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intel vision 文章 進(jìn)入intel vision技術(shù)社區(qū)
Apple對(duì)Intel圖形芯片說NO
- 來自國(guó)外科技網(wǎng)站macrumors.com的消息稱，Intel將于明年1月初發(fā)布新一代主流移動(dòng)平臺(tái)，其中代號(hào)Arrandale的CPU首次將圖形核心集成在處理器內(nèi)，相當(dāng)于把原有的CPU和集成顯卡芯片組北橋合二為一。其中CPU核心為32nm工藝制造，而圖形核心則為45nm工藝制造。預(yù)計(jì)全球各大廠商將從年初開始陸續(xù)推出使用Arrandale處理器的筆記本新品，但根據(jù)BSN網(wǎng)站的報(bào)道，偏偏有一家廠商并不買Intel的帳。 不出所料，這家特立獨(dú)行的廠商就是蘋果。據(jù)“接近此事核心的內(nèi)部人士&r
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Intel明年一二季度新處理器產(chǎn)品路線圖泄漏
- 根據(jù)最近一份泄漏的Intel產(chǎn)品發(fā)展路線圖顯示，Inte明年初l計(jì)劃推出數(shù)款Core i3/i5/i7處理器新品。其中兩款低功耗“S"版本的Core i5 750與Core i7 860處理器，頻率分別為2.4GHz和2.53GHz(可利用TurboBoost技術(shù)提頻至3.2/3.46GHz)。這兩款新款S系列處理器TDP 功耗僅82W，比原有的95W降低不少，兩款產(chǎn)品將配備8MB三級(jí)緩存，并將于明年第一季度上市。 另外，在Core i3產(chǎn)品檔次，Intel還將推出新款
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Intel安騰處理器業(yè)務(wù)10年后終于盈利
- 1999年，Intel給自己的64位頂級(jí)服務(wù)器處理器取了一個(gè)新名字：Itanium安騰，希望它能夠擊敗IBM、Sun等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品，占據(jù)企業(yè)級(jí)高端服務(wù)器市場(chǎng)，甚至未來有一天可能推出基于這一全新架構(gòu)的PC處理器。安騰架構(gòu)的CISC指令集最初由惠普提出，后來由Intel和惠普共同開發(fā)。然而自發(fā)布后的近十年時(shí)間里，除了Intel和惠普外很少有其他公司推 出安騰服務(wù)器產(chǎn)品。由于其指令集和x86并不兼容，所有軟件都需要重寫，應(yīng)用一直非常有限。另外，各代安騰處理器也一直被延期和Bug所困擾。種種問題都 導(dǎo)致In
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英特爾本月內(nèi)完成上海封測(cè)廠遷成都作業(yè)
- 英特爾(Intel)中國(guó)執(zhí)行董事戈峻在日前的四川跨國(guó)公司產(chǎn)業(yè)合作座談會(huì)暨簽約儀式上表示，將再次對(duì)英特爾成都廠進(jìn)行增資，金額為 7,500萬(wàn)美元。此外，備受關(guān)注的上海浦東封測(cè)廠西遷成都一案亦進(jìn)入關(guān)鍵時(shí)刻，估計(jì)1個(gè)月內(nèi)即可完成整合作業(yè)，英特爾建構(gòu)的三角戰(zhàn)略架構(gòu)亦將成形。 英特爾自2003年進(jìn)軍成都，已連續(xù)3次增資，對(duì)成都的總投資額由原先的3.75億美元提高至6億美元。 另外，此次英特爾將位于上海浦東外高橋保稅區(qū)的封測(cè)廠西遷與成都廠整合后，將成為該公司在亞洲地區(qū)最大的封測(cè)廠，推測(cè)未來幾年成都廠亦
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Intel P55芯片組將啟用B3步進(jìn)工藝
- 按Intel的計(jì)劃，LGA1156插槽處理器配套的旗艦芯片組P55將開始啟用最新的B3步進(jìn)版本(目前市售的P55芯片組為B2步進(jìn)版本)。新的B3步進(jìn)P55芯片組將在以下幾個(gè)方面有所變化： * 芯片組產(chǎn)品的S-spec代碼以及產(chǎn)品MM代碼方面將有所變更; * 主板BIOS需要進(jìn)行更新，并需要對(duì)處理器微代碼部分進(jìn)行更新，以便支持未來推出的處理器 * 建議B3版的用戶將芯片組存儲(chǔ)功能驅(qū)動(dòng)由原來的MSM8.9版本升級(jí)到RST9.5版本。 B3步進(jìn)P55芯片組將與現(xiàn)有的B2步進(jìn)產(chǎn)品保
- 關(guān)鍵字： Intel 芯片組 P55
AMD發(fā)布VISION技術(shù) 強(qiáng)調(diào)消費(fèi)者應(yīng)用需求
- 2009年11月2日，AMD在京舉行了主題為“真視覺、真視界”的發(fā)布會(huì)，正式在中國(guó)發(fā)布AMD VISION技術(shù)，其中文名稱為‘視·覺’，是AMD面向消費(fèi)類PC的全新平臺(tái)品牌。通過AMD的全平臺(tái)(中央處理器+圖形處理器+芯片組)優(yōu)勢(shì)，VISION技術(shù)將帶給消費(fèi)者豐富而全面的計(jì)算、游戲和娛樂的全新應(yīng)用體驗(yàn)，將徹底改變傳統(tǒng)PC的選購(gòu)模式，強(qiáng)調(diào)消費(fèi)者的應(yīng)用需求，使用戶得到全新的體驗(yàn)。微軟、宏碁、華碩、惠普、微星、三星等頂級(jí)軟硬件廠商高層出席發(fā)布會(huì)，
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Intel芯片組2011年前不會(huì)加入U(xiǎn)SB3.0功能
