EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
mcu&usb
mcu&usb 文章 進(jìn)入mcu&usb技術(shù)社區(qū)
2010 DesignStellaris 大賽TI榮居榜首
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布,Richard Wotiz 的創(chuàng)新型自行車 ABS 剎車系統(tǒng)榮獲 2010 年 DesignStellaris 大賽第一名,這充分展現(xiàn)出基于 Stellaris ARM? Cortex?-M3 的微控制器 (MCU) 對(duì)各種設(shè)計(jì)產(chǎn)生的深遠(yuǎn)影響。該挑戰(zhàn)賽旨在促進(jìn)全球工程師的良性競(jìng)爭(zhēng),推動(dòng)技術(shù)發(fā)展,其吸引了 60 多個(gè)國(guó)家的近千人參賽。
- 關(guān)鍵字: TI Cortex MCU
挾高設(shè)計(jì)彈性 非標(biāo)準(zhǔn)MCU搶進(jìn)智能電網(wǎng)
- 看好智慧電網(wǎng)(Smart Grid)商機(jī),扮演要角的微控制器(MCU)也積極布局。為提高設(shè)計(jì)彈性,讓客戶更易于修改,以符合各國(guó)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,采用分布式架構(gòu)的非標(biāo)準(zhǔn)微控制器產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生。 意法半導(dǎo)體微控制器產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理?xiàng)钫硎?,雖然將所有周邊整合進(jìn)微控制器中有成本上的優(yōu)勢(shì),但在產(chǎn)品彈性上則略顯不足。 意法半導(dǎo)體(STMicroelectrONics)微控制器產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理?xiàng)钫硎?,PLC控制器加上微控制器架構(gòu)保留設(shè)計(jì)彈性,即便各國(guó)針對(duì)智能電網(wǎng)有其標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范供廠商依循,但若客戶想針對(duì)其智能電網(wǎng)架構(gòu)
- 關(guān)鍵字: MCU 智能電網(wǎng)
MCU在嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域大有作為
- 隨著汽車與工業(yè)電子等主力市場(chǎng)的逐漸回暖,消費(fèi)電子、智能家居、移動(dòng)計(jì)算、智能電表以及醫(yī)療電子等新興應(yīng)用市場(chǎng)迅猛發(fā)展, 據(jù)Databeans預(yù)測(cè):2010年全球MCU市場(chǎng)將達(dá)120億美元,比2009年增長(zhǎng)11%。終端電子產(chǎn)品智能化和小型化的需求不斷推動(dòng)微處理器技術(shù)的迅猛發(fā)展,32位和16位MCU的市場(chǎng)份額逐步攀升,工業(yè)、消費(fèi)和汽車電子領(lǐng)域成為支撐產(chǎn)業(yè)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。 在眾多應(yīng)用中,基于ARM的MCU使用日益增多,如工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)據(jù)終端以及消費(fèi)電子和商業(yè)應(yīng)用。能量板塊是另一個(gè)目標(biāo)應(yīng)用市場(chǎng),如能量轉(zhuǎn)換,馬
- 關(guān)鍵字: MCU 智能電表
SMSC開(kāi)始提供業(yè)界首款USB 3.0圖形技術(shù)樣品
- 智能型混合信號(hào)連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)商SMSC今天宣布,針對(duì)多屏顯示應(yīng)用推出ViewSpan™ USB 3.0遠(yuǎn)程圖形技術(shù)。利用無(wú)所不在的USB連接端口作為顯示接口,ViewSpan能為消費(fèi)者提供可擴(kuò)充、即插即用、且多樣化的個(gè)人計(jì)算機(jī)交互模式。 便于連接的USB將成為多屏顯示器與臺(tái)式和便攜式個(gè)人計(jì)算機(jī)連接的首選方式,同時(shí)也能促進(jìn)計(jì)算共享模式在教育領(lǐng)域等應(yīng)用中的日漸普及。USB 3.0或稱為“S
- 關(guān)鍵字: SMSC 圖形技術(shù) USB
基于MCU的智能漏水檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 在智能家居系統(tǒng)中家居防漏水具有非常重要的意義,能檢測(cè)漏水并及時(shí)報(bào)警,能有效阻止損失進(jìn)一步惡化。提出一種基于MCU的智能防漏水系統(tǒng)方案,當(dāng)檢測(cè)到有漏水狀況發(fā)生時(shí),控制電磁閥自動(dòng)關(guān)閉水管,并通過(guò)聲光等方式報(bào)警,同時(shí)加強(qiáng)人工交互能力,優(yōu)先處理人工指令。經(jīng)測(cè)試及試用,本方案性能穩(wěn)定,經(jīng)濟(jì)可行,能有效處理家居中漏水問(wèn)題,同時(shí)還可應(yīng)用于機(jī)房、倉(cāng)庫(kù)等需要嚴(yán)格防水的地方,具有十分廣闊的前景。
- 關(guān)鍵字: 檢測(cè)系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 漏水 智能 MCU 基于
德州儀器展示支持4端口USB3.0的USB3.0控制器芯片
