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2008年英特爾杯大學生電子設(shè)計競賽嵌入式系統(tǒng)專題邀請賽獲獎結(jié)果
- 序號 獲獎 參賽學校 參賽題目 指導教師 參賽學生
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英特爾教育計劃在中國大事記
- 英特爾®教育計劃在中國大事記 1994年，英特爾大學合作計劃在中國開展;同年與清華大學、北京大學建立聯(lián)合實驗室 2000年5月，中國青少年代表團首次參加英特爾國際科學與工程大獎賽(Intel ISEF) 2000年7月，英特爾與教育部共同啟動英特爾®未來教育項目 2000年8月，英特爾開始贊助“全國青少年科技創(chuàng)新大賽” 2002年，首屆“英特爾杯大學生電子設(shè)計競賽-嵌入式系統(tǒng)專題邀請賽&rdquo
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英特爾多核技術(shù)大學計劃其他專項
- 在中國教育部的支持下，2006年，英特爾啟動了“英特爾多核技術(shù)大學計劃”。該計劃通過多核技術(shù)大學課程項目以及多核技術(shù)聯(lián)合科研項目等方面的合作，幫助提升中國高校在多核技術(shù)領(lǐng)域的教學及科研整體水平，為中國在前沿技術(shù)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新和人才培養(yǎng)服務。目前，該計劃在中國已擴展至102所高校。 此外，為了支持中國職業(yè)教育的發(fā)展，培養(yǎng)適應IT產(chǎn)業(yè)需求的人才，英特爾積極與教育部合作，開展了“職業(yè)教育計劃”，目前已與10所職業(yè)院校簽署了“校企聯(lián)盟、創(chuàng)新職教
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英特爾開展高等教育項目，促進學術(shù)進步及發(fā)展
- 作為英特爾?教育計劃的重要組成部分，英特爾與世界范圍內(nèi)的重點大學和頂級研究機構(gòu)合作，開展課程建設(shè)和聯(lián)合科研的協(xié)作，培養(yǎng)并鼓勵學生學習前沿技術(shù)和科研創(chuàng)新。通過豐富多彩的合作項目，推動重要技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新，培養(yǎng)一流人才，以滿足多種技術(shù)領(lǐng)域?qū)?chuàng)新人才不斷增長的需求。迄今，英特爾在中國已與100多所大學建立了合作關(guān)系，并且成果顯著，為未來的科技精英們創(chuàng)造了良好的創(chuàng)新生態(tài)。 課程建設(shè) 英特爾與世界一流大學合作開發(fā)技術(shù)課程并與全球大學共享其成果。課程領(lǐng)域涵蓋多核技術(shù)、集成電路設(shè)計與制造、嵌入式系
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Intel ISEF擴展學生在數(shù)學、科學和工程領(lǐng)域的知識
- 英特爾國際科學與工程大獎賽(Intel ISEF)是全世界規(guī)模最大，也是唯一面向9-12年級(初三-高三)中學生的科學競賽，競賽學科涵蓋了所有自然科學和部分社會科學內(nèi)容，被譽為中學生科學競賽的“世界杯”。 ISEF迄今已有60年的歷史，自1996年起，英特爾成為該項賽事第一冠名贊助商，通過發(fā)掘并獎勵世界上最出色的青少年科學家和他們的科學研究項目，鼓勵更多的青少年在日常學習和生活中積極參與探索科學技術(shù)的活動。 Intel ISEF每年在美國不同的城市舉辦，參加決賽的選
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通過有效運用技術(shù)，提高21世紀教學質(zhì)量
- 英特爾?未來教育項目是一個行之有效的全球教師專業(yè)化發(fā)展計劃，旨在幫助職前及在職的中小學教師更好地將信息技術(shù)和資源融入課堂教學，從而提高教與學的質(zhì)量，并推廣“以學生為中心”的課堂教學創(chuàng)新模式。該項目采用“教師培訓教師”的模式來開展培訓和指導，通過培訓，教師可熟練制作出切合本地和國家教育目標及課程標準并能夠付諸實施的教案。迄今，英特爾?未來教育項目已對超過 50 個國家(地區(qū))的700多萬名教師進行了培訓，是同類計劃中規(guī)模最大且最為成功的項目
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英特爾教育計劃在中國
