- MEMS與傳感技術經過多年的發(fā)展已經成為多學科交叉的前沿技術領域,之前的一波高速成長期主要得益于消費電子與移動通訊市場的繁榮,現階段,在物聯網的浪潮下,各類智能硬件、可穿戴設備、游戲機、工業(yè)應用和汽車應用等都開始成為快速增長的市場,使得市場活力上升、創(chuàng)新不斷。關鍵詞:
MEMS傳感可穿戴設備
MEMS與傳感技術經過多年的發(fā)展已經成為多學科交叉的前沿技術領域,之前的一波高速成長期主要得益于消費電子與移動通訊市場的繁榮,現階段,在物聯網的浪潮下,各類智能硬件、可穿戴設備、游戲機、工業(yè)應用和汽車
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MEMS 傳感器 智能汽車
- 市場研究機構IHS的最新報告指出,2015年將是環(huán)境感測器起飛的一年,主要推動因素是可監(jiān)測空氣品質的氣體感測器,而日益惡化的空氣品質正是亞洲許多國家所頭痛的問題。
IHS 的感測器市場分析師Jeremy Bouchaud表示,該機構預期中國智慧型手機制造商將率先在產品中采用空氣品質感測器;在IHS對智慧型手機廠商的探訪中,中國業(yè)者對空氣品質感測器展現的興趣最高:“中國智慧型手機業(yè)者在采用新MEMS技術方面,變得比西方與韓國競爭對手更勇于嘗試?!弊罱信d(ZTE)在產品中采
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傳感器 MEMS 三星
- 物聯網(IoT)加速半導體技術和數量成長,今年包括日月光、矽品、力成等封測大廠加快腳步,布局物聯網和微機電(MEMS)封裝領域。
多元晶片價格下跌、無線通訊裝置普及,加上巨量資料(Big Data)興起等三條件成熟,配合云端儲存和IPv6網際網路陸續(xù)到位,今年物聯網(Internet ofThings)和云端應用可望持續(xù)發(fā)酵。
物聯網將帶動全球半導體產業(yè)技術和數量成長,市場預期物聯網和云端時代,半導體數量將以兆(trillion)為單位。
在物聯網時代,包括微機電(MEMS)感測元件
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物聯網 MEMS 美光
- 機器人變得越來越智能。在工廠,工業(yè)機器人需要感測到工人的存在,以避免對工人造成傷害。此外,它們還應該能夠檢測到異常情況,例如可能造成損壞的劇烈震動。服務機器人,無論是守衛(wèi)倉庫或作為遠程工作人員的網真裝置,都需要進行自主導航。就像我們用天生的感官一樣,機器人也需要借助傳感器技術使它們變得更智能、使用更安全,同時增加對人類的用途。
MEMS傳感器是令人驚奇的小器件,大小僅為幾平方毫米,通常包含兩個芯片。一個是傳感器芯片,通常來說MEMS器件提供運動或壓力信息,但它也可以用作磁性固態(tài)傳感器。另一個芯片
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MEMS 傳感器 機器人
- 微機電系統(tǒng)(MEMS)消費應用已經成為眾所矚目的焦點,不過,在工業(yè)方面的應用也正迅速發(fā)展。如今,業(yè)界正定義出一個利用 MEMS 技術的新型態(tài)工業(yè)物聯網(Industrial IoT;IIoT)領域,包括從資產追蹤系統(tǒng)、智慧電網到智慧建筑自動化等應用,都將為市場帶來巨大沖擊。
“我認為在未來十年,MEMS消費應用的出貨量和收入仍將持續(xù)大幅超過工業(yè)物聯網MEMS市場,”IHS總監(jiān)暨MEMS感測器資深首席分析師Jeremie Bouchaud表示,“IHS預期在20
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物聯網 MEMS
- 作為消費電子和移動應用MEMS最大供應商的意法半導體公司,由于較早地針對MEMS和傳感器進行了布局,因而現在已經形成了數字和模擬產品在內的獨特物聯網生態(tài)系統(tǒng)。Benedetto Vigna先生是意法半導體(ST)模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經理,他1995加入ST并開始主導MEMS開發(fā),領導并見證了MEMS和傳感器業(yè)務的發(fā)展,且聽他現在如何介紹成功經驗和面向未來的戰(zhàn)略布局?! ‘a品的多元化是ST 2013年度的重要特征,其中MEMS部分不僅僅是加速傳感器,里面還有很多不同類別的產品,如運動類的MEM
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ST,MEMS 物聯網 傳感器
- LCD液晶顯示器。LCD 的構造是在兩片平行的玻璃基板當中放置液晶盒,下基板玻璃上設置TFT(薄膜晶體管),上基板玻璃上設置彩色濾光片,通過TFT上的信號與電壓改變來控制液晶分子的轉動方向,從而達到控制每個像素點偏振光出射與否而達到顯示目的?,F在LCD已經替代CRT成為主流,價格也已經下降了很多,并已充分的普及。本文為大家介紹一些LCD接口設計及顯示技術,供大家參考。
基于FPGA的LCD大屏幕拼接系統(tǒng)的設計
本項目設計基于FPGA的數字視頻處理算法, 實現對DVI視頻信號進行解碼,實時對
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MEMS 接口設計
- EL6249C是美國Elantec半導體公司推出的四通道激光二極管電流放大器。文中根據頻閃成像原理,利用EL6249C設計了一套頻閃驅動電路,該驅動電路可驅動高亮LEC,以產生MEMS動態(tài)測試中所需的頻閃光,為后續(xù)MEMS器件的動態(tài)特性提取和分析做準備。關鍵詞:MEMS EL6249C動態(tài)測試頻閃
1引言
微電子機械系統(tǒng)(MEMS)是在微電子技術基礎上發(fā)展起來的多學科交叉的新興學科。由于它與傳統(tǒng)機械系統(tǒng)相比,具有可大批量生產、成本低、功耗小、集成化等一系列顯著的優(yōu)點,近十年來得到了迅速的發(fā)
