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OpenAI 最新模型 GPT-4 Turbo 的 5 個關(guān)鍵更新

OpenAI 最近在其最近的開發(fā)者大會上宣布了 ChatGPT 和其他人工智能工具的多項新功能。即將推出的聊天機器人創(chuàng)建工具 GPT（生成式預(yù)訓練變壓器的縮寫）和 ChatGPT 的新模型 GPT-4 Turbo 是該公司此次活動中最重要的兩個公告。這并不是 OpenAI 第一次為 ChatGPT 提供新模型。今年早些時候，OpenAI 將 ChatGPT 的算法從 GPT-3.5 更新為 GPT-4。您是否好奇聊天機器人的 GPT-4 Turbo 版本在今年晚些時候推出時會有什么不同？根據(jù)之前的
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外媒確認：蘋果不會生產(chǎn)配備Apple Silicon處理器的27英寸iMac

11 月 6 日消息，據(jù) The Verge 今晚報道，蘋果公司將不再生產(chǎn)配備 Apple Silicon 處理器的 27 英寸 iMac 電腦。該公司已經(jīng)將 iMac 產(chǎn)品線的重點放在了 2021 年初首次發(fā)布的 24 英寸機型上，并于今秋為其更新了 M3 處理器。蘋果公司的公關(guān)代表 Starlayne Meza 日前向 The Verge 透露了上述消息。其稱，對于那些還對更大尺寸 iMac 抱有希望的用戶，蘋果公司鼓勵他們考慮 Studio Display 顯示器和 Mac Studio 或 Mac
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了解Matter設(shè)備的認證途徑

簡介為了向終端用戶保證您的Matter設(shè)備能夠成為可靠、安全且統(tǒng)一的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備，您必須獲得Matter認證，或者明確被承認您的產(chǎn)品符合定義的連接標準聯(lián)盟（Connectivity Standards Alliance，CSA）規(guī)范。具有Matter認證的設(shè)備與其他經(jīng)過認證的Matter產(chǎn)品，它們之間的互操作性可得到保證。但與任何新技術(shù)一樣，關(guān)于為什么以及如何認證設(shè)備存在很多問題。我們在之前的文章《Matter認證：為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所帶來的價值》中討論了認證Matter設(shè)備的諸多優(yōu)勢（原因）。本文將通
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無線物聯(lián)網(wǎng)對元器件帶來哪些挑戰(zhàn)

1 物聯(lián)網(wǎng)存在廣泛的無線連接方案Silicon Labs（亦稱“ 芯科科技”）作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，擁有業(yè)界全面的無線產(chǎn)品組合，支持多樣化的無線通信協(xié)議，包括藍牙、Matter、專有協(xié)議、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee 和Z-Wave 等。Daniel Cooley(芯科科技首席技術(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)高級副總裁)不同的物聯(lián)網(wǎng)無線技術(shù)有著各自的特性，可應(yīng)用于不同的垂直領(lǐng)域。智能家居、智慧城市、互聯(lián)健康、工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等都是芯科科技重點關(guān)注的應(yīng)用領(lǐng)域，芯科科技也針對這些領(lǐng)域推
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用無線+MCU打造物聯(lián)網(wǎng)芯片芯科科技新平臺為何能帶來開發(fā)的絲滑體驗？

1 以“無線+MCU”獨樹一幟物聯(lián)網(wǎng)芯片需要無線射頻、安全、數(shù)據(jù)處理、低功耗和友好的IDE等功能，為此，各家MCU和無線芯片廠商推出各式解決方案。?芯科（Silicon Labs）過去也是以MCU起家的公司知名。但是這十幾年不斷出圈，在無線射頻、軟件等發(fā)展投入很大精力，推出了無線SoC，使芯科物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門加速增長，居于行業(yè)領(lǐng)導地位。芯科是Matter協(xié)議的發(fā)起者之一，這使芯科的新朋友圈進一步擴大，其中不乏互聯(lián)網(wǎng)大鱷及終端設(shè)備廠商。?談到與其他MCU廠商的差異化，在近日“Works W
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芯片行業(yè)黑暗期還沒結(jié)束臺積電硬不起來了：數(shù)年來首次讓步

快科技8月18日消息，隨著iPhone 15的量產(chǎn)，3nm A17芯片出貨提升了臺積電7月份的業(yè)績，然而全年算下來依然會是下滑，此前臺積電已經(jīng)下調(diào)了2023年預(yù)期，芯片行業(yè)的黑暗時刻遠沒有結(jié)束。需求不足，臺積電一向堅挺的高價也撐不住了，哪怕是先進工藝閑置了也很多，逼得臺積電在未來一年代工報價上做出讓步。據(jù)報道，臺積電近期與客戶協(xié)商，只要投片量符合規(guī)定，報價將有折扣，這還是數(shù)年來臺積電首次在價格上讓步。由于產(chǎn)能及技術(shù)占優(yōu)，臺積電在芯片代工議價上一直是絕對強勢，說一不二，不同意就不接單，哪怕是蘋果也很忌憚。如
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消息稱蘋果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測試中，新款 Mac mini 也有戲

