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億歐智庫：2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究
- 四大類人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片）及系統(tǒng)級智能芯片在國內(nèi)的發(fā)展進度層次不齊。用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動駕駛、智能安防、機器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應(yīng)用層。?總體來看，人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎(chǔ)科學(xué)積累和沉淀，因此，產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應(yīng)用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
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意法半導(dǎo)體車門區(qū)和后窗控制器增加電動行李箱與尾門功能
- 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G車門區(qū)系統(tǒng)芯片提升車身控制模塊的功能整合度，可做到單芯片控制前車窗、后視鏡和照明燈以及后窗升降功能。豐富的功能提供了同樣豐富的產(chǎn)品優(yōu)勢，包括更低的系統(tǒng)靜態(tài)電流、更高的可靠性、更快的安裝、更少的物料清單和更短的研發(fā)周期。 意法半導(dǎo)體車門區(qū)和后窗控制器增加電動行李箱／尾門功能L99DZ200G包含兩個H橋閘極驅(qū)動器、一個用于驅(qū)動外部MOSFET功率晶體管控制后視鏡加熱的閘極驅(qū)動器、一個用于控制自動防炫目后視鏡調(diào)光的控制單元及
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Achronix宣布任命江柏漢為全球銷售副總裁
- 高性能現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司宣布：公司已任命江柏漢先生為全球銷售副總裁。江先生為Achronix帶來了超過30年的半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售經(jīng)驗，并將領(lǐng)導(dǎo)Achronix全球銷售組織體系。在加入Achronix之前，江先生曾在Marvell半導(dǎo)體公司擔(dān)任銷售副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理并常駐上海。在Marvell，江先生通過贏得一些戰(zhàn)略性的項目和提高市場份額，成功地加快了公司業(yè)務(wù)的增長，同時對多項收購和資產(chǎn)剝離進行了整合和
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Microchip MCU在機器學(xué)習(xí)上的解決方案
- 將機器學(xué)習(xí)Machine Learning（ML）加入現(xiàn)有的MCU設(shè)計OK嗎？龐大的ML軟件框架令您卻步？想沿用現(xiàn)有的設(shè)計與工具，可行嗎？現(xiàn)今常見有兩種方法，第一種是透過網(wǎng)絡(luò)將其感測的信息傳輸?shù)皆贫?，借著云端強大的運算能力，再將判斷結(jié)果傳回。Microchip有相當多這類成熟的解決方案，可讓您輕松連到云端。 另一種方法則可直接在MCU上做運算判斷，雖然運算能力比不上云端，但對某些小型傳感器或數(shù)據(jù)應(yīng)用，先在MCU做一些門坎值判斷算法，反而毋須考慮網(wǎng)絡(luò)帶寬不夠、能耗太高、傳輸延遲等問題，更不用擔(dān)心傳
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TinyML前進物聯(lián) MCU深度學(xué)習(xí)成為可能
- 物聯(lián)網(wǎng)正加速帶動人工智能走向終端裝置，我們可以看到市場繼續(xù)保持積極的成長趨勢。市場也期待有更多的人工智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在市場上普及，并深入包括消費性物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)、還有與視覺、語音和聲音影像相關(guān)的邊緣應(yīng)用。AI的應(yīng)用案例正在推動著龐大的物聯(lián)網(wǎng)運算需求，而這背后都需要透過MCU來釋放這些運算能量。我們也可以看出市場上的MCU解決方案基本上有兩大發(fā)展趨勢，用以支持新一代的機器學(xué)習(xí)（Machine Learning；ML）運算能力。一是提高MCU本身的運算性能及能力，例如從Arm Cortex M0+提
- 關(guān)鍵字： TinyML MCU 深度學(xué)習(xí)
未來的數(shù)字化系統(tǒng)是“系統(tǒng)+算法+軟件+芯片”深度融合集成的
- 1? ?回顧與展望回顧2021 年，反復(fù)的疫情抑制了供應(yīng)鏈的正常運轉(zhuǎn)，并造成了全球消費需求的意外波動。與之形成反差的是，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于國內(nèi)出色的疫情管控，以及成熟的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，迎來了又一輪質(zhì)的飛躍。從市場端來看，汽車、工業(yè)、消費電子呈現(xiàn)持續(xù)增長的態(tài)勢，推動了MCU（microcontroller unit，微控制器）、存儲器、傳感器等一系列產(chǎn)品的需求量，并且跟隨智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢，這些器件正在開辟更強性能、更低功耗、更加智能、更加安全的產(chǎn)品設(shè)計路線。從技術(shù)趨勢來看，數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐
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美的宣布2021年量產(chǎn)1000萬顆MCU控制芯片
