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藍牙整合無線充電方案領舞穿戴式產(chǎn)品
- 整合藍牙(Bluetooth)與無線充電的系統(tǒng)單晶片(SoC)，將在穿戴式市場嶄露頭角。穿戴式電子產(chǎn)品所配備的電池容量通常較小，因此半導體廠商除致力降低元件功耗外，亦推出整合無線充電功能的藍牙Smart單晶片方案，讓穿戴式裝置可隨時補充電力，包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發(fā)布相關產(chǎn)品。 博通(Broadcom)嵌入式無線網(wǎng)路連結裝置資深總監(jiān)BrianBedrosian表示，除了無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)技術外，導入藍牙Smart技術的產(chǎn)品數(shù)量也正以驚人的速度成長，并迅
- 關鍵字： SoC Bluetooth
嵌入式系統(tǒng)設計三層次
- 嵌入式系統(tǒng)設計有3個不同層次： 1. 第1層次：以PCB CAD軟件和ICE為主要工具的設計方法?！ ∵@是過去 ...
- 關鍵字： 軟硬件協(xié)同設計 集成系統(tǒng) SOC
SoC電源管理中調(diào)節(jié)器面臨的命運
- 越來越復雜的SoC在一個管芯中集成很多系統(tǒng)組件，這在總體上簡化了系統(tǒng)設計人員的工作。但是這些芯片也導致電...
- 關鍵字： SoC 電源管理 分布式電源網(wǎng)絡
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SoC技術的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]
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