IT之家 8 月 7 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 報道，蘋果公司正在加緊測試新款 M3 芯片的 Mac 電腦，預(yù)計將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋果自主研發(fā)的一款處理器，采用了先進的 3 納米制程技術(shù)，性能和效率都有顯著提升。據(jù)報道，蘋果正在測試的 M3 Mac 有以下幾種型號：M3 13 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,1 和 J513 / J613）M3 15 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,2 和 J515 / J615）M3 13
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蘋果Mac全線產(chǎn)品轉(zhuǎn)向自家Apple Silicon 英特爾跌超4%

6月6日消息，當?shù)貢r間周一蘋果發(fā)布采用全新自研芯片的Mac Pro，芯片制造商英特爾股價當日應(yīng)聲下跌4.63%，收于每股29.86美元。蘋果在本年度全球開發(fā)者大會上表示，新款Mac Pro使用的是M2 Ultra處理器，處理速度比搭載英特爾芯片的高配Mac Pro還要快3倍。這標志著蘋果全系Mac產(chǎn)品均已采用自研芯片。會上工程項目管理總監(jiān)詹妮弗·穆恩(Jennifer Munn)稱，M2 Ultra是“一個芯片怪獸”。蘋果公司于2020年發(fā)布首款自研芯片M1。英特爾前高管格雷戈里·布萊恩特（Gregory
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貿(mào)澤開售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC

2023年5月18日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33內(nèi)核，最大工作頻率為97.5MHz，支持智能電表、街道照明、配電自動化和工業(yè)應(yīng)用的遠程連接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量，能為安全物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備提供可靠連接。貿(mào)澤所供
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Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術(shù)講座

帶您了解無線協(xié)議技術(shù)最新進展，助力加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)中國，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座，旨在幫助開發(fā)人員了解無線技術(shù)的最新進展并加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)。作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無線產(chǎn)品組合的同時，也十分注重與開發(fā)者分享技術(shù)和實踐，共同推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驅(qū)動程序

是第一家在Click boards?開發(fā)版上將mikroSDK Click驅(qū)動程序集成到自己的軟件開發(fā)環(huán)境中的IC供應(yīng)商 2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ，作為一家通過提供基于成熟標準的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來大幅縮短開發(fā)時間的嵌入式解決方案公司，今天宣布為更互聯(lián)的世界提供安全、智能無線技術(shù)的領(lǐng)導者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應(yīng)商。這是通過在MIKROE的Ge
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CISSOID與Silicon Mobility擴大合作伙伴關(guān)系，提供完整的SiC逆變器參考設(shè)計

2023年3月20日–佛羅里達州奧蘭多市 - CISSOID和Silicon Mobility今日宣布進一步擴展其合作伙伴關(guān)系，以提供完整的模塊化碳化硅（SiC）逆變器參考設(shè)計，且支持高達350KW/850V的電機驅(qū)動。該參考設(shè)計包括CISSOID基于SiC的高壓功率模塊、集成化柵極驅(qū)動器，以及采用Silicon Mobility超快速、安全的OLEA T222 FPCU的控制板，直流和相電流傳感器，直流母線電容器和EMI濾波，以及集成化液體冷卻裝置。CISSOID還將銷售和交付Silicon Mobil
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蘋果芯片的局限性

Apple silicon 芯片是游戲的未來嗎？
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Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU，降低開發(fā)成本和復(fù)雜性

致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器（MCU），這是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的產(chǎn)品，可以提高設(shè)計靈活性，同時降低成本和復(fù)雜性。全新的BB50 MCU也進一步擴展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU產(chǎn)品系列，為嵌入式應(yīng)用開發(fā)人員提供了更多選擇。BB50 MCU系列產(chǎn)品專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計，尺寸范圍從邊長2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標準#2鉛筆的寬度
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Silicon Labs宣布推出適用于極小型設(shè)備的新型藍牙SoC

致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出xG27系列藍牙片上系統(tǒng)（SoC），包括用于藍牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專有協(xié)議的MG27，該SoC是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備設(shè)計的新型集成電路系列產(chǎn)品。xG27系列專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計，尺寸范圍從邊長2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標準#2鉛筆的寬度）。可為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計人員提供省電、高性能和值得信賴的安全性。xG27系列還提供無線連接，使得xG27片
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