- 全球化經(jīng)濟大潮使得各個國家必須加速提升全民的整體創(chuàng)新能力和新技術(shù)應用能力，以推動社會經(jīng)濟水平的綜合提升和可持續(xù)發(fā)展。 自 1968 年創(chuàng)建以來，英特爾一直積極與各地政府和機構(gòu)合作，致力于讓全世界的青少年獲取和掌握最新技能，以適應競爭日益激烈的經(jīng)濟全球化浪潮。 英特爾?教育計劃是面向全球教育工作者的一項長期教育計劃，旨在與全球的政府和教育工作者通力合作，推動教育創(chuàng)新，培養(yǎng)適應21世紀知識經(jīng)濟發(fā)展的創(chuàng)新人才。該計劃每年向全球50個多國家和地區(qū)投入超過1億美元的資金，通過有效運用技術(shù)，提
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傳Intel計劃推出一款獨立的USB3.0控制器芯片
- 幾個月前，Intel便已經(jīng)明確表態(tài)稱其下一代6系列芯片組不會內(nèi)含USB3.0支持功能，不過最近據(jù)悉他們似乎準備推出一款獨立的USB3.0控制器產(chǎn) 品，以便彌補自己產(chǎn)品的不足。根據(jù)Xbit網(wǎng)站的報道，USB3.0控制器的廠商NEC公司自去年9月份起已經(jīng)售出了約300萬片USB3.0控制器芯片。 盡管從總數(shù)上看這個數(shù)字并不算太大，但是大家不要忘記目前僅有極少數(shù)如技嘉，華碩等廠商的產(chǎn)品選擇在主板上提供USB3.0功能，因此隨著時間的推移和越來越多廠商加入USB3.0的陣營，USB3.0控制器芯片的
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行動芯片掀價格戰(zhàn) 英特爾仍居優(yōu)勢
- 富比士(Forbes)撰文者Sramana Mitra指出，盡管智能型手機(Smartphone)芯片市場未來可能掀起價格戰(zhàn)，但英特爾(Intel)擁有的廣泛資源和技術(shù)將帶領(lǐng)該公司脫穎而出。 過去幾10年間，英特爾在芯片市場的地位無人可比，盡管超微(AMD)想挑戰(zhàn)英特爾的地位，但目前仍未見顯著成效。 然隨時間流逝，市場也出現(xiàn)劇烈變化。自從蘋果(Apple)于2007年夏天推出智能型手機iPhone后，許多創(chuàng)新的想法如雪崩般降臨在行動運算世界，使得手機愈來愈聰明，同時也威脅著英特爾的主導地位
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Intel、美光25nm NAND閃存二季度開售
- Intel、美光合資公司Intel-Micron Flash Technologies(IMFT)宣布，25nm新工藝 NAND閃存芯片將從第二季度起開始銷售，預計今年晚些時候就可以看到相關(guān)U盤、記憶卡、固態(tài)硬盤等各種產(chǎn)品。 IMFT 25nm NAND閃存于今年初宣布投產(chǎn)，這也是該領(lǐng)域的制造工藝首次進軍到30nm之下，并應用了沉浸式光刻技術(shù)。新閃存內(nèi)核面積167平方毫米，每單位容量 2bit，總?cè)萘?GB，相比現(xiàn)有的34nm工藝閃存容量翻了一番，內(nèi)核面積卻小了十分之一。 Intel NA
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Intel消費級Larrabee GPU產(chǎn)品計劃有望起死回生
- 自從2008年首次透露了開發(fā)X86架構(gòu)Larrabee GPU的計劃以來，Intel便一直在推廣這款產(chǎn)品。從理論上看，這款產(chǎn)品有可能會對Nvidia/ATI的顯卡產(chǎn)品形成一定的威脅，不過由于該項目在后 來的發(fā)展過程中遇到了很多麻煩，產(chǎn)品研發(fā)的實際進展狀況不盡如人意，甚至據(jù)傳還導致了Intel元老Pat Gelsinger的離職。到去年12月份，Intel干脆宣布暫緩執(zhí)行面向普通消費市場的Larrabee項目。 據(jù)悉，導致Intel當時做出這一決定的原因主要是軟件廠商和芯片廠商對這款GPU的興趣遠
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Intel芯片組產(chǎn)品銷量反超處理器20%
- 據(jù)主板業(yè)者透露，各家主板廠商最近開始增加對Intel公司的芯片組產(chǎn)品訂單數(shù)量，此舉導致Intel芯片組產(chǎn)品的銷量超過處理器20%左右。據(jù)消息來源 表示，此舉顯然表明主板廠商對臺式機市場需求走勢的預計要比Intel更加樂觀。當然Intel在這方面的觀點可能會保持較為保守的態(tài)度，不過他們也樂于 接受這樣的結(jié)果，而且自然會在需要的時候增加投放到市場上的芯片組產(chǎn)品數(shù)量。 據(jù)消息來源表示，根據(jù)這些主板廠商的預計，大陸地區(qū)臺式機的市場需求將出現(xiàn)較好的上升態(tài)勢，其需求量預計會超過歐洲和北美市場，而成為世界上最
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