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EL6249C MEMS LCD
- 到2020年,世界上將安裝有300億個無線傳感器節(jié)點,未來十年,傳感器數量可能達到萬億級。在國內,隨著汽車電子、新型數字消費電子和醫(yī)療電子等產業(yè)的快速發(fā)展,國內市場對傳感器的需求呈現出快速增長的趨勢。據中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院預測,未來五年國內傳感器市場年復合增長31%。汽車、物流、礦業(yè)探勘、煤礦安監(jiān)、安防、RFID標簽卡領域的傳感器市場增長較快。其中,消費性產品與汽車行業(yè)對傳感器的需求量最大。
在此背景下,以MEMS為代表的智能傳感器技術得到了快速的發(fā)展。與傳統(tǒng)的傳感器技術相比,MEMS體積
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ADI MEMS 傳感器
- 2013年博世(Robert Bosch)來自微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營收以11億美元,超越意法半導體(STMicroelectronics)的9.7億美元,首次居全球MEMS龍頭廠地位,由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來自MEMS營收均呈現下滑,預估博世與意法半導體在2015年將持續(xù)爭奪龍頭地位。
比較2013年博世與意法半導體源自消費性電子(Consume
- 關鍵字:
博世 ST MEMS
- ?????? 時鐘振蕩器和射頻系統(tǒng)
時鐘振蕩器作為頻率合成鎖相環(huán)的參考信號源,廣泛應用于各種射頻系統(tǒng)的本地振蕩器、時鐘發(fā)生電路和通信同步電路(見圖1)。
本地振蕩器通過鎖相環(huán)路倍頻,產生射頻混頻電路所需要的本振驅動信號。參考時鐘振蕩器的頻率準確度和穩(wěn)定度決定了本振信號和射頻收發(fā)器工作頻率的準確度和穩(wěn) 定度。對頻率精度要求不高的射頻系統(tǒng)使用射頻芯片內置振蕩器電路與外接石英晶體諧振器組成參考時鐘振蕩器,這可以達到10-4~10-5的頻率精
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MEMS 時鐘振蕩器 射頻
- 微機電系統(tǒng)(MEMS)代工產業(yè)將邁向新的成長高峰。瞄準物聯網(IoT)和汽車應用對MEMS元件龐大需求,歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動作感測器、壓力計、麥克風、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關鍵制程技術,并陸續(xù)通過客戶認證進入量產,可望為營收挹注強勁成長動能。
亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經理蔡裕賢提到,為微縮晶片體積,光通訊元件商亦開始評估導入MEMS制程。
亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經理蔡裕賢表示,物聯網、汽車、行動裝置、醫(yī)療和光通訊設備對系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴格,刺
- 關鍵字:
MEMS 物聯網 CMOS
- 智能手機所謂的智能,并不是手機真的聰明了,而是人們?yōu)樗麄兗由狭恕把劬Α⒍涞取备鞣N“感官”——就是傳感器。
- 關鍵字:
傳感器 MEMS
- 微機電系統(tǒng)(MEMS)代工產業(yè)將邁向新的成長高峰。瞄準物聯網(IoT)和汽車應用對MEMS元件龐大需求,歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動作感測器、壓力計、麥克風、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關鍵制程技術,并陸續(xù)通過客戶認證進入量產,可望為營收挹注強勁成長動能。
亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經理蔡裕賢提到,為微縮晶片體積,光通訊元件商亦開始評估導入MEMS制程。
亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經理蔡裕賢表示,物聯網、汽車、行動裝置、醫(yī)療和光通訊設備對系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴格,刺
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MEMS 物聯網 磁力計
- EVG集團,微機電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術和半導體市場上領先的晶圓鍵合和光刻設備供應商,今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應用的晶圓鍵合系統(tǒng),使得室溫下的導電和無氧化共價鍵合成為可能。這一全新的系統(tǒng)以模塊化平臺為基礎,可以支持大批量制造(HVM)的要求,非常適合不同襯底材料的鍵合工藝,從而使得高性能器件和新應用的出現成為可能,包括:
· 多結太陽能電池
· 硅光子學
· 高真空MEMS封裝
&
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EVG MEMS CMOS
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