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micro led 文章進入micro led技術(shù)社區(qū)

奧地利微電子榮獲《電子產(chǎn)品世界》LED驅(qū)動最佳創(chuàng)新獎

　　全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計者及制造商奧地利微電子公司(SIX 股票代碼：AMS)宣布，旗下AS3696高精度4通道LED驅(qū)動器經(jīng)過網(wǎng)友投票及評委會專家評審，從眾多競爭對手中脫穎而出，榮獲《電子產(chǎn)品世界》(EEPW)雜志評選的2010年度電源技術(shù)及產(chǎn)品獎LED驅(qū)動最佳創(chuàng)新獎。　　
關(guān)鍵字：奧地利微電子 LED

點陣式漢字LED顯示屏的制作

電路中行方向由p0口和p2口完成掃描，由于p0口沒有上拉電阻，因此接一個4.7k*8的排阻上拉。如沒有排阻，也可用8個普通的4.7k 1/8w電阻。為提供負(fù)載能力，接16個2n5551的NPN三極管驅(qū)動。列方向則由4—16譯碼器74
關(guān)鍵字：制作顯示屏 LED 漢字點陣

基于單片機的LED漢字顯示屏的設(shè)計與Proteus仿真

摘要：研究了基于AT89C51單片機16times;16 LED漢字滾動顯示屏的設(shè)計與運用Proteus軟件的仿真實現(xiàn)。主要介紹了LED漢字顯示屏的硬件電路、匯編程序設(shè)計與調(diào)試、Proteus軟件仿真等方面的內(nèi)容，本顯示屏的設(shè)計具有體積
關(guān)鍵字：設(shè)計 Proteus 仿真顯示屏漢字單片機 LED 基于

LED汽車前大燈散熱與光衰研究

　本文研究的汽車前大燈用LED是目前OSRAM公司最大功率的一種LEUMD1W4[3]；管芯散熱設(shè)計選用了一種更利于散熱的LE3S封裝[1]。這種封裝的特點是，以面積較大的銅合金散熱墊為基座，管芯固定在基座中央。同時將LED基座與鋁基板接觸區(qū)域的絕緣介質(zhì)剝離，使銅合金基座與鋁基板直接接觸?；系臒嶂苯觽鲗?dǎo)至LED的外部。
關(guān)鍵字： LED 汽車前大燈光衰散熱

LED生產(chǎn)工藝及封裝技術(shù)（生產(chǎn)步驟）

1.工藝：a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)裝架：在led管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進...
關(guān)鍵字： LED 生產(chǎn)工藝及封裝技術(shù)

高亮度LED封裝工藝技術(shù)及方案

隨著手機閃光燈、大中尺寸（NB、LCD-TV等）顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統(tǒng)之應(yīng)用逐漸增多。末來再擴展...
關(guān)鍵字：高亮度 LED 封裝

高亮度高純度白光LED封裝技術(shù)研究

l引言白光LED是以藍色led為基礎(chǔ)光源，將藍色LED發(fā)出的一部分藍光用來激發(fā)熒光粉，使熒光粉發(fā)出黃綠光或紅...
關(guān)鍵字：白光 LED 封裝技術(shù)

高功率白光LED散熱問題的解決方案

今天，白光LED仍舊存在著發(fā)光均勻性不佳、封閉材料的壽命不長等問題，無法發(fā)揮白光led被期待的應(yīng)用優(yōu)點。但就需...
關(guān)鍵字：高功率白光 LED 散熱

大功率LED封裝技術(shù)與發(fā)展趨勢

一、前言大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱...
關(guān)鍵字：大功率 LED 封裝技術(shù)

LED多芯片集成功率光源及發(fā)展趨勢

1實現(xiàn)白光led的方法方式源發(fā)光材料備注單芯片藍色LEDInGaN/YAG熒光粉已實用藍色LE...
關(guān)鍵字： LED 芯片光源

多芯片混合集成瓦級LED封裝幾種新結(jié)構(gòu)

引言多芯片混合集成技術(shù)是實現(xiàn)瓦級led的重要途徑之一.由于傳統(tǒng)小芯片工藝成熟,集成技術(shù)簡單,側(cè)光利用...
關(guān)鍵字： LED 封裝

大功率LED封裝產(chǎn)業(yè)化問題的研究

一、功率LED應(yīng)用市場環(huán)境1、大功率LED作為新一代的替代光源被廣泛看好，應(yīng)用市場前景廣闊，潛力巨大。（...
關(guān)鍵字：大功率 LED 封裝產(chǎn)業(yè)

技術(shù)進步促使LED封裝技術(shù)改變之分析

一、LED芯片效率的提升與led應(yīng)用技術(shù)的擴展必將會改變現(xiàn)有的LED封裝技術(shù)LEDLAMP現(xiàn)有的封裝形式為:DIP...
關(guān)鍵字： LED 封裝技術(shù)

有效提高高功率LED散熱性的分析

長久以來，顯示應(yīng)用一直是led的主要訴求，對于LED的散熱性要求不甚高的情況下，LED多利用傳統(tǒng)樹脂基板進行封...
關(guān)鍵字：功率 LED 散熱性

LED熒光粉在封裝端的可靠性驗證

led(LightEmittingDiode)是一種發(fā)光組件，其結(jié)構(gòu)實際上是一個半導(dǎo)體的PN結(jié)，基本的工作機理是一個電光轉(zhuǎn)換過...
關(guān)鍵字： LED 熒光粉封裝

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micro led介紹

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micro led電路

高亮度白光LED調(diào)光電路設(shè)計分析
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LED路燈電源設(shè)計電路圖例解析

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