- 德州儀器公司最近在IDF會(huì)展儀式上展出了數(shù)款USB3.0功能芯片產(chǎn)品,包括一款USB轉(zhuǎn)SATA橋接芯片,4端口USB3.0 hub,以及一款采用TUSB7340單芯片設(shè)計(jì),設(shè)有4個(gè)USB3.0接口的PCI Express卡.值得注意的是,這種芯片所支持的USB3.0端口數(shù)目要比現(xiàn)有USB3.0主流廠商N(yùn)EC生產(chǎn)的Superspeed控制芯片多一倍。 不過(guò),由于TUSB7340僅使用一個(gè)PCI-E2.0通道,因此其上的USB3.0接口全部接上時(shí)肯定無(wú)法運(yùn)行于全速狀態(tài),因?yàn)閱蝹€(gè)USB3.0端口的峰值
- 關(guān)鍵字: 德州儀器 USB 控制器芯片
SMSC 宣布推出支持USB-IF 電池充電規(guī)范的新型收發(fā)器產(chǎn)品系列
- 智能混合信號(hào)連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)商SMSC 今天發(fā)布其在高速 USB 2.0 連接領(lǐng)域取得的最新成就 - USB333x/334x ULPI 收發(fā)器系列。這種新一代業(yè)界領(lǐng)先的高速 USB 收發(fā)器通過(guò) SMSC 的 RapidCharge Anywhere™ 功能支持最新的 USB-IF 電池充電 1.1 規(guī)范,能夠大幅縮短電池充電所需的時(shí)間。 與傳統(tǒng) USB 端口相比,新的 USB333x/334x 產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: SMSC USB-IF 收發(fā)器
性能提升有限+成本過(guò)高:Intel Light Peak傳輸技術(shù)難以對(duì)USB3.0構(gòu)成威脅
- EE Times網(wǎng)站稱Intel Light Peak傳輸技術(shù)的初期產(chǎn)品恐難普及,原因是現(xiàn)有三大頂級(jí)OEM廠商惠普,戴爾以及Acer公司均為USB3.0的堅(jiān)定支持者,文章并援引市調(diào)公司IGI 的報(bào)告稱,由于價(jià)格較高加之性能優(yōu)勢(shì)相比USB3.0十分有限,因此Light Peak傳輸技術(shù)要想普及勢(shì)比登天。 USB3.0的傳輸帶寬可達(dá)現(xiàn)有USB2.0標(biāo)準(zhǔn)的480Mbits/s的10倍,而相比之下Light Peak傳輸技術(shù)的傳輸帶寬則為USB3.0的兩倍左右,可達(dá)10Gbits/s,據(jù)分析師稱&ldq
- 關(guān)鍵字: Intel USB
嵌入式開(kāi)發(fā)需要的不僅僅是處理器
- 摘要:嵌入式系統(tǒng)工程師們?cè)诨ù罅繒r(shí)間試圖找到最適合應(yīng)用的完美器件。然而令他們失望的是,現(xiàn)有器件總是缺少其他器件所具備的一項(xiàng)或多項(xiàng)重要功能,因而在設(shè)計(jì)時(shí)總是要權(quán)衡利弊而無(wú)法實(shí)現(xiàn)完美。絕大多數(shù)情況下,完美器件只是一個(gè)夢(mèng)想。 關(guān)鍵詞:嵌入式開(kāi)發(fā);處理器;MCU;編譯器對(duì)于處理器和單片機(jī),選擇標(biāo)準(zhǔn)變得更加抽象和復(fù)雜。由于單片機(jī)可編程,正常的電氣參數(shù)選擇標(biāo)準(zhǔn)必須要考慮器件執(zhí)行某項(xiàng)具體任務(wù)時(shí)的速度和效率。從表面上看,單片機(jī)性能取決于處理器內(nèi)核,但事實(shí)上并非完全如此。處理器性能的確與處理器內(nèi)核息息相關(guān),但同時(shí)
- 關(guān)鍵字: 嵌入式開(kāi)發(fā) 處理器 MCU 201009
富士通半導(dǎo)體針對(duì)RAID應(yīng)用的USB 3.0-SATA控制芯片獲得USB-IF合格證書(shū)
- 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過(guò)USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性測(cè)試,并獲得USB3.0超速標(biāo)準(zhǔn)合格認(rèn)證證書(shū)。加上先前的MB86C30 與MB86C31兩個(gè)系列產(chǎn)品,目前富士通半導(dǎo)體旗下共擁有三個(gè)系列合格的USB 3.0-SATA橋接芯片(相關(guān)新聞稿請(qǐng)瀏覽下列網(wǎng)址http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2010/0826.html)。 MB86
- 關(guān)鍵字: 富士通 USB 控制芯片
基于Linux-ARM平臺(tái)的3G無(wú)線聯(lián)網(wǎng)方案設(shè)計(jì)
- 基于Linux-ARM平臺(tái)的3G無(wú)線聯(lián)網(wǎng)方案設(shè)計(jì),摘要:本研究的目的是實(shí)現(xiàn)一個(gè)具有3G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)接入功能的嵌入式系統(tǒng)。系統(tǒng)的硬件平臺(tái)是基于ARM系列的S3C2410微處理器。文章簡(jiǎn)要介紹了該系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu),給出USB主機(jī)接口硬件電路。研究基于USB接口的3G無(wú)線網(wǎng)卡的無(wú)線
- 關(guān)鍵字: USB
mcu&usb介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條mcu&usb!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)mcu&usb的理解,并與今后在此搜索mcu&usb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)mcu&usb的理解,并與今后在此搜索mcu&usb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473