open-silicon 文章進(jìn)入open-silicon技術(shù)社區(qū)

Works With線(xiàn)上開(kāi)發(fā)者大會(huì)即將展開(kāi)，在線(xiàn)領(lǐng)略全球活動(dòng)內(nèi)容精髓

致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）興奮地宣布，2024年Works With線(xiàn)上開(kāi)發(fā)者大會(huì)現(xiàn)已開(kāi)放注冊(cè)。這一行業(yè)盛會(huì)定于11月20日至21日舉行，將匯集全球各地的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員、設(shè)備制造商、無(wú)線(xiàn)技術(shù)專(zhuān)家、工程師和商業(yè)領(lǐng)袖，觀眾可免費(fèi)注冊(cè)參加。同時(shí)，為了方便中文觀眾，所有在線(xiàn)視頻均配有中文字幕。芯科科技全球營(yíng)銷(xiāo)和美洲銷(xiāo)售副總裁John Dixon表示：“我們很高興今年的Works With 線(xiàn)上開(kāi)發(fā)者大會(huì)向觀眾開(kāi)放注冊(cè)。憑借Works W
關(guān)鍵字： Works With Silicon Labs 芯科科技

貿(mào)澤電子、Silicon Labs和Arduino聯(lián)手贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽

專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽。本次大賽不設(shè)技能門(mén)檻，任何技能水平的參賽者均可利用貿(mào)澤提供的Arduino Nano Matter開(kāi)發(fā)板創(chuàng)建自己獨(dú)樹(shù)一幟的項(xiàng)目，為Silicon Labs社區(qū)以及其他社區(qū)提供設(shè)計(jì)靈感，大賽將持續(xù)到10月31日。如何參加Matter挑戰(zhàn)賽，參賽者需要先創(chuàng)建一個(gè)Silicon Labs社區(qū)帳戶(hù)，然后創(chuàng)建一個(gè)
關(guān)鍵字：貿(mào)澤電子 Silicon Labs Arduino Matter挑戰(zhàn)賽

實(shí)測(cè)藍(lán)牙Mesh 1.1性能更新深入理解并徹底優(yōu)化

藍(lán)牙Mesh 1.1版本中引入了遠(yuǎn)程配置和無(wú)線(xiàn)裝置韌體更新（OTA DFU）的功能。本文將透過(guò)廣泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21無(wú)線(xiàn)SoC開(kāi)發(fā)板的節(jié)點(diǎn)并組成網(wǎng)絡(luò)，來(lái)分析在多個(gè)測(cè)試節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行的一系列實(shí)驗(yàn)結(jié)果，進(jìn)一步探索藍(lán)牙Mesh 1.1網(wǎng)絡(luò)的性能，包括網(wǎng)絡(luò)等待時(shí)間、遠(yuǎn)程配置和OTA、DFU性能的詳細(xì)測(cè)試設(shè)置和結(jié)果等實(shí)用資料。測(cè)試網(wǎng)絡(luò)及條件隨著網(wǎng)絡(luò)中節(jié)點(diǎn)數(shù)量的增加或數(shù)據(jù)報(bào)負(fù)載的增加，延遲也會(huì)相應(yīng)增加。相比于有效負(fù)載，網(wǎng)絡(luò)對(duì)延遲的影響較小，但后者可能導(dǎo)致延遲大幅增加。測(cè)試環(huán)境
關(guān)鍵字： Silicon Labs 藍(lán)牙Mesh 1.1

蘋(píng)果 M4 芯片發(fā)布：10 核 CPU + 10 核 GPU，2024 款 iPad Pro 首搭

IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚間的新品發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果 M4 芯片發(fā)布，將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋(píng)果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，總計(jì)集成 280 億只晶體管，擁有全新顯示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，號(hào)稱(chēng) CPU 速度比 M2 提升高達(dá) 50%。蘋(píng)果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次為 iPad 帶來(lái)動(dòng)態(tài)緩存、硬件加速光線(xiàn)追蹤和硬件加速網(wǎng)格著色
關(guān)鍵字： apple silicon M4 臺(tái)積電

