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          Xilinx 加速客戶醫(yī)療創(chuàng)新技術(shù)的上市速度

          •   All Programmable平臺、醫(yī)療認(rèn)證IP和軟件協(xié)議棧助力賽靈思客戶更早向市場推出能夠挽救生命的設(shè)備?! ‰娮赢a(chǎn)品以很多種方式影響我們的生活,但在一個領(lǐng)域中電子設(shè)備具有生死攸關(guān)的影響,那就是醫(yī)療行業(yè)。人們的壽命越來越長,這很大程度上得益于醫(yī)療水平的不斷提高,而醫(yī)療水命的提高又受益于醫(yī)療電子設(shè)備的快速進(jìn)步。客戶在過去三十年里利用賽靈思All Programmable器件創(chuàng)造了一系列創(chuàng)新技術(shù)?! ∪缃瘢愳`思FPGA(包括不斷增加的片上系統(tǒng),例如Zynq?-7000 
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA  

          京微雅格發(fā)布“云”系列首顆兩千萬門級FPGA芯片CME-C1(祥云)

          •   京微雅格(北京)科技有限公司今日召開“國家科技重大專項核高基項目首顆高性能FPGA芯片暨京微雅格CME-C1(祥云)系列新品發(fā)布會”,宣布其面向大容量FPGA市場的“云”系列首款FPGA芯片,CME-C1(祥云)正式發(fā)布。武漢虹信通信技術(shù)有限公司、普天信息技術(shù)研究院、遼寧聚龍金融設(shè)備股份有限公司等產(chǎn)業(yè)代表,媒體代表近百名嘉賓出席了此次發(fā)布活動。   CME-C1采用了TSMC 40nm CMOS工藝,邏輯容量從30K—200K不等。該系列產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 京微雅格  FPGA  

          深度解析電源管理IC三大趨勢

          •   在所有的電子設(shè)備和產(chǎn)品中,都不乏電源管理IC的“身影”。隨著數(shù)字高速IC技術(shù)和芯片制造工藝技術(shù)的共同高速發(fā)展,高性能電源IC“助陣”的作用顯得愈加重要。而日新月異的電子產(chǎn)品應(yīng)用、環(huán)保綠色節(jié)能需求的興起也對電源IC提出了更高的要求,催生新一代高集成度、高性能和高能效電源管理IC的需求,亦成為電源管理IC廠商永恒的使命。  電源IC需“漲姿勢”  據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)計,2016年電源管理IC市場預(yù)計將達(dá)到387億美元,消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、移動互聯(lián)領(lǐng)域都是主要的應(yīng)用市場,汽車電子、新能源領(lǐng)域也逐漸發(fā)
          • 關(guān)鍵字: 電源管理  FPGA  

          使用定時器和計數(shù)器,以創(chuàng)建高效的基于微控制器的設(shè)計

          •   定時器和計數(shù)器是最熟悉的外圍設(shè)備的MCU,但使用它們在最大程度上可以確保您節(jié)省電量,提高性能并簡化設(shè)計。本文討論了一些正在創(chuàng)造一種可能采取的罕見方面,這些共同的要素優(yōu)勢,新的和先進(jìn)的功能。   定時器和計數(shù)器也許在MCU設(shè)計中最普遍的外設(shè)。幾乎任何應(yīng)用程序可以使用一個定時器或計數(shù)器,以提高性能,降低功率,或通過用一個簡單的定時器或計數(shù)器中斷替換repetitive-織或鉤織CPU的操作簡化設(shè)計。您可能沒有然而,使用了一些較新的定時器/計數(shù)器單元,以及一些現(xiàn)已高級功能可以提高您的設(shè)計,甚至更多。本文將
          • 關(guān)鍵字: 微控制器  MCU  

          滿足尺寸和功耗的要求

          •   現(xiàn)在,總是忙個不停的消費(fèi)者們希望能夠隨時隨地保持連接,獲取信息??纱┐髟O(shè)備能夠很方便地幫助消費(fèi)者將上面的愿望變成現(xiàn)實。只需輕輕一點和一滑,或者使用手勢,亦或是說出簡單的語音指令,消費(fèi)者就能立即訪問所需的內(nèi)容。隨著可穿戴設(shè)備變得越來越智能,功能越來越豐富,OEM廠商們需要的解決方案不僅要能夠提供下一代可穿戴設(shè)備所需的功能,還要滿足這些小型設(shè)備對于尺寸和功耗的要求。   為了滿足可穿戴設(shè)備市場的需求,萊迪思特別推出了適用于移動應(yīng)用的FPGA器件,能夠滿足尺寸和功耗方面的需求,并可進(jìn)行客制化以實現(xiàn)與接口/
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  

