劇痛。近日,全球最大的芯片制造商英特爾(Intel)進(jìn)軍存儲芯片市場,不僅如此,憑借iPhONe、iPad在全球掀起一股旋風(fēng)的蘋果也為英特爾煽風(fēng)點火。英特爾與蘋果的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手無疑將給在這一領(lǐng)域發(fā)展較早的三星帶來災(zāi)難性的后果。  
          • 關(guān)鍵字: Intel  存儲芯片  

          Intel將發(fā)布4款ULV CPU新品

          •   為了滿足超低功耗和超便攜筆記本的需求,Intel官方正式公布將推出4款基于Sandy Bridge架構(gòu)的ULV新品,型號分別為Celeron 847,Core i5-2557M,Core i7-2637M和Core i7-2677M。Celeron 847采用雙核設(shè)計,擁有2MB的三級緩存,主頻1.1GHz,用來接替上一代的Celeron U3600,它們的售價同為134美元。
          • 關(guān)鍵字: Intel  CPU  

          Metryx和Intel合作開發(fā)20納米節(jié)點半導(dǎo)體工藝

          •   英國質(zhì)量計量設(shè)備廠商Metryx日前正式加入一項由歐洲廠商主導(dǎo)的半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展評估項目,在此合作框架下,Metryx將和Intel,IMEC等展開深入合作,為20納米節(jié)點半導(dǎo)體工藝開發(fā)提供高精度質(zhì)量計量技術(shù)和設(shè)備。高精度質(zhì)量計量技術(shù)用于監(jiān)控淀積工藝和其它引起質(zhì)量細(xì)微變化的工藝步驟,也可以用來監(jiān)控由于高參雜注入導(dǎo)致光刻膠剝落而引起的硅損耗、襯底損壞等問題。
          • 關(guān)鍵字: Intel  20納米  

          陸首群:英特爾必能修成正果

          •   近日,美國市場研究公司In-Stat首席技術(shù)策略官吉姆·麥克格雷格表示,英特爾產(chǎn)品在2014年不一定獲得競爭力,或是能夠引領(lǐng)市場的方向。但是對此,中國開源軟件推進(jìn)聯(lián)盟主席陸首群教授認(rèn)為,英特爾只要持續(xù)努力,必成正果?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: Intel  半導(dǎo)體  

          英特爾移動市場:十年磨礪 未見成績

          •   據(jù)國外媒體報道,《商業(yè)周刊》網(wǎng)站日前發(fā)表分析文章稱,盡管英特爾的處理器正在被支持移動服務(wù)的服務(wù)器所廣泛使用,但是英特爾的移動處理器卻沒有出現(xiàn)在手機(jī)當(dāng)中。以下為文章內(nèi)容摘要:在全球任何一家電子產(chǎn)品零售店,想要知道一部配置著英特爾處理器的智能手機(jī)或是平板電腦,消費者將一無所獲。   
          • 關(guān)鍵字: Intel  移動設(shè)備處理器  

          邁思肯推出機(jī)器視覺創(chuàng)新產(chǎn)品

          •   條碼識別、機(jī)器視覺和照明解決方案的全球領(lǐng)先公司美國邁思肯系統(tǒng)公司(Microscan)現(xiàn)推出AutoVISION?系列機(jī)器視覺產(chǎn)品。該產(chǎn)品系列包括Vision HAWK和Vision MINI智能相機(jī)以及新型的AutoVISION? 機(jī)器視覺軟件。該技術(shù)旨在提供強(qiáng)大,可靠的高性能檢測和識別工具的同時,簡化機(jī)器視覺應(yīng)用的設(shè)計和配置。   邁思肯的AutoVISION?機(jī)器視覺軟件的開發(fā)旨在為用戶提供一套完整的機(jī)器視覺工具的同時,縮短學(xué)習(xí)機(jī)器視覺軟件的相關(guān)過程。編
          • 關(guān)鍵字: Microscan  機(jī)器視覺  AutoVISION  Vision HAWK  

          Intel愿意為其它廠商提供芯片代工

          •   Intel于日前對外表示,如果有需要的話該公司將愿意為第三方客戶提供芯片代工服務(wù)。由于Intel目前已經(jīng)開始進(jìn)軍22nm以及更先進(jìn)的14nm工藝,同時該公司正面臨來自ARM的競爭,因此Intel需要確保其所有的產(chǎn)能都能夠得到充分的利用。不過Intel表示只愿意接受滿足適當(dāng)?shù)臈l件客戶。   
          • 關(guān)鍵字: Intel  芯片代工  

