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          PV逆變器應(yīng)用升溫,推動(dòng)SiC功率元件發(fā)展

          • 碳化硅(SiC)功率元件正快速在太陽(yáng)能(PV)逆變器應(yīng)用市場(chǎng)攻城掠地。SiC功率元件具高頻和耐高溫特性,不僅可較傳...
          • 關(guān)鍵字: PV  逆變器  SiC  功率元件  

          SiC和GaN是“下一代”還是“當(dāng)代”?

          •   SiC企業(yè)不斷增多,成本不斷下降”一文中,作者根津在開(kāi)篇寫(xiě)道:“下一代功率半導(dǎo)體已經(jīng)不再特別?!边@是因?yàn)椋S著使用SiC和GaN等“下一代功率半導(dǎo)體”的大量發(fā)布,在學(xué)會(huì)和展會(huì)的舞臺(tái)上,這種功率半導(dǎo)體逐漸帶上了“當(dāng)代”的色彩。   那么,在使用功率半導(dǎo)體的制造現(xiàn)場(chǎng),情況又是如何呢?雖然使用SiC和GaN的產(chǎn)品目前尚處開(kāi)始增加的階段,仍屬于“下一代”,但在功率半導(dǎo)體使用者的心目中,此類(lèi)產(chǎn)品已逐漸由
          • 關(guān)鍵字: SiC  GaN  

          GT推出碳化硅爐新產(chǎn)品線

          • GT Advanced Technologies(納斯達(dá)克:GTAT)日前推出其新型SiClone(TM) 100碳化硅(SiC)生產(chǎn)爐。 SiClone100采用升華生長(zhǎng)技術(shù),能生產(chǎn)出高品質(zhì)的半導(dǎo)體SiC晶體塊,可最終制成最大直徑為100毫米的芯片。 在其初步階段,SiClone100主要針對(duì)本身已經(jīng)擁有熱場(chǎng)、合格的晶體塊生產(chǎn)配方及正準(zhǔn)備開(kāi)始量產(chǎn)的客戶。
          • 關(guān)鍵字: GT  SiC  晶體  

          未來(lái)十年GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的速度穩(wěn)增

          •   在未來(lái)十年,受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動(dòng)機(jī)的需求驅(qū)動(dòng),新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長(zhǎng)。   據(jù)有關(guān)報(bào)告稱(chēng),至2022年SiC和GaN功率半導(dǎo)體的全球銷(xiāo)售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據(jù)預(yù)測(cè),未來(lái)十年這一市場(chǎng)的銷(xiāo)售額將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的年增長(zhǎng)率。   SiC肖特基二極管已存在十多年,SiC金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)、結(jié)晶性場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現(xiàn)。GaN功率半導(dǎo)體則剛剛進(jìn)入市場(chǎng)。G
          • 關(guān)鍵字: GaN  半導(dǎo)體  SiC  

          未來(lái)十年GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的速度穩(wěn)增

          •   在未來(lái)十年,受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動(dòng)機(jī)的需求驅(qū)動(dòng),新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長(zhǎng)。   據(jù)有關(guān)報(bào)告稱(chēng),至2022年SiC和GaN功率半導(dǎo)體的全球銷(xiāo)售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據(jù)預(yù)測(cè),未來(lái)十年這一市場(chǎng)的銷(xiāo)售額將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的年增長(zhǎng)率。   SiC肖特基二極管已存在十多年,SiC金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)、結(jié)晶性場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現(xiàn)。GaN功率半導(dǎo)體則剛剛進(jìn)入市場(chǎng)。G
          • 關(guān)鍵字: GaN  半導(dǎo)體  SiC  

          SiC集成技術(shù)在生物電信號(hào)采集設(shè)計(jì)

          • SiC集成技術(shù)在生物電信號(hào)采集設(shè)計(jì), 人體信息監(jiān)控是一個(gè)新興的領(lǐng)域,人們?cè)O(shè)想開(kāi)發(fā)無(wú)線腦電圖(EEG)監(jiān)控設(shè)備來(lái)診斷癲癇病人,可穿戴的無(wú)線EEG能夠極大地改善病人的活動(dòng)空間,并最終通過(guò)因特網(wǎng)實(shí)現(xiàn)家庭監(jiān)護(hù)。這樣的無(wú)線EEG系統(tǒng)已經(jīng)有了,但如何將他們的體
          • 關(guān)鍵字: SiC  集成技術(shù)  生物電信號(hào)采集    

          Microsemi公司推出工業(yè)級(jí)碳化硅功率模塊系列產(chǎn)品

          •   致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC)日前宣布,推出新一代工業(yè)溫度碳化硅(SiC)標(biāo)準(zhǔn)功率模塊。新產(chǎn)品非常適用于要求高性能和高可靠性的大功率開(kāi)關(guān)電源、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、不間斷電源、太陽(yáng)能逆變器、石油勘探和其他高功率高電壓工業(yè)應(yīng)用。該功率模塊系列還擴(kuò)展了溫度范圍,以滿足下一代功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)對(duì)于功率密度、工作頻率和效率的更高要求。   SiC技術(shù)比硅材料提供更高的擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度和更好的熱傳導(dǎo)性
          • 關(guān)鍵字: Microsemi  SiC  