- 據(jù)從Nvidia處得到的確切消息，Intel公司已確定不會(huì)在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣，那些需要在主板上加入U(xiǎn)SB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片，USB3.0短期內(nèi)恐無(wú)法普及。 Nvidia的發(fā)言人Brian Burke為此表達(dá)了對(duì)Intel的失望之情，并趁機(jī)鼓吹稱Nvidia自家的芯片組一直在采用新技術(shù)方面做得比Intel好，同時(shí)他還不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平臺(tái)。 Nvidia與Intel之間在芯片組授權(quán)方面存在嚴(yán)重的分歧和爭(zhēng)端，不過也有人認(rèn)為這種
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Intel宣布一項(xiàng)技術(shù)突破 內(nèi)存加工工藝可縮小到5納米
- 英特爾和芯片技術(shù)公司Numonyx本周三發(fā)布了一項(xiàng)新技術(shù).這兩家公司稱,這種新技術(shù)將使非易失性存儲(chǔ)器突破NAND閃存的20納米的極限,使加工工藝縮小到5納米,從而更加節(jié)省成本. 英特爾研究員和內(nèi)存技術(shù)開發(fā)經(jīng)理Al Fazio星期三向記者解釋說,這種技術(shù)產(chǎn)生的堆疊內(nèi)存陣列有可能取代目前DRAM內(nèi)存和NAND閃存的一些工作.這種技術(shù)甚至能夠讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)師把一些DRAM內(nèi)存和固態(tài)內(nèi)存的一些存儲(chǔ)屬性縮小到一個(gè)內(nèi)存類. This image shows phase-change memory bu
- 關(guān)鍵字： Intel 5納米 DRAM NAND
固態(tài)硬盤永遠(yuǎn)無(wú)法徹底取代機(jī)械硬盤？
- 固態(tài)硬盤產(chǎn)業(yè)雖然風(fēng)生水起，但受限于各種因素，短期內(nèi)還無(wú)法取代機(jī)械硬盤，而最新研究給出的結(jié)論是固態(tài)硬盤將永無(wú)出頭之日?！禝EEE Transactions on Magnetics》上最近發(fā)表了卡內(nèi)基梅隆大學(xué)教授Mark Kryder、博士生Chang Soo kim的一篇研究文章。師徒倆研究了13種非易失性存儲(chǔ)技術(shù)，看它們到2020年的時(shí)候能否在單位容量成本上超越機(jī)械硬盤，結(jié)果選出了兩個(gè)最有希望的候選 者：相變隨機(jī)存取存儲(chǔ)(PCRAM)、自旋極化隨機(jī)存取存儲(chǔ)(STTRAM)。 PCRAM我們偶爾
- 關(guān)鍵字： Intel 存儲(chǔ)芯片 PCRAM
北京微電子國(guó)際研討會(huì)再燃摩爾定律之爭(zhēng)
- 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇之際，北京微電子國(guó)際研討會(huì)于10月27日成功召開，摩爾定律這一引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“圣經(jīng)”再次成為了主題演講會(huì)場(chǎng)爭(zhēng)論的焦點(diǎn)。 摩爾定律減速之爭(zhēng) Intel中國(guó)研究院院長(zhǎng)方之熙認(rèn)為，摩爾定律還將延續(xù)，技術(shù)的發(fā)展不會(huì)止步。目前Intel已開始15nm技術(shù)的研發(fā)，2011年將開始10nm技術(shù)的研發(fā)。追溯Intel的歷史，每?jī)赡暌淮男录夹g(shù)推出從未延遲，例如2005年的65nm技術(shù)，2007年的45nm技術(shù)及2009年的32nm技術(shù)都為業(yè)界帶來的全新的產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： Intel 摩爾定律 45nm
缺乏Intel芯片組支持，USB3.0短期內(nèi)難成主流
- 最近USB3.0標(biāo)準(zhǔn)及其相關(guān)設(shè)備的消息接連不斷傳來，不少主板公司也已經(jīng)或正在計(jì)劃推出支持USB3.0的主板，看起來USB3.0似乎已成“山雨欲來 風(fēng)滿樓”之勢(shì)。不過列位看官可別太早下結(jié)論，因?yàn)闃I(yè)界老大Intel似乎還沒有近期推出支持USB3.0的計(jì)劃，據(jù)報(bào)道，Intel的芯片組產(chǎn)品要到2011年期間才會(huì)考慮加入U(xiǎn)SB3.0支持功能，這便意味著主板廠商要讓自己的產(chǎn)品支持USB3.0，就必須花錢購(gòu)買第三方硬件廠商的 USB3.0芯片。 如此一來，普通的主流/入門級(jí)主板出于成本
- 關(guān)鍵字： Intel USB3.0
英特爾：Moblin無(wú)意與微軟競(jìng)爭(zhēng)，雙方是互補(bǔ)關(guān)系
- 英特爾表示，微軟一直都是英特爾的重要合作伙伴。Moblin并不是為了和微軟競(jìng)爭(zhēng)，雙方是互補(bǔ)的關(guān)系，以滿足客戶的差異化和定制化需求。 今日，英特爾在舉辦了“Moblin Is Open”(開放的Moblin 平臺(tái))為主題的“2009英特爾Moblin軟件平臺(tái)技術(shù)研討會(huì)”。 會(huì)上，英特爾攜手Moblin合作伙伴共同展示了基于英特爾凌動(dòng)處理器和Moblin軟件平臺(tái)開發(fā)針對(duì)MID、上網(wǎng)本、車載和嵌入式平臺(tái)應(yīng)用的巨大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和和最新成果。 Mob
- 關(guān)鍵字： Intel Moblin 微軟
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您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條intel vision!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)intel vision的理解，并與今后在此搜索intel vision的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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