“Intel公司宣布,使用光束代替電纜在計算機上傳輸數(shù)據(jù)的的探索取得了重大進步。公司開發(fā)出了一個展現(xiàn)出了世界上首個基于硅的集成激光器光數(shù)據(jù)連接的研究原型。這一連接可以以比今日電纜技術更快的速度將數(shù)據(jù)傳輸更遠的距離;速度達到50Gbps以上,這相當于每秒可傳輸一部高清電影。”
關鍵字:
Intel 超級芯片
Intel與鎂光公司已經成功生產出基于25nm制程技術的3位元型NAND閃存芯片產品,目前他們已經將有關的產品樣品送往部分客戶手中進行評估,預計這款NAND閃存芯片將于今年年底前開始量產。這款25nm NAND閃存芯片的存儲密度為64Gb,為三位元型閃存。
這款閃存芯片是由Intel與鎂光合資的IM Flash公司研制,芯片采用了3位元(TLC)型設計,一個存儲單元可存儲3位數(shù)據(jù),比一般的單位元(SLC)/雙位元(MLC)閃存的存儲量更大。
這款產品的面積要比現(xiàn)有Intel與鎂光公司推
關鍵字:
Intel 25nm NAND
據(jù)IDC市調公司最近公布的數(shù)據(jù)顯示,Intel公司在x86服務器市場的占有率從去年同期的89.9%提升到了今年的93.5%;而其主要對手之一AMD在服務器市場的產品占有率則從去年的10.1%跌至6.5%。
近年來,Intel成功推出了45nm制程Nehalem EX 以及32nm制程 Westmere等數(shù)款重要產品,而AMD方面則轉向Opteron6000系列的步調顯得過于緩慢,造成用戶關注度的下降。
關鍵字:
Intel 45nm x86
根據(jù)路透(Reuters)報導指出,半導體巨擘英特爾 (Intel)16日表示該公司已經同意收購德儀(TI)旗下的纜線調制解調器部門(cable modem),好擴充英特爾在消費性電子芯片方面的產品線。
英特爾并未透露交易的金額,這件收購案預定在第4季完成,還要經過當局的審查程序。
報導指出,英特爾計劃把該公司的芯片結合德儀的產品,打造先進的電視機上盒與調制解調器。
發(fā)言人Kim Morgan表示,這項交易也是德儀把資源投注在嵌入式處理器與類比芯片事業(yè)的優(yōu)先策略之一。德儀已經退出手機
關鍵字:
Intel 嵌入式處理器
大家還記得Intel聯(lián)手諾基亞發(fā)布的MeeGo系統(tǒng)嗎?當初的用作演示的不是諾基亞手機,而是搭載了Intel自家芯片組的開發(fā)測試機。不過當時的芯片組代號為 Moorestown,就在我們都以為那就是x86架構手機的最終形態(tài)的時候,Intel卻曝光了32納米的Medfield平臺,更小的尺寸、更低的功 耗、更高的集成度,等等這些都決定了它才是真正的x86架構智能手機芯片。
之前的 Moorestown芯片組所采用的,包含Atom Z600系列的處理器、代號Lincroft,代號Langwell的MP
關鍵字:
Intel 32納米 Moorestown
Intel公司于近日發(fā)布了一款全新的32核服務器芯片,該芯片采用了一種混合了通用x86核心與專用核心以加速高度并行的科學和商業(yè)應用的高性能計算服務器架構,內部整合了32顆核心,其主要針對高性能計算設計。目前我們已知的是該服務器芯片代號為“Knights Ferry”。
在德國漢堡召開的國際超級計算大會上,Intel副總裁兼數(shù)據(jù)中心群組總經理Kirk Skaugen表示,“Knights Ferry”是目前Intel推出的最快處理器,“K
關鍵字:
Intel 服務器芯片
大約一年半以前,Intel公司曾宣布將Atom產品的代工權交給臺積電,以便為Atom順利登陸手機等移動設備打開方便之門,不過截至目前為止外界一直 沒有看到這項合作計劃的任何有關的新進展。盡管此前我們已經報道過該項目可能已經暫時擱淺的消息,但在最近臺積電舉辦的投資者會議上還是有人直接向公司 CEO張忠謀提出了有關的問題,張對這個問題的回答則是雙方仍處于合作狀態(tài),但這次合作計劃仍暫時處于擱淺期,故此過去半年內幾乎沒有有關這個項目的新進 展可通報。
為此ITworl
關鍵字:
Intel Atom
據(jù)報道,盡管Intel一直在向各PC廠商未來的平板機大力推廣其Atom處理器,并計劃發(fā)布下一代Oak Trail平臺處理器來進一步降低功耗、提高散熱效果,以進一步提升用戶體驗。但是來自筆記本廠商的消息稱,Atom+Windows的組合已經不是他們 的首選,取而代之ARM架構處理器和Android系統(tǒng)的搭配。
不過消息稱,為了維護與Intel和微軟的關系,各廠商還會小批量的推出Atom+Windows組合的平板機。
從另一方面說,Intel的處理器在功耗、散熱率以及價格上相比ARM架構處理器
關鍵字:
Intel Atom
