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東芝推出高電流3通道半橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

　　東芝公司今天宣布推出3通道半橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器芯片(IC)“TB67Z800FTG”，適用于支持高電流[1]、可通過(guò)微控制器(MCU)輕松控制的無(wú)刷直流電機(jī)。量產(chǎn)出貨即日啟動(dòng)。 ?????? 　　新產(chǎn)品是一枚3通道半橋驅(qū)動(dòng)器IC，集成了6個(gè)DMOS[2]。該產(chǎn)品可通過(guò)DMOS的開(kāi)/關(guān)，用微控制器的輸入信號(hào)來(lái)輕松控制一臺(tái)三相無(wú)刷直流電機(jī)。　　新產(chǎn)品采用小型封裝，最適用于冷卻扇等安裝空間有限的應(yīng)用。過(guò)流檢測(cè)、過(guò)熱保護(hù)
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嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)（四）：RISC家族之MIPS處理器

　　MIPS是美國(guó)歷史悠久的RISC處理器體系，其架構(gòu)的設(shè)計(jì)，也如美國(guó)人的性格一般，相當(dāng)?shù)拇髿馇依硐牖?。MIPS架構(gòu)起源，可追溯到1980年代，斯坦福大學(xué)和伯克利大學(xué)同時(shí)開(kāi)始RISC架構(gòu)處理器的研究。　　MIPS公司成立于1984年，隨后在　1986年推出第一款R2000處理器，在1992年時(shí)被SGI所并購(gòu)，但隨著MIPS架構(gòu)在桌面市場(chǎng)的失守，后來(lái)在1998年脫離了SGI，成為MIPS技術(shù)公司，并且在1999年重新制定　公司策略，將市場(chǎng)目標(biāo)導(dǎo)向嵌入式系統(tǒng)，并且統(tǒng)一旗下處理器架構(gòu)，區(qū)分為32-bit以及
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) RISC MIPS

嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)（三）：RISC家族之Tensilica架構(gòu)

　　Tensilica公司的　Xtensa　處理器是一個(gè)可以自由配置、可以彈性擴(kuò)張，并可以自動(dòng)合成的處理器核心。Xtensa　是第一個(gè)專為嵌入式單芯片系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的微處理器。為了讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師能夠彈性規(guī)劃、執(zhí)行單芯片系統(tǒng)的各種應(yīng)用功能，Xtensa　在研發(fā)初期就已鎖定成一個(gè)可以自由裝組的架構(gòu)，因此我們也將其架構(gòu)定義為可調(diào)式設(shè)計(jì)。　　Tensilica公司的主力產(chǎn)品線為Xtensa，該產(chǎn)品可讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師可以挑選所需的單元架構(gòu)，再加上自創(chuàng)的新指令與硬件執(zhí)行單元，就可以設(shè)計(jì)出比其它傳統(tǒng)方式強(qiáng)大數(shù)倍的處理
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) RISC Tensilica

創(chuàng)新的智能能源管理：邊緣節(jié)點(diǎn)+網(wǎng)關(guān)+云端的完整方案

　　隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，辦公樓、工廠以及大型公共建筑的高耗能問(wèn)題日益突出。數(shù)據(jù)顯示，如果不采取有力措施，到2020年我國(guó)建筑能耗是現(xiàn)在的3倍以上，屆時(shí)能源緊張問(wèn)題將更加嚴(yán)峻。　　不久前，飛思卡爾與上海聯(lián)永信息科技有限公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)了創(chuàng)新智能能源管理系統(tǒng)(Smart Energy Management System)，由飛思卡爾提供關(guān)鍵器件和軟件，以及計(jì)量的協(xié)議庫(kù)，形成整個(gè)系統(tǒng)的各個(gè)節(jié)點(diǎn)，再利用聯(lián)永公司的云端技術(shù)。該完整方案可有效控制和管理能源消耗，已開(kāi)始在一些連鎖酒店和商場(chǎng)部署和使用。　　目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景
關(guān)鍵字：飛思卡爾智能能源 MCU ARM 201409

嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)（二）：RISC家族之ARC架構(gòu)

　　與其它RISC處理器技術(shù)相較起來(lái)，ARC的可調(diào)整式(Configurable)架構(gòu)，為其在變化多端的芯片應(yīng)用領(lǐng)域中爭(zhēng)得一席之地。其可調(diào)整式架構(gòu)主要著眼于不同的應(yīng)用，需要有不同的功能表現(xiàn)，固定式的芯片架構(gòu)或許可以面面俱到，但是在將其設(shè)計(jì)進(jìn)入產(chǎn)品之后，某些部分的功能可能完全沒(méi)有使用到的機(jī)會(huì)，即使沒(méi)有使用，開(kāi)發(fā)商仍需支付這些〝多余〞部分的成本，形成了浪費(fèi)。　　由于制程技術(shù)的進(jìn)步，芯片體積的微縮化，讓半導(dǎo)體廠商可以利用相同尺寸的晶圓切割出更多芯片，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化，則是有助于降低芯片設(shè)計(jì)流程，單一通用IP所設(shè)計(jì)
關(guān)鍵字： RISC ARM ARC

嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)（一）：RISC家族之ARM處理器　

　　ARM公司于1991年成立于英國(guó)劍橋，主要出售芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的授權(quán)。目前，采用ARM技術(shù)智能財(cái)產(chǎn)(IP)核心的處理器，即我們通常所說(shuō)的ARM 處理器，已遍及工業(yè)控制、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、無(wú)線系統(tǒng)等各類產(chǎn)品市場(chǎng)，基于ARM技術(shù)的處理器應(yīng)用約占據(jù)了32位RISC微處理器 75%以上的市場(chǎng)，ARM技術(shù)不止逐步滲入到我們生活的各個(gè)方面，我們甚至可以說(shuō)，ARM于人類的生活環(huán)境中，已經(jīng)是不可或缺的一環(huán)。　　目前市面上常見(jiàn)的ARM處理器架構(gòu)，可分為ARM7、ARM9以及ARM11，新推出的Cort
關(guān)鍵字： RISC ARM MIPS

MCU在可穿戴電子產(chǎn)品中的作用

　　可穿戴技術(shù)現(xiàn)在是消費(fèi)類電子行業(yè)的熱門用語(yǔ)。每家消費(fèi)類電子產(chǎn)品公司都聲稱要推出可穿戴設(shè)備。它們是我們能夠穿戴的微型電子設(shè)備，通常與現(xiàn)有配飾(如：手表)集成或者取而代之。　　隨著可穿戴設(shè)備行業(yè)的當(dāng)前變革，對(duì)于更小、更直觀的設(shè)備的需求正在迅猛增加。這個(gè)新興行業(yè)的當(dāng)前設(shè)備趨勢(shì)包括智能手表、智能眼鏡以及體育與健身活動(dòng)跟蹤器。除了消費(fèi)類電子產(chǎn)品，它同時(shí)也在醫(yī)療行業(yè)催生令人關(guān)注的需求。　　顯然，這些設(shè)備所包含的電子產(chǎn)品需要“瘦身&
關(guān)鍵字： MCU 可穿戴技術(shù) PSoC

基于ARM7軟中斷程序的設(shè)計(jì)

　　摘要：本文以ARM7內(nèi)核的MCU LPC2458在片外FLASH上運(yùn)行程序時(shí)，采用SWI軟中斷的方法實(shí)現(xiàn)同時(shí)寫片外FLASH的例子，詳細(xì)講述ARM7內(nèi)核的MCU如何設(shè)計(jì)SWI軟中斷程序的流程、方法和應(yīng)用原理。　　1 背景描述　　筆者在設(shè)計(jì)一項(xiàng)目時(shí)采用LPC2458。此CPU為ARM7內(nèi)核，帶512K字節(jié)的片內(nèi)FLASH，98k字節(jié)的片內(nèi)RAM，支持片外LOCAL BUS總線，可從片外NOR FLASH啟動(dòng)CPU。由于代碼量較大，程序放在片外的NOR FLASH中。且存在片外NOR FLASH在
關(guān)鍵字： ARM7 LPC2458 FLASH MCU SWI CPU 201409

基于LUFA開(kāi)源框架庫(kù)對(duì)AVR芯片進(jìn)行USB終端設(shè)備開(kāi)發(fā)

　　摘要：本文針對(duì)一般USB設(shè)備的開(kāi)發(fā)過(guò)程過(guò)于困難、復(fù)雜、繁瑣等不利于快速開(kāi)發(fā)的問(wèn)題，引入了LUFA(Lightweight USB Framework for AVRs)開(kāi)源框架庫(kù)，解決了基于AVR芯片的USB設(shè)備的快速開(kāi)發(fā)問(wèn)題。這種方法能實(shí)現(xiàn)快速開(kāi)發(fā)并實(shí)現(xiàn)相關(guān)的產(chǎn)品，并且有穩(wěn)定的性能表現(xiàn)，具有工程實(shí)踐意義。　　概述　　目前，USB控制器主要有兩種：一種是帶USB接口的單片機(jī)(MCU)，另一種是純粹的USB接口芯片。前者的最大優(yōu)勢(shì)在于，開(kāi)發(fā)者對(duì)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和指令集非常熟悉，開(kāi)發(fā)工具簡(jiǎn)單，容易進(jìn)行功能
關(guān)鍵字： LUFA AVR USB MCU 單片機(jī) 201409

