mcu&usb 文章進(jìn)入mcu&usb技術(shù)社區(qū)

基于PLC和觸摸屏的交流變頻調(diào)速系統(tǒng)設(shè)計(jì)

0 引言
可編程邏輯控制器(PLC)以其編程簡單方便、控制穩(wěn)定可靠、功能強(qiáng)大等優(yōu)點(diǎn)通常作為控制器廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代工業(yè)控制領(lǐng)域。觸摸屏作為人機(jī)交互界面在一定程度上減少PLC的外部I／O點(diǎn)的使用以及減輕系統(tǒng)外部按
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飛思卡爾推出新的S08系列微控制器產(chǎn)品

　　為了滿足家電及其他電器產(chǎn)品對(duì)于低功耗微控制器的不斷增長的需求，飛思卡爾半導(dǎo)體公司又進(jìn)一步擴(kuò)大了其廣受歡迎的低端8位HCS08微控制器(MCU)系列，推出高性能的MC9S08SV16/8、MC9S08FL16/8系列MCU。這些高度集成微控制器產(chǎn)品采用了8位 HCS08 中央處理單元(CPU)，利用小型封裝、低管腳數(shù)的設(shè)計(jì)來提高器件的靈活性。　　MC9S08SV16/8 　　8 位 MC9S08SV16/8 (SV16/8) MCU系列提供一流的性能、系統(tǒng)可靠性和設(shè)計(jì)靈活性，滿足工業(yè)應(yīng)用的苛刻設(shè)計(jì)
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USB接口的虛擬儀器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　USB技術(shù)的先進(jìn)性使得設(shè)計(jì)者在PC外設(shè)開發(fā)中首選USB接口，而在現(xiàn)有虛擬儀器開發(fā)平臺(tái)如LabWindows／CVI中并沒有提供直接支持USB接口的函數(shù)庫，基于這種情況，筆者利用FTDI公司的FT232AM完成RS232和USB之間的接口轉(zhuǎn)換，
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基于DSP的USB數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于DSP的USB數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)設(shè)計(jì),數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)在高速運(yùn)算上有著不可比擬的優(yōu)勢(shì)，但數(shù)字信號(hào)處理的數(shù)據(jù)量龐大，需要一種非常方便、快捷的接口實(shí)現(xiàn)與計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)傳輸。在CT圖像重建系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，提出一種基于DSP和USB的高速數(shù)據(jù)傳輸方案，該方案采用CYPRESS的CY7C68001作為USB收發(fā)控制芯片，并使用TI的高性能DSP芯片TMS320C6416作為微處理器控制芯片，利用兩者的速度優(yōu)勢(shì)，通過C語言編寫通信程序，實(shí)現(xiàn)了DSP與PC機(jī)之間的高速數(shù)據(jù)傳輸，從而使得大量圖像數(shù)據(jù)能夠快速、實(shí)時(shí)的存儲(chǔ)、
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基于MSP430單片機(jī)及USB總線的便攜式血壓計(jì)

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嵌入式技術(shù)市場及其特點(diǎn)

　　MCU市場概覽　　據(jù)Gartner估計(jì)，2008年全球MCU總收入達(dá)到了136億美元;2009年，由于全球經(jīng)濟(jì)衰退的影響，這個(gè)數(shù)字可能將會(huì)下降到約100億美元。由于其較多出現(xiàn)在于汽車市場上，因此，MCU市場的下滑幅度將會(huì)超過整個(gè)半導(dǎo)體市場。　　就增長速度而言，32位產(chǎn)品市場持續(xù)高于8位和16位MCU產(chǎn)品市場。2008年，每一產(chǎn)品細(xì)類中處于領(lǐng)先地位的商家仍舊保持其領(lǐng)軍地位——Microchip公司在8位微控制器(MCU)產(chǎn)品市場上仍占據(jù)榜首地位;而Renesas(瑞薩
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NEC 8位MCU降低180度馬達(dá)設(shè)計(jì)門檻

　　電機(jī)是社會(huì)上各領(lǐng)域廣泛使用的且耗能巨大一種產(chǎn)品，如何提高電機(jī)效率，降低電機(jī)能耗成了電機(jī)發(fā)展的方向。直流無刷電機(jī)以其效率高，噪聲小等優(yōu)點(diǎn)，在各個(gè)領(lǐng)域都獲得了廣泛的使用。本文主要介紹了NEC專為變頻控制應(yīng)用推出的8位MCU系列的特點(diǎn)以及使用uPD78F0712設(shè)計(jì)的永磁同步電機(jī)(PMSM)180°控制器解決方案。該方案具有低成本、高效率和低噪聲等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)應(yīng)用在了國內(nèi)一些知名的空調(diào)廠商的空調(diào)室外風(fēng)機(jī)上　　I 180°控制的應(yīng)用場合及特點(diǎn) 　　在一些應(yīng)用場合，要求馬達(dá)以不同的速度連續(xù)的
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Maxim推出高速USB至SD卡橋接器

