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          聯(lián)發(fā)科新款車機芯片現(xiàn)身Geekbench:基本確認(rèn)Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

          • 不久前曾有消息透露,聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作,可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5,傳聞測試的表現(xiàn)非常不錯,IPC高于蘋果的A17 Pro,也比高通的自研芯片要更好一些。近日,國內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉,聯(lián)發(fā)科新款車機芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench,單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是,這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu),超大核為Arm Cortex-X5,實際運行時的頻率為2.12GHz,基本上確認(rèn)其同頻下的IPC
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          BG26藍(lán)牙SoC小而美,適用于智能家居和便攜式醫(yī)療設(shè)備

          • EFR32BG26(BG26)藍(lán)牙 SoC 是使用低功耗藍(lán)牙(Bluetooth LE)和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無線連接的理想選擇,其小型化的封裝尺寸,再加上升級的存儲容量和豐富的功能,將是智能家居、照明和便攜式醫(yī)療產(chǎn)品的理想解決方案,目標(biāo)應(yīng)用包括網(wǎng)關(guān)/集線器、傳感器、開關(guān)、門鎖、智能插頭、LED照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計等。BG26 SoC設(shè)計架構(gòu)包含了ARM Cortex? -M33內(nèi)核運行高達(dá) 78 MHz 的頻率、2048 kB的閃存和256kB的RAM
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          MG26功能全面提升,迎合Matter over Thread開發(fā)代碼增長需求

          • Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近期針對Matter開發(fā)的擴展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品,通過提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO,同時添加了人工智能和機器學(xué)習(xí)(AI/ML)硬件加速器來幫助開發(fā)人員滿足未來更嚴(yán)苛的Matter物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求,包括增加對新的設(shè)備類型和安全功能增強等的支持。Matter代碼需求持續(xù)增加,擴展存儲容量以應(yīng)對未來設(shè)計芯科科技是半導(dǎo)體領(lǐng)域中對Matter代碼貢獻(xiàn)量最大的廠商,也是所有廠商中第三大的代碼貢獻(xiàn)者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經(jīng)驗使芯科科
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          xG22E無線SoC系列支持能量采集應(yīng)用,開創(chuàng)無電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品!

          • Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)(SoC),這是芯科科技有史以來首個設(shè)計目標(biāo)為可在無電池、能量采集應(yīng)用所需超低功耗范圍內(nèi)運行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC,所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備制造商去構(gòu)建高性能的、基于低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無線設(shè)備,進(jìn)而實現(xiàn)電池優(yōu)化和無電池設(shè)備。從室內(nèi)或室
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          芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無線 SoC:面向未來無線的SoC

          • 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的飛速發(fā)展,各種智能設(shè)備如雨后春筍般涌現(xiàn),它們之間的互聯(lián)互通成為了關(guān)鍵。而Zigbee技術(shù),作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要通信協(xié)議之一,正默默地扮演著重要的角色。 那么,Zigbee到底是什么呢?簡而言之,Zigbee是一種低速率的無線通信協(xié)議,主要用于短距離內(nèi)的設(shè)備間通信。它基于IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn),具有低功耗、低成本、高可靠性等特點,特別適用于需要長期運行且無需大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用場景。Zigbee技術(shù)的顯著特點之一是其低功耗設(shè)計。這意味著Zigbee設(shè)備可以在長時間內(nèi)運行
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          瑞薩高性能SoC助力汽車ADAS

          • 汽車自19世紀(jì)首次亮相,到如今已發(fā)生許多變化。80年代末出現(xiàn)的GPS汽車導(dǎo)航系統(tǒng)是第一個基于半導(dǎo)體的駕駛輔助系統(tǒng),因而備受關(guān)注。如今,幾乎所有汽車中都會使用ABS(防抱死制動系統(tǒng))和ESP(電子穩(wěn)定程序)。它們都使用高品質(zhì)的電子設(shè)備以保障駕駛員和乘客們的安全。60年代的人們對于自動駕駛汽車的夢想終究在現(xiàn)代得以實現(xiàn)——就在幾年的時間里。ADAS 和 AD 需要在車輛周圍使用攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)和超聲波雷達(dá)等多個傳感器。 因此,ADAS 和 AD 應(yīng)用需要片上系統(tǒng)芯片 (SoC) 的高端計算能力,來分
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          聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器,消息稱 realme C65 5G 手機將搭載

          • IT之家 4 月 19 日消息,聯(lián)發(fā)科近日悄然在官網(wǎng)上線了天璣 6300 處理器,X 平臺消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場的 C65 5G 手機將搭載這一 SoC。天璣 6300 處理器基于臺積電 6nm 制程,采用了 2+6 設(shè)計,即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心,GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。存儲方面天璣 6300 支持 2133MH
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          Nordic多功能單板開發(fā)套件——nRF52840 SoC