          英特爾忍胯下之辱為競爭對手ARM做嫁衣

          • 英特爾與ARM,這對優(yōu)勢互補(bǔ)的競爭敵手,為了自身利益的長遠(yuǎn)發(fā)展,互闖對方領(lǐng)地。移動互聯(lián)網(wǎng)時代的來臨,逼迫企業(yè)逐漸向其靠攏。PC芯片霸主竟然甘愿做ARM的OEM商,此番的忍辱負(fù)重只為分食移動芯片市場這塊大蛋糕。
          • 關(guān)鍵字: Intel  ARM  

          英特爾發(fā)布“至強(qiáng)”E3服務(wù)器處理器

          •   英特爾日前在上海召開“至強(qiáng)”E3(代號Bromolow)處理器發(fā)布會,展示了以“至強(qiáng)”處理器E3家族產(chǎn)品為核心的服務(wù)器產(chǎn)品和解決方案。   “至強(qiáng)”處理器E3家族產(chǎn)品是一款入門級的服務(wù)器,相比上一代服務(wù)器和桌面系統(tǒng),“至強(qiáng)”E3處理器擁有更高的性能,可滿足苛刻的工作負(fù)載需求,其計算能力更強(qiáng)大、故障更少、信息訪問更容易,用戶可提高工作效率,更快地對業(yè)務(wù)做出響應(yīng)?;凇爸翉?qiáng)E3”處理器
          • 關(guān)鍵字: Intel  E3處理器  

          Intel調(diào)整Atom處理器發(fā)展路線

          •   由于對目前Atom處理器路線圖的不滿,Intel公司首席執(zhí)行官Paul Otellini認(rèn)為應(yīng)該改變原有路線圖,尋找新的中心點,同時Paul Otellini稱公司已經(jīng)加快新款A(yù)tom處理器的設(shè)計進(jìn)度,并表示Intel公司的一個目標(biāo)是在智能手機(jī)和平板電腦設(shè)備上部署Atom處理器。   
          • 關(guān)鍵字: Intel  Atom  智能手機(jī)芯片  

          技術(shù)資金支持Intel挑戰(zhàn)ARM

          •   智能手機(jī)和平板電腦掀起的熱潮,希望傳統(tǒng)PC企業(yè)的轉(zhuǎn)型,而在芯片領(lǐng)域,這也為低功耗、便攜性提出了更高的要求。英特爾、AMD等企業(yè)逐步進(jìn)入移動市場爭奪未來的增長點。   
          • 關(guān)鍵字: Intel  芯片  

          三星逼近IC巨頭Intel

          •   IHS iSuppli公司的市場研究顯示,三星電子在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步成長,2010年進(jìn)一步逼近英特爾占據(jù)的芯片市場霸主地位。在10多年來,從沒有一家公司像三星這樣接近這一位置。   
          • 關(guān)鍵字: 三星  Intel  IC  

          英特爾加速研發(fā)新Atom芯片架構(gòu)

          •   根據(jù)國外媒體的報道,英特爾正在研發(fā)新的Atom芯片架構(gòu),將會采用3D晶體管技術(shù)。新Atom的架構(gòu)代號為Silvermont,預(yù)計在2013年發(fā)布。   
          • 關(guān)鍵字: Intel  Atom  

          英特爾期望以新技術(shù)切入移動市場

          •   英特爾公司(IntelCorp)4日公布了新一代技術(shù),其能夠在微晶片上集成更多的晶體管,希望能夠幫助其在當(dāng)前正火熱的平板電腦和智能手機(jī)市場立足。  
          • 關(guān)鍵字: Intel  移動設(shè)備  

          英特爾發(fā)布3D晶體管技術(shù) 助推22納米明年量產(chǎn)

          •   英特爾公布重大技術(shù),下一代處理器基于3D晶體管。那么,3D晶體管的精確定義及其重要性是什么呢?下面我們對此作出解答。   3D的確切含義是什么?   英特爾稱之為3D晶體管,但從技術(shù)上講,這是三門晶體管。傳統(tǒng)的二維門由較薄的三維硅鰭所取代,硅鰭由硅基垂直伸出。   何謂硅鰭?   門包裹著硅鰭。硅鰭的三面都由門包裹控制,頂部包裹一個門,側(cè)面各包裹一個門,共包裹三個門。2D二維晶體管只有頂部一個門包裹控制。英特爾對此解釋簡單明了:“控制門增加,晶體管處于‘開&rsqu
          • 關(guān)鍵字: Intel  3D晶體管  22納米  
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          intel vision介紹

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