基于插灰?guī)岣?D圖像顯示質(zhì)量的解決方案

　　摘要：文章對(duì)現(xiàn)有的快門眼鏡式3D圖像顯示技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)，提出一種基于插灰?guī)岣?D圖像顯示質(zhì)量的解決方案。方案對(duì)原始3D圖像幀序列進(jìn)行倍頻及插入灰?guī)幚砗?，將處理后?D圖像幀序列通過(guò)LVDS線發(fā)送至液晶顯示屏，并同步打開(kāi)或關(guān)閉快門3D眼鏡和液晶顯示屏背光，呈現(xiàn)3D顯示。在圖像幀序列中插入灰?guī)档土俗笥已蹐D像間的3D串?dāng)_，同時(shí)使液晶面板中像素電容器進(jìn)行了預(yù)充電、縮短了液晶分子的響應(yīng)時(shí)間、改善了圖像模糊，提升了3D圖像顯示質(zhì)量。　　前言　　由于人雙眼觀察物體的角度略有差異，每只眼睛看到的圖像會(huì)有細(xì)
關(guān)鍵字： 3D顯示 MCU 灰?guī)?/a> VCOM 電容器 201409

微控制器市場(chǎng)全面復(fù)蘇　出貨量創(chuàng)新高

　　隨著全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)好轉(zhuǎn)，帶動(dòng)工業(yè)與汽車產(chǎn)業(yè)客戶銷售反彈，微控制器(MCU)領(lǐng)域正經(jīng)歷全面的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。　　這并不僅僅發(fā)生在32位元MCU市場(chǎng)，8位元領(lǐng)域也歷經(jīng)巨大的成長(zhǎng)。其中，微芯科技(MicrochipTechnology)已緊抓這波成長(zhǎng)動(dòng)能，加碼提高制造產(chǎn)能。Microchip營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)GaneshMoorthy表示，「過(guò)去三年來(lái)，市場(chǎng)對(duì)于我們創(chuàng)新8位元MCU產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁，甚至超過(guò)我們能夠快速提高制造產(chǎn)能的能力?！? 　　整個(gè)MCU產(chǎn)業(yè)在今年第二季幾乎都表現(xiàn)出優(yōu)于預(yù)期的結(jié)果，這樣的趨勢(shì)還可能持續(xù)到未
關(guān)鍵字：微控制器 MCU

MCU市場(chǎng)全面復(fù)蘇　出貨量創(chuàng)新高

　　隨著全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)好轉(zhuǎn)，帶動(dòng)工業(yè)與汽車產(chǎn)業(yè)客戶銷售反彈，微控制器(MCU)領(lǐng)域正經(jīng)歷全面的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。　　這并不僅僅發(fā)生在32位MCU市場(chǎng)，8位領(lǐng)域也歷經(jīng)巨大的成長(zhǎng)。其中，微芯科技(MicrochipTechnology)已緊抓這波增長(zhǎng)動(dòng)力，加碼提高制造產(chǎn)能。Microchip營(yíng)運(yùn)總監(jiān)neshMoorthy表示，“去三年來(lái)，市場(chǎng)對(duì)于我們創(chuàng)新8位MCU產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁，甚至超過(guò)我們能夠快速提高制造產(chǎn)能的能力。” 　　整個(gè)MCU產(chǎn)業(yè)在今年第二季幾乎都表現(xiàn)出優(yōu)于預(yù)期的結(jié)果，這
關(guān)鍵字： MCU 微控制器

MCU市場(chǎng)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)明顯出貨量創(chuàng)新高

　　隨著全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)好轉(zhuǎn)，帶動(dòng)工業(yè)與汽車產(chǎn)業(yè)客戶銷售反彈，微控制器(MCU)領(lǐng)域正經(jīng)歷全面的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。　　這并不僅僅發(fā)生在32位元MCU市場(chǎng)，8位元領(lǐng)域也歷經(jīng)巨大的成長(zhǎng)。其中，微芯科技(MicrochipTechnology)已緊抓這波成長(zhǎng)動(dòng)能，加碼提高制造產(chǎn)能。Microchip營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)GaneshMoorthy表示，「過(guò)去三年來(lái)，市場(chǎng)對(duì)于我們創(chuàng)新8位元MCU產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁，甚至超過(guò)我們能夠快速提高制造產(chǎn)能的能力?！? 　　整個(gè)MCU產(chǎn)業(yè)在今年第二季幾乎都表現(xiàn)出優(yōu)于預(yù)期的結(jié)果，這樣的趨勢(shì)還可能
關(guān)鍵字：晶圓 MCU

你不得不知的Cortex-M3和M4微控制器使用秘訣

　　許多嵌入式開(kāi)發(fā)人員對(duì)ARM Cortex處理器架構(gòu)頗為熟悉，但很少有人能夠?qū)@種流行架構(gòu)了如指掌，從而可以充分發(fā)揮它獨(dú)特的特性和性能。ARM Cortex-M4處理器尤為如此，它擁有引以為豪的增強(qiáng)架構(gòu)、天生的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)能力和可選的浮點(diǎn)加速器，使精于此道的程序設(shè)計(jì)人員或硬件工程師可以充分發(fā)揮它的優(yōu)勢(shì)。本文接下來(lái)將就Cortex-M3/M4微控制器(MCU)的一些更有趣的(但經(jīng)常遭到忽視的)特性展開(kāi)詳細(xì)的論述。　　大部分采用Cortex-M3/M4 MCU的目標(biāo)應(yīng)用是便攜式的，并且供電電源
關(guān)鍵字： ARM Cortex-M3 MCU