          第三代半導(dǎo)體材料雙雄并立 難分高下

          •   進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái),隨著摩爾定律的失效大限日益臨近,尋找半導(dǎo)體硅材料替代品的任務(wù)變得非常緊迫。在多位選手輪番登場(chǎng)后,有兩位脫穎而出,它們就是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)——并稱(chēng)為第三代半導(dǎo)體材料的雙雄。   SiC早在1842年就被發(fā)現(xiàn)了,但直到1955年,才有生長(zhǎng)高品質(zhì)碳化硅的方法出現(xiàn);到了1987年,商業(yè)化生產(chǎn)的SiC進(jìn)入市場(chǎng);進(jìn)入21世紀(jì)后,SiC的商業(yè)應(yīng)用才算全面鋪開(kāi)。相對(duì)于Si,SiC的優(yōu)點(diǎn)很多:有10倍的電場(chǎng)強(qiáng)度,高3倍的熱導(dǎo)率,寬3倍禁帶寬度,高一倍的飽和漂
          • 關(guān)鍵字: ROHM  SiC  半導(dǎo)體  

          飛兆發(fā)布碳化硅(SiC)技術(shù)解決方案

          • 為努力實(shí)現(xiàn)更高的功率密度并滿足嚴(yán)格的效率法規(guī)要求以及系統(tǒng)正常運(yùn)行時(shí)間要求,工業(yè)和功率電子設(shè)計(jì)人員在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)面臨著不斷降低功率損耗和提高可靠性的難題。 然而,在可再生能源、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、高密度電源、汽車(chē)以及井下作業(yè)等領(lǐng)域,要想增強(qiáng)這些關(guān)鍵設(shè)計(jì)性能,設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度就會(huì)提高,同時(shí)還會(huì)導(dǎo)致總體系統(tǒng)成本提高。
          • 關(guān)鍵字: 飛兆  SiC  晶體管  

          羅姆在“功率元器件”的發(fā)展與“電源IC技術(shù)”的變革

          • 為了防止地球溫室化,減少CO2排放量已成為人類(lèi)的課題。為了減少CO2排放量,節(jié)電與提高電壓的轉(zhuǎn)換效率是當(dāng)務(wù)之急。在這種背景下,羅姆通過(guò)用于LED照明的技術(shù)貢獻(xiàn)于節(jié)電,通過(guò)功率元器件提升轉(zhuǎn)換效率。
          • 關(guān)鍵字: 羅姆  變壓器  SiC  

          開(kāi)關(guān)電源轉(zhuǎn)換器高性能碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體器件

          • 進(jìn)入21世紀(jì),開(kāi)關(guān)電源技術(shù)將會(huì)有更大的發(fā)展,這需要我國(guó)電力電子、電源、通信、器件、材料等工業(yè)和學(xué)術(shù)各界努...
          • 關(guān)鍵字: 開(kāi)關(guān)電源  轉(zhuǎn)換器  碳化硅(SiC)  

          英飛凌推出新的CoolSiCTM 1200V SiC JFET系列

          • 在“2012年歐洲電力電子、智能運(yùn)動(dòng)、電能品質(zhì)國(guó)際研討會(huì)與展覽會(huì)”上,英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出新的CoolSiCTM 1200V SiC JFET 系列,該產(chǎn)品系列增強(qiáng)了英飛凌在SiC(碳化硅)產(chǎn)品市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。這個(gè)革命性的新產(chǎn)品系列,立足于英飛凌在SiC技術(shù)開(kāi)發(fā)以及高質(zhì)量、大批量生產(chǎn)方面十多年的豐富經(jīng)驗(yàn)。
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  SiC  JFET  

          超過(guò)20kV:半導(dǎo)體元件的世界最高耐壓

          •   日本京都大學(xué)工學(xué)研究系電子工學(xué)專(zhuān)業(yè)教授木本恒暢等人的研究小組,試制出了耐壓高達(dá)21.7kV的SiC制PiN二極管。此前雖有耐壓為十?dāng)?shù)kV的半導(dǎo)體功率元件,但超過(guò)20kV的尚為首次,“是半導(dǎo)體元件中的世界最高值”(木本)。   該二極管的設(shè)想用途為置換變電站使用的硅制GTO。比如,日本的電網(wǎng)電壓為6.6kV,因此要求耐壓達(dá)到20kV。據(jù)稱(chēng)目前是使用3~4個(gè)數(shù)kV的GTO來(lái)確保耐壓的。如果使用耐壓超過(guò)20kV的SiC制PiN二極管,一個(gè)即可滿足要求。由此,轉(zhuǎn)換器及冷卻器等便可實(shí)現(xiàn)
          • 關(guān)鍵字: SIC  二極管  半導(dǎo)體  

          羅姆清華探索校企合作新模式

          • ??????? TRIFIA 2012年清華-羅姆國(guó)際產(chǎn)學(xué)連攜論壇于4月28日在清華羅姆電子館召開(kāi),來(lái)自清華的教授跟與會(huì)者分享了與羅姆合作以來(lái)在某些領(lǐng)域取得的成果以及一些教學(xué)科研經(jīng)驗(yàn)。會(huì)后,羅姆株式會(huì)社常務(wù)董事高須秀視先生和清華電子工程系系主任王希勤教授接受了采訪,我們了解到了更多羅姆和清華在產(chǎn)學(xué)研方面的相關(guān)合作。 以“羅姆”命名清華樓,并無(wú)排他性 ?????
          • 關(guān)鍵字: 羅姆  SiC  

          技術(shù)講座:用氧化鎵能制造出比SiC性?xún)r(jià)比更高的功率

          • 與SiC和GaN相比,beta;-Ga2O3有望以低成本制造出高耐壓且低損失的功率半導(dǎo)體元件,因而引起了極大關(guān)注。契機(jī)源于日本信息通信研究機(jī)構(gòu)等的研究小組開(kāi)發(fā)出的beta;-Ga2O3晶體管。下面請(qǐng)這些研究小組的技術(shù)人員,以論
          • 關(guān)鍵字: SiC  講座  功率元件  氧化鎵    
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