　　Maxim推出高速USB至SD™卡橋接器MAX14502，可將便攜式電子設(shè)備中的SD卡讀/寫速度提升40倍。這款I(lǐng)C采用集成的處理器進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，無需以往USB應(yīng)用中的低速處理器。MAX14502還省去了費(fèi)時(shí)且復(fù)雜的軟件驅(qū)動(dòng)開發(fā)工作，使設(shè)計(jì)者能夠很容易地為其設(shè)備添加高速USB功能。該器件非常適合蜂窩電話、PDA、MP3播放器、DSC及GPS設(shè)備等消費(fèi)類電子產(chǎn)品。　　MAX14502支持SDHC，可使用一個(gè)或兩個(gè)SD卡端口進(jìn)行工作。該款I(lǐng)C僅需通過單個(gè)GPIO或I²C接口控
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基于MEMS和FPGA的移動(dòng)硬盤數(shù)據(jù)加解密系統(tǒng)

隨著信息量的急劇增長，信息安全日益受到人們重視。一個(gè)完整的數(shù)據(jù)加解密系統(tǒng)應(yīng)該具備安全可靠的密碼認(rèn)...
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TI舉辦全球超低功耗 MSP430 MCU 設(shè)計(jì)大賽

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布啟動(dòng) MSP430 微控制器 (MCU) 超低功耗設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽，旨在鼓勵(lì)全球設(shè)計(jì)人員充分展現(xiàn)其創(chuàng)新實(shí)力。該項(xiàng)賽事得到了電子元器件經(jīng)銷商安富利電子元件部 (Avnet Electronics Marketing) 的支持，比賽將在 2009 年 10 月 19 日至 2010 年 1 月 19 日期間進(jìn)行。參賽選手將提交使用業(yè)界最低功耗 MSP430 MCU 與開發(fā)工具、面向從日常實(shí)用解決方案到專用設(shè)計(jì)理念的各種低功耗視頻演示，從而激勵(lì)他們最大限度地降低功耗。　　由三名評(píng)
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TI宣布啟動(dòng) MSP430 MCU 超低功耗設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布啟動(dòng) MSP430 微控制器 (MCU) 超低功耗設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽，旨在鼓勵(lì)全球設(shè)計(jì)人員充分展現(xiàn)其創(chuàng)新實(shí)力。該項(xiàng)賽事得到了電子元器件經(jīng)銷商安富利電子元件部 (Avnet Electronics Marketing) 的支持，比賽將在 2009 年 10 月 19 日至 2010 年 1 月 19 日期間進(jìn)行。參賽選手將提交使用業(yè)界最低功耗 MSP430 MCU 與開發(fā)工具、面向從日常實(shí)用解決方案到專用設(shè)計(jì)理念的各種低功耗視頻演示，從而激勵(lì)他們最大限度地降低功耗。　　由三名評(píng)
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德州儀器推出29 款全新 Stellaris MCU

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex?-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營，從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格/性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓
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德州儀器隆重推出30 多款全新 ARM 器件

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM® 處理器，可為客戶提供從成本低至 1 美元到超過 1GHz的未來產(chǎn)品的高擴(kuò)展性解決方案，顯著壯大了嵌入式處理器產(chǎn)品的陣營。最新處理器包括 29 款 Stellaris Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技術(shù)的最新微處理器 (MPU) —— Sitara™ 系列旗下的頭兩款器件。該產(chǎn)品陣營的進(jìn)一步壯大得益于TI 近期對(duì) Luminary
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Cortex內(nèi)核拿下大半江山，MCU市場之爭漸入高潮

　　隨著NXP發(fā)布LPC1700系列Cortex-M3內(nèi)核的MCU，圍繞著ARM新寵C(jī)ortex內(nèi)核的競爭已經(jīng)進(jìn)入白熱化。　　目前Cortex-M3處理器內(nèi)核的授權(quán)客戶數(shù)已達(dá)到28家，包括東芝、ST、Ember、Accent、Actel、ENERGY、ADI、NXP、TI、Atmel、Broadcom、Samsung、Zilog和Renesas，其中ST、TI、NXP、Atmel和東芝已經(jīng)推出基于Cortex-M3的MCU產(chǎn)品。在這5家中，通過收購Luminary入局的TI和ST屬于最先吃螃蟹的人，
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MCU更加注重低功耗和兼容性

隨著終端設(shè)備更注重高能效、小巧外觀和性價(jià)比，OEM廠商不但要求設(shè)計(jì)方案在更小的封裝尺寸中能實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)控制、具有更強(qiáng)的處理能力和更高的連接性，還要求其簡單易用，而更低的系統(tǒng)功耗和成本則是前提條件。這就要求MCU更高效、更智能、更可靠。
關(guān)鍵字：兼容性功耗注重更加 MCU