他們是IT界的麥克白夫婦,爭權奪利、血腥貪婪。微軟和英特爾的批評者說,因為他們都嗜好壟斷利潤,同時又是死敵。但是近年來,故事發(fā)生了改變。微軟創(chuàng)始 人比爾·蓋茨(Bill Gates)已經退休,忙著散盡億萬家財。“WinTel”夫婦(Windows+Intel)越來越像昨日暴君。同時,對微軟現(xiàn)任CEO史蒂夫·鮑爾默 (Steve Ballmer)策動“政變”的謠言甚囂塵上。
然而,全世界仍有80%的PC運行著WinTel標
關鍵字:
Intel Windows
據(jù)臺灣Digitimes網站報道,Intel公司在中國大陸的深圳開設了一處研發(fā)中心,專門為Atom產品開發(fā)基于MeeGo系統(tǒng)的應用,據(jù)稱該處研發(fā) 中心在未來三內內將與100多家開發(fā)嵌入式產品的合作伙伴共同合作,開發(fā)1000多種基于Atom+MeeGo組合的應用產品,如手持設備,平板電腦產 品,汽車電子產品等。
關鍵字:
Intel MeeGo Atom
有沒有想過乘坐一輛時速達到1000英里(1610千米)的“極品飛車”?這可相當于商業(yè)噴氣式飛機的兩倍,或者說接近赤道附近地球自轉的速度。無所畏懼的英國工程師們就發(fā)起了一個名為“Bloodhound SSC”的項目,野心勃勃地打造一輛噴氣式火箭動力超音速汽車,突破1000英里時速的關卡。
Bloodhound SSC簡單地說就是把噴氣式飛機的翅膀拿掉,放到地面上來跑。它總長12.8米、最高2.8米,重達6422千克,內部有三個動力來源,最關鍵的就是8
關鍵字:
Intel Atom
隨著晶體管尺寸的不斷縮小,HKMG(high-k絕緣層+金屬柵極)技術幾乎已經成為45nm以下級別制程的必備技術.不過在制作HKMG結構晶體管的 工藝方面,業(yè)內卻存在兩大各自固執(zhí)己見的不同陣營,分別是以IBM為代表的Gate-first(先柵極)工藝流派和以Intel為代表的Gate-last(后柵極)工藝流派,盡管兩大陣營均自稱只有自己的工藝才是最適合制作HKMG晶體管的技術,但一般來說使用Gate-first工藝實現(xiàn)HKMG結構的難點在于如何控制 PMOS管的Vt電壓(門限電壓);而Gate-la
關鍵字:
Intel 45nm HKMG
2010年7月14日至16日在烏克蘭舉行的移動軟件論壇(Mobile Software Forum)中,Intel披露了有關移動設備新平臺meego的一些細節(jié)。
intel一位主管移動平臺引入的發(fā)言人強調,新平臺MeeGo是一個全新的操作系統(tǒng),可運用在上網本,智能手機,網絡電視,多媒體手機和車載系統(tǒng),開發(fā)人員只寫一個類型設備的應用程序,只需簡單修改重新編譯,即可運用在其他MeeGo設備上。
對于不同類型的設備,MeeGo版本方面會略有差異,但是用戶只要熟悉其中一種MeeGo設備,就很快能夠
關鍵字:
Intel meego
usb 3.0標準 Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification
由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布,該組織負責制定的新一代USB 3.0標準已經正式完成并公開發(fā)布。新規(guī)范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節(jié)能效率,可廣泛用于PC外圍設備和消費電子產品。
制定完成的USB 3.0標準已經移交給該規(guī)范的管理組織USB Implementers Forum(簡
關鍵字:
USB 3.0 Intel 微軟 惠普
雖然賽揚品牌即將淡出移動領域,由凌動(Atom)來接手,但是看起來在桌面領域,奔騰、賽揚兩大經典品牌還有機會和大家相處。在昨日的第二季度財務電話會議上,Intel CEO Paul Otellini對提問的分析師表示:“我們將在今年晚些時候或 者明年早些時候(把32nm工藝和新微架構)帶往奔騰、賽揚。”
雖然更具體的產品規(guī)劃沒有透露,但我們可以據(jù)此推測,奔騰、賽揚完全有可能出現(xiàn)在Sandy Bridge處理器家族中,事實上此前已經有消息披露,Intel將在明年上半年推出奔
關鍵字:
Intel Atom 32nm
intel vision介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條intel vision!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對intel vision的理解,并與今后在此搜索intel vision的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473