古爾曼：蘋(píng)果已著手開(kāi)發(fā) M4 版 MacBook Pro

IT之家 3 月 12 日消息，彭博社馬克?古爾曼（Mark Gurman）舉行了一場(chǎng)關(guān)于蘋(píng)果汽車(chē)的問(wèn)答，他透露該車(chē)搭載的芯片性能將相當(dāng)于四顆 M2 Ultra 的總和。他還表示該車(chē)將擁有一個(gè)底層的“安全操作系統(tǒng)”，它是整個(gè)操作系統(tǒng)的一部分，但他沒(méi)有詳細(xì)說(shuō)明。除此之外，古爾曼還簡(jiǎn)要提到了其他幾個(gè)話(huà)題，其中包括蘋(píng)果剛剛已經(jīng)開(kāi)始“正式開(kāi)發(fā)”搭載 M4 芯片的全新 MacBook Pro。不過(guò)他沒(méi)有提供任何關(guān)于 M4 芯片的細(xì)節(jié)。蘋(píng)果于 2020 年 11 月發(fā)布了用于 Mac 的 M1 芯片，后于
關(guān)鍵字： apple silicon M4

芯科科技Si7210系列霍爾效應(yīng)磁性傳感器

霍爾效應(yīng)磁性傳感器，也稱(chēng)為霍爾傳感器，是一種基于霍爾效應(yīng)原理制作而成的磁場(chǎng)傳感器。霍爾效應(yīng)是磁電效應(yīng)的一種，由美國(guó)物理學(xué)家Edvin Hall于1879年發(fā)現(xiàn)?；魻杺鞲衅骶哂泄ぷ黝l帶寬、響應(yīng)快、體積小、靈敏度高、無(wú)觸點(diǎn)、便于集成化、多功能化等優(yōu)點(diǎn)，而且便于與計(jì)算機(jī)等其他設(shè)備連接。霍爾傳感器的工作原理是，當(dāng)一個(gè)有電流的物體被放置在磁場(chǎng)中時(shí)，如果電流方向和磁場(chǎng)方向相互垂直，則在同時(shí)垂直于磁場(chǎng)和電流方向的方向上會(huì)產(chǎn)生橫向電位差，這個(gè)現(xiàn)象就是霍爾效應(yīng)，由此產(chǎn)生的電位差稱(chēng)為霍爾電壓。霍爾傳感器就是基于這個(gè)原理制作的
關(guān)鍵字：芯科科技 Silicon Lab 霍爾效應(yīng)磁性傳感器

基于SiC的完整“傻瓜型”逆變器參考設(shè)計(jì)為先進(jìn)電機(jī)應(yīng)用鋪平了道路

先進(jìn)電機(jī)應(yīng)用（如高轉(zhuǎn)速、高頻、高功率密度、高溫等）需要相匹配的逆變器支持，但業(yè)界一直為其開(kāi)發(fā)難度所困擾。全球領(lǐng)先的高溫半導(dǎo)體解決方案提供商CISSOID公司近期推出的基于碳化硅（SiC）功率器件的完整逆變器參考設(shè)計(jì)很好地解決了這一問(wèn)題。該參考設(shè)計(jì)整合了CISSOID 公司的SiC高壓功率模塊和相匹配的集成化柵極驅(qū)動(dòng)器，Silicon Mobility公司的控制板和軟件，超低寄生電感的直流母線(xiàn)電容和EMI濾波器，直流和相電流傳感器等其它附件。由此為先進(jìn)電機(jī)應(yīng)用提供了一個(gè)已全面集成的完整“傻瓜型”逆變器開(kāi)發(fā)平
關(guān)鍵字： SiC 逆變器電機(jī) CISSOID Silicon Mobility