          Francis Chow:產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合,共創(chuàng)5G未來

          •   無線通信網(wǎng)絡(luò)在短短30年間,已經(jīng)將44億人連接在一起。無線網(wǎng)絡(luò)極大提升了我們在教育、商務(wù)、聯(lián)絡(luò)和生活等方面的質(zhì)量,令我們獲益匪淺。5G是下一代的無線網(wǎng)絡(luò),將會為我們帶來更豐富的功能和受益。它可將數(shù)據(jù)速率提升100倍,所連接的設(shè)備也將增加100倍。要真正實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò),我們必須解決很多技術(shù)上和商業(yè)上的挑戰(zhàn)。我認(rèn)為,僅僅靠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)解決不了這些挑戰(zhàn)。 因此,我們必須充分挖掘同學(xué)們的天賦和潛力。這就是我們聯(lián)合西安電子科技大學(xué)、友晶舉辦首次5G大賽的原因,我相信很多同學(xué)有很大的潛力,能夠為未來5G網(wǎng)絡(luò)
          • 關(guān)鍵字: Altera  FPGA  

          MCU市場迎來爆發(fā)期 智能家居成主要推力

          •   據(jù)市場追蹤公司ABI Research報告顯示,隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場蓬勃發(fā)展,2015年多核微控制器(MCU)芯片銷售量已達(dá)到1.5億套,從2015至2020年,多核MCU芯片銷售量將以54%的年復(fù)合增長率增長,在2020年時出貨將暴漲至13億套。   ABI Research表示,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備和智能家居是目前MCU市場的主要驅(qū)動力,而未來市場的增長很大程度上將依賴于智能家居行業(yè)。據(jù)悉,2020年智能家居多核MCU總銷售量將突破4.5億套,搶占36%的市場份額。智能家居MCU市場增長主
          • 關(guān)鍵字: MCU  智能家居  

          在線燒錄在汽車電子行業(yè)的應(yīng)用

          •   摘要:一年一度的春運(yùn)大戲即將上演,辦公室的小伙伴們都開始搶回家的火車票。打敗99%搶票族的驗證碼,讓搶票難上加難。小編家鄉(xiāng)偏遠(yuǎn),每年只能坐汽車回家,雖不用受搶票之苦,但想起高速堵成長龍的情景,心里也是各種辛酸苦澀。  一年一度的春運(yùn)大戲即將上演,辦公室的小伙伴們都開始搶回家的火車票。打敗99%搶票族的驗證碼,讓搶票難上加難。小編家鄉(xiāng)偏遠(yuǎn),每年只能坐汽車回家,雖不用受搶票之苦,但想起高速堵成長龍的情景,心里也是各種辛酸苦澀。值得欣慰的是,為了解決傳統(tǒng)的人工停車收費(fèi)造成的排隊塞車現(xiàn)象,提高高速公路通行效率
          • 關(guān)鍵字: 在線燒錄  MCU  

          雙向飛碟射擊與設(shè)計調(diào)試

          •   縱觀歷史,電路內(nèi)仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一種方式,也是迄今為止最為流行的方法。在這種模式中,需將硬件仿真器插入物理目標(biāo)系統(tǒng)上的插孔,以此代替待開發(fā)的芯片,從而利用實時數(shù)據(jù)支持運(yùn)用和調(diào)試硬件仿真器內(nèi)部映射的待測設(shè)計(DUT)?! ∪欢?,這種公認(rèn)的能夠引人注目的驗證方法卻存在一系列問題,其中最嚴(yán)重的問題便是它的隨機(jī)性。也就是說,當(dāng)調(diào)試DUT時,它缺少確定性或者可重復(fù)性。為了更好地理解這一點,我們可以做個形象類比?! ∽屛覀儊砜纯措p向飛碟射擊。這是一種射擊運(yùn)動,在這項運(yùn)動中,會將碟靶從靶場
          • 關(guān)鍵字: SoC  FPGA  