          • nRF52840 DK是一款多功能單板開發(fā)套件,適用于nRF52840 SoC上的低功耗藍(lán)牙、藍(lán)牙Mesh、Thread、Zigbee、802.15.4、ANT和2.4 GHz專有應(yīng)用。它也能支持nRF52811 SoC上的開發(fā)。     nRF52840 DK也支持Matter over Thread操作,其中Thread用于傳輸,低功耗藍(lán)牙則用于調(diào)試。基于Thread的Matter設(shè)備需要同時具備低功耗藍(lán)牙功能,以便能向網(wǎng)絡(luò)添加新設(shè)備。它促進(jìn)了利用nRF5284
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          R1芯片:Apple Vision Pro中最神秘的角落

          • 沒錯,看到標(biāo)題各位一定已經(jīng)知道了,本篇文章我們接著來聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式發(fā)售至今已經(jīng)過了一個月多了,筆者也是寫了數(shù)篇文章來講解了這款A(yù)pple全新的空間計算設(shè)備,那為什么今天還來探討Apple Vision Pro呢?因為,筆者突然意識到有一個十分重要的部件,一直沒有涉及,這便是Apple Vision Pro之中全新搭載的芯片,用于空間計算的R1芯片。單從Apple發(fā)布會的公開信息來看,R1 芯片是為應(yīng)對實時傳感器處理任務(wù)而設(shè)計的。它負(fù)責(zé)處理
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          消息稱三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用,以降低成本

          • IT之家 3 月 17 日消息,過去幾年里,三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片,Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸,部分市場也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥?。芯片是三星移動部門成本投入最大部分的之一,如果高通漲價,三星就別無選擇,只能接受他們的報價。據(jù)悉高通芯片的價格相當(dāng)高,三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設(shè)備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
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          嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

          • 芯原股份(芯原)近日宣布嘉楠科技(嘉楠)全球首款支持RISC-V Vector 1.0標(biāo)準(zhǔn)的商用量產(chǎn)端側(cè)AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器(ISP)IP ISP8000、畸變矯正(DeWarp)處理器IP DW200,以及2.5D圖形處理器(GPU)IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側(cè)AIoT解決方案,可廣泛適用于各類智能產(chǎn)品及場景,如邊緣側(cè)大模型多模態(tài)接入終端、3D結(jié)構(gòu)光深度感知模組、交互型機器人、開源硬件,以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設(shè)備等。芯原的ISP
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          高通驍龍 X Elite 大戰(zhàn)英特爾酷睿 Ultra 7 155H:UL Proycon 跑分高出 261%

          • IT之家 3 月 13 日消息,YouTube 頻道 Erdi ?züa? 在最新一期視頻中,對比測試了高通公司的 12 核驍龍 X Elite 與英特爾的酷睿 Ultra 7 155H 處理器,結(jié)果顯示前者在處理 AI 任務(wù)方面更勝一籌。?züa? 測試的機型搭載功耗為 28W 的高通驍龍 X Elite X1E80100 型號 CPU,配備 64GB 的 LPDDR5x 內(nèi)存。在 UL Proycon 基準(zhǔn)測試,高通公司的驍龍 X Elite X1E80100 CPU 在性能數(shù)據(jù)上
          • 關(guān)鍵字: 高通  英特爾  SoC  

          Ceva加入Arm Total Design加速開發(fā)面向基礎(chǔ)設(shè)施和非地面網(wǎng)絡(luò)衛(wèi)星的端到端5G SoC

          • 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design,旨在加速開發(fā)基于Arm? Neoverse?計算子系統(tǒng)(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平臺的端到端5G定制SoC,用于包括5G基站、Open RAN設(shè)備和5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)衛(wèi)星在內(nèi)的無線基礎(chǔ)設(shè)施。Neoverse CSS 是經(jīng)過優(yōu)化、集成和驗證的平臺,能夠以更低成本和更快上市時間實現(xiàn)定制硅片設(shè)計。它與Ceva PentaG-RAN(全面的
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          10 月見,高通驍龍 8 Gen 4 將登場:配自研 Oryon 核心

          • IT之家 2 月 29 日消息,高通高級副總裁兼首席營銷官唐?莫珂東(Don McGuire)出席 MWC 2024 大展,宣布將于 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會,屆時公司將發(fā)布旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 4 SoC。莫珂東在視頻中鼓勵消費者擁抱人工智能,并表示人工智能在短期內(nèi)不會取代人類,而會充當(dāng)?shù)诹?/ 第二大腦。IT之家此前報道,高通驍龍 8 Gen 4 芯片將采用定制的“Phoenix”核心,采用“2+6”的集群設(shè)計方案以及 Slice GPU 架構(gòu)。有消息稱驍
          • 關(guān)鍵字: 驍龍  SoC  高通  

          貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認(rèn)證

          • 2024年1月26日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認(rèn)證。貿(mào)澤電子有嚴(yán)格的流程來保護(hù)我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性,并已獲得1,200多家半導(dǎo)體和電子元器件制造商的授權(quán),值得客戶信賴。貿(mào)澤遵守嚴(yán)格的數(shù)據(jù)安全標(biāo)準(zhǔn),致力于利用其全面的信息安全管理系統(tǒng) (ISMS) 管理網(wǎng)絡(luò)安全并將風(fēng)險降至最低。貿(mào)澤注冊上述
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