- 家電品牌中格力就高調(diào)宣布造芯，美的也從2018年開始進軍芯片行業(yè)，現(xiàn)在他們確認研發(fā)的MCU控制芯片已經(jīng)量產(chǎn)1000多萬顆了。針對投資者提問，美的集團在互動平臺表示，2018年下半年美的進入芯片領(lǐng)域，于2021年開始量產(chǎn)，主要投產(chǎn)的芯片類型為MCU控制芯片，全年產(chǎn)量約一千萬顆。除了MCU芯片之外，美的還表示未來將繼續(xù)提高芯片產(chǎn)量，并進入功率、電源等其他家電相關(guān)芯片產(chǎn)品。據(jù)中國科學(xué)院微電子研究所數(shù)據(jù)，中國三大白色家電年產(chǎn)能超3億臺，產(chǎn)能在全球占比約70%。美的是中國知名家電品牌，各種家電產(chǎn)品中也需要大量芯片，
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萊迪思FPGA助力聯(lián)想新一代網(wǎng)絡(luò)邊緣AI體驗
- 萊迪思半導(dǎo)體宣布其CrossLink-NX FPGA和專為AI優(yōu)化的軟件解決方案，將用于聯(lián)想最新的ThinkPad X1系列筆記本電腦中。全新的聯(lián)想ThinkPad產(chǎn)品系列采用萊迪思充分整合的客戶端硬件和軟件解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優(yōu)化的使用者體驗，包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協(xié)作。 萊迪思FPGA助力聯(lián)想新一代網(wǎng)絡(luò)邊緣AI體驗萊迪思營銷和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：「我們的AI優(yōu)化解決方案產(chǎn)品旨在滿足希望實現(xiàn)更高智能的各種網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)
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完善國產(chǎn)MCU版圖 復(fù)旦微電子推出車用MCU
- 2021年12月8日，復(fù)旦微電子召開新品發(fā)布會，發(fā)布首款通過AEC-Q考核的MCU芯片——FM33LG0xxA。參會嘉賓有復(fù)旦微電子高級工程師、電力電子事業(yè)部總經(jīng)理助力翟金剛先生，復(fù)旦微電子電力電子事業(yè)部技術(shù)市場經(jīng)理王超先生?！ ?998年至今，復(fù)旦微電子從最初中國集成電路設(shè)計行業(yè)第一家發(fā)起式的股份公司，2000年8月4日成為中國第一家上市的集成電路設(shè)計公司，到2021年8月4日同步在上交所科創(chuàng)板A股上市。20多年的風(fēng)雨歷程中，復(fù)旦微電子背靠扎實的技術(shù)背景，穩(wěn)扎穩(wěn)打走好每一步?！ ?fù)旦微集團的產(chǎn)品線
- 關(guān)鍵字： 復(fù)旦微電子 車用MCU MCU
使用 C2000? 實時 MCU 實現(xiàn)功能安全和網(wǎng)絡(luò)安全的電動汽車動力總成
- 從內(nèi)燃機 (ICE) 過渡到電動汽車 (EV)，需要至少新增五個電氣/電子/可編程電子 (E/E/PE) 系統(tǒng)。圖 1 描繪了電動汽車中的這些系統(tǒng)。圖 1：典型電動汽車動力總成方框圖 為了實現(xiàn)零尾氣排放并減少對化石燃料的持續(xù)依賴，電動汽車開始在充電站“補充能量”。這些電動汽車充電站可使用太陽能和風(fēng)能等可再生能源轉(zhuǎn)化成電能，從而增加電動汽車對環(huán)境的積極影響。車載充電器與高壓電池形成一個功能單元，確?？焖?、高 效充電，同時保護電池免于過度充電。國際標準化組織 (ISO) 6469 第 1、2 和 3
- 關(guān)鍵字： TI MCU 電動汽車
使用實時 MCU 順應(yīng)服務(wù)器電源的設(shè)計趨勢
- 隨著服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心在全球范圍內(nèi)的應(yīng)用日益廣泛，對穩(wěn)定高效電源的需求越來越強烈，以應(yīng)對不斷增加的功耗。用電量一直快速增長，因此需要更多的集成中央處理單元、圖形處理單元和加速器來提高服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的計算速度。應(yīng)用效益的提高催生了電源裝置(PSU)的發(fā)展，以提供高能效、快速瞬態(tài)響應(yīng)、高功率密度和更大的電源容量。高能效 具有高能效的服務(wù)器PSU可通過減少功耗和更大程度提高電源到負載間的功率傳輸效率，降低運營數(shù)據(jù)中心的成本及其對環(huán)境的影響。這種能力使數(shù)據(jù)中心能夠滿足日益嚴格的能效標準（例如80 Plus）
- 關(guān)鍵字： TI MCU 服務(wù)器電源
破解MCU超低功耗難題，ST新一代U5靠什么制勝？
- 隨著可穿戴、個人醫(yī)療、家庭自動化和工業(yè)傳感器等智能設(shè)備的增長，對低功耗、高性能、高安全性的MCU（微控制器）的需求日益提升。2021 年3 月，意法半導(dǎo)體（ST）在其經(jīng)典的超低功耗L 系列基礎(chǔ)上，推出了新一代產(chǎn)品線——STM32U5。U5 采用了多種超低功耗技術(shù)。不久前，ST 中國區(qū)微控制器事業(yè)部市場及應(yīng)用總監(jiān)曹錦東、ST 中國區(qū)微控制器產(chǎn)品市場經(jīng)理彭祖年向電子產(chǎn)品世界等媒體揭開了其廬山真面目。1? ?U5的3個特點STM32U5 的定義是一個低功耗旗艦級產(chǎn)品線，最大的3 個特點：①超
- 關(guān)鍵字： 202111 MCU
上海先楫MCU HPM6000系列采用晶心AndesCore? 雙D45內(nèi)核
- 目前全球性能最強的實時RISC-V微控制器HPM6000系列，主頻高達 800MHz，創(chuàng)下超過9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新記錄 【中國上?！俊?021年11月24日—高性能嵌入式解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商上海先楫半導(dǎo)體(HPMicro Semiconductor Co., LTD.)與32/64位RISC-V嵌入式處理器核心領(lǐng)導(dǎo)供貨商晶心科技(Andes Technology, TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099
- 關(guān)鍵字： 上海先楫 MCU HPM6000 晶心 AndesCore
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