風(fēng)河攜手Encora在MWC上展示AI自動(dòng)化5G Open RAN運(yùn)營(yíng)

全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司在世界移動(dòng)大會(huì)上與Encora數(shù)字化工程服務(wù)公司聯(lián)合演示5G Open RAN運(yùn)營(yíng)系統(tǒng)。Gartner的報(bào)告指出，到2025年，通信服務(wù)提供商(CSP)至少將有40%的BU運(yùn)營(yíng)采用人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化和自動(dòng)化，而這一比例在2022年底僅有15%。?電信行業(yè)在分析與機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)領(lǐng)域所積累的經(jīng)驗(yàn)已經(jīng)十分豐富，采用人工智能和大語(yǔ)言模型(LLM)來(lái)提高運(yùn)行自動(dòng)化水平將會(huì)帶來(lái)更大的活力，從而降低大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營(yíng)成本，縮短解決現(xiàn)
關(guān)鍵字：風(fēng)河 Encora MWC 5G Open RAN ORAN

AMD 擴(kuò)展電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)

對(duì)于通信服務(wù)提供商（ CSP ）而言，5G 無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)（ RAN ）領(lǐng)域向開(kāi)放和虛擬化網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展勢(shì)頭持續(xù)強(qiáng)勁。其中大有裨益，包括能夠輕松構(gòu)建、定制和管理網(wǎng)絡(luò)，從而滿(mǎn)足不同需求。與傳統(tǒng) RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統(tǒng)還提供了通向云原生技術(shù)的途徑以及供應(yīng)商靈活性。因此，包括 AMD 在內(nèi)的越來(lái)越多的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在提供支持當(dāng)今 5G 開(kāi)放和虛擬專(zhuān)網(wǎng)的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續(xù)關(guān)注電信產(chǎn)業(yè)未來(lái)，將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)，展示包括“
關(guān)鍵字： AMD 電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng) MWC 2024 5G 6G vRAN Open RAN

芯科科技：推動(dòng)Matter標(biāo)準(zhǔn)，引領(lǐng)智能家居未來(lái)

隨著2023年的波折逐漸平息，2024年的半導(dǎo)體市場(chǎng)正迎來(lái)更加充滿(mǎn)不確定性的挑戰(zhàn)。電子產(chǎn)品世界有幸采訪(fǎng)到了芯科科技家居和生活業(yè)務(wù)高級(jí)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Tom Nordman，就公司的發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)波動(dòng)、技術(shù)應(yīng)用及未來(lái)展望等方面進(jìn)行了深入探討。芯科科技家居和生活業(yè)務(wù)高級(jí)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)，Tom NordmanTom Nordman首先回顧了芯科科技在2023年的整體發(fā)展。他表示，近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展，并且在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)保持向上發(fā)展的態(tài)勢(shì)。智能家居作為物聯(lián)網(wǎng)的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一，雖然因地產(chǎn)行業(yè)近期相對(duì)低迷，導(dǎo)致
關(guān)鍵字：芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Matter

芯科科技以卓越的企業(yè)發(fā)展和杰出的產(chǎn)品創(chuàng)新獲得多項(xiàng)殊榮

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）日前在全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）舉行的頒獎(jiǎng)典禮上，再次榮獲最受尊敬上市半導(dǎo)體企業(yè)獎(jiǎng)，這是公司第七度被授予該獎(jiǎng)項(xiàng)。此外，芯科科技在2023年也憑借為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供的高性能、超低功耗、高安全性、智能化的無(wú)線(xiàn)連接產(chǎn)品和解決方案，獲得來(lái)自國(guó)內(nèi)外媒體、聯(lián)盟和其他行業(yè)組織機(jī)構(gòu)頒發(fā)的十余個(gè)企業(yè)及產(chǎn)品類(lèi)獎(jiǎng)項(xiàng)。芯科科技在2023年獲得多項(xiàng)殊榮，得到業(yè)界的廣泛關(guān)注和認(rèn)同，這得益于我們的技術(shù)廣度和深度，卓越的企業(yè)管理和發(fā)展理念
關(guān)鍵字：芯科科技 Silicon Labs