          Xilinx宣布支持16nmUltraScale+ 器件的工具與文檔公開提供

          •   All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布支持16nmUltraScale+?系列的工具及文檔面向公眾公開提供,其中包含Vivado? 設(shè)計套件HLx版、嵌入式軟件開發(fā)工具、賽靈思Power Estimator (功耗評估器),以及用于Zynq? UltraScale+ MPSoC及Kintex? UltraScale+器件的技術(shù)文檔。設(shè)計開發(fā)者們現(xiàn)在就可以在自己特定的設(shè)計上,通過UltraScale+產(chǎn)品系列實現(xiàn)比28nm器件高出2-5
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA  

          國產(chǎn)FPGA生存之路如何打破神話

          • 國產(chǎn)FPGA啊,以前想都不敢想,但是越有難度越有人去啃。
          • 關(guān)鍵字: 京微雅格  FPGA  

          高云半導(dǎo)體星核計劃取得初步成果

          •   山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”今日宣布,在山東省國產(chǎn)IP軟核平臺上發(fā)布三個IP軟核參考設(shè)計,分別是:I2C總線、SPI、UART,作為星核計劃取得的初步成果,這三個軟核在工業(yè)控制、系統(tǒng)調(diào)試以及嵌入式開發(fā)中具有非常廣泛的應(yīng)用?!  吧綎|省國產(chǎn)IP軟核平臺由山東信息通信研究院、高云半導(dǎo)體共同發(fā)起,致力于打造國內(nèi)首家國產(chǎn)IP軟核資源庫”,山東高云半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理梁岳峰先生表示,“該平臺以山東信息通信研究院的集成電路設(shè)計測試平臺、高云半導(dǎo)體星核計劃為依托,本著開放、資源共享的原則,
          • 關(guān)鍵字: 高云  半導(dǎo)體  FPGA  

          零基礎(chǔ)學(xué)FPGA (二十六)頻、相可調(diào),任意波形信號發(fā)生器系統(tǒng)設(shè)計

          •   最近接了一個項目吧,是我們學(xué)校物理院院長帶的研究生搞的,小墨有幸跟他們合作,負(fù)責(zé)FPGA方面的工作,完成后據(jù)說還會申請國家專利,具體到什么時候完成,那可能就是猴年馬月了,或者說我已經(jīng)不在學(xué)校了。從今天開始,小墨將開始接觸賽靈思公司的FPGA(老師提供的平臺),用到的當(dāng)然是SOPC。其實做做項目也好,讓自己鍛煉一下,我也好久沒有做大一點的項目了,對我來說也是一個機(jī)會吧?! ⌒盘柊l(fā)生器這個東西相信大家都知道,關(guān)于基于DDS信號發(fā)生器的技術(shù)文檔網(wǎng)上也多的是,但是我還是想寫一下這部分的教學(xué),因為從我自身的學(xué)習(xí)
          • 關(guān)鍵字: FPGA  SOPC  

          未來汽車芯片趨勢 將從MCU轉(zhuǎn)至SoC

          •   福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort車系導(dǎo)入16位元英特爾(Intel)微控制器(MCU)為基礎(chǔ)的引擎噴射系統(tǒng),而汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今,市面上許多高階汽車已搭載超過100個微處理器,而當(dāng)初的Escort僅搭載1個微處理器。  據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導(dǎo),汽車內(nèi)部系統(tǒng)控制所用的電子控制單元(ECU)設(shè)計,這些規(guī)范都隨時間不斷演進(jìn)。福特汽車旗下創(chuàng)新部門全球執(zhí)行長Jim Buczkowski表示,汽車的基本系統(tǒng)歷史悠久,并隨著時間全面電子化且整合,像是窗戶
          • 關(guān)鍵字: MCU  SoC  

          如果讓熱噪聲“變廢為寶”

          •   模擬設(shè)計中的熱噪聲幾乎總屬于寄生特性,需要不惜一切代價加以避免。輸入濾波、PCB 板面布局和接地連接都是良好模擬系統(tǒng)中最重要的因素,但用戶總能在模擬系統(tǒng)中找到一定量的 Johnson-Nyquist 熱噪聲和閃爍噪聲?! ×硪环N噪聲源,即量化噪聲比熱噪聲和其他噪聲源更重要。當(dāng)信號從模擬轉(zhuǎn)為數(shù)字時會產(chǎn)生量化噪聲?! D 1 顯示了 4 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 數(shù)字化正弦波這一極端實例中獲得的量化噪聲  圖1  當(dāng)您用尺子測量物體時,需要實際讀取尺子的刻度來測量物體的大小,對吧?但如果物體的尺寸介于兩個
          • 關(guān)鍵字: 熱噪聲  MCU   
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