芯原與谷歌攜手合作開(kāi)源項(xiàng)目Open Se Cura

2023年12月19日，中國(guó)上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布與谷歌合作支持新推出的開(kāi)源項(xiàng)目Open Se Cura。該項(xiàng)目是一個(gè)由設(shè)計(jì)工具和IP庫(kù)組成的開(kāi)源框架，旨在加速安全、可擴(kuò)展、透明和高效的人工智能（AI）系統(tǒng)的發(fā)展。作為該項(xiàng)目基礎(chǔ)設(shè)施的一部分，芯原提供了多個(gè)IP、低功耗芯片設(shè)計(jì)、板級(jí)支持包（BSP），并負(fù)責(zé)推動(dòng)該項(xiàng)目的商業(yè)化。Open Se Cura項(xiàng)目配備了一個(gè)基于RISC-V ISA的開(kāi)源、安全、低功耗的環(huán)境感知和傳感系統(tǒng)，包括系統(tǒng)管理、機(jī)器學(xué)習(xí)和硬件信任根（Ro
關(guān)鍵字：芯原谷歌開(kāi)源項(xiàng)目 Open Se Cura

貿(mào)澤電子開(kāi)售適用于遠(yuǎn)距離邊緣應(yīng)用的Silicon Labs xG28系列SoC

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨Silicon Labs的FG28片上系統(tǒng)?(SoC)。FG28專(zhuān)為遠(yuǎn)距離網(wǎng)絡(luò)以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他專(zhuān)有協(xié)議而設(shè)計(jì)。貿(mào)澤供應(yīng)的FG28是一款包含sub-GHz和2.4 GHz低功耗藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)電功能的雙頻SoC，內(nèi)置用于機(jī)器學(xué)習(xí)推理的AI/ML加速器，以及Silicon Labs出色的Secure Vault?技術(shù)。貿(mào)澤還供應(yīng)Sil
關(guān)鍵字：貿(mào)澤遠(yuǎn)距離邊緣應(yīng)用 Silicon Labs MCU

OpenAI 的崩潰：人工智能霸主之戰(zhàn)中的贏家和輸家

傳統(tǒng)觀點(diǎn)認(rèn)為，微軟公司是最近 OpenAI 事件中的大贏家。我們并不這么認(rèn)為。在 OpenAI 首席執(zhí)行官 Sam Altman 被解雇以及隨之而來(lái)的公共事件發(fā)生之前，微軟和 OpenAI 今天的處境都比上周四更糟糕。微軟和 OpenAI 在市場(chǎng)動(dòng)力、人工智能采用和功能加速方面處于巨大領(lǐng)先地位，并且正在引領(lǐng)人工智能領(lǐng)域的發(fā)展。我們與客戶(hù)和業(yè)內(nèi)人士的討論得出的結(jié)論是，這兩家公司已經(jīng)將其巨大的領(lǐng)先地位置于危險(xiǎn)之中。盡管微軟首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉（Satya Nadella）正在用檸檬制作檸檬水，但競(jìng)爭(zhēng)
關(guān)鍵字：微軟 AI open AI

芯科科技推出新的8位MCU系列產(chǎn)品,擴(kuò)展其強(qiáng)大的MCU平臺(tái)

致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”），近日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對(duì)價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開(kāi)發(fā)平臺(tái)。這些新的8位MCU與PG2x 32位MCU產(chǎn)品系列共享同一個(gè)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，即芯科科技的Simplicity Studio平臺(tái)，該平臺(tái)包含編譯器、集成開(kāi)發(fā)環(huán)境和配置工具等所有必需的工具。“在當(dāng)今世界，隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備的不斷擴(kuò)展，MCU在嵌入式計(jì)算中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用?！毙?/li>
關(guān)鍵字：芯科科技 MCU Silicon Labs