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          片上系統(tǒng)中斷機(jī)制的可靠性設(shè)計(jì)

          • 1 引言在嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用中,異步實(shí)時(shí)交互系統(tǒng)占了很大部分,這就要求系統(tǒng)對(duì)數(shù)據(jù)或者控制信號(hào)的輸入具有較高的響應(yīng)速度。相對(duì)查詢方式而言,中斷方式具有響應(yīng)速度快、效率高等特點(diǎn),因而在嵌入式系統(tǒng)中廣泛采用。隨著VLSI進(jìn)入深亞微米時(shí)代,嵌入式系統(tǒng)趨向于片上系統(tǒng)(SOC),中斷控制部分不再由獨(dú)立的通用中斷控制芯片構(gòu)成,而是由系統(tǒng)開發(fā)者根據(jù)特定的中斷類型設(shè)計(jì)專用的中斷控制邏輯。目前,對(duì)于中斷控制器的設(shè)計(jì)方法以及中斷的快速轉(zhuǎn)移等已經(jīng)有大量的研究,但是對(duì)于中斷機(jī)制的可靠性問(wèn)題研究較少。事實(shí)上,中斷機(jī)制的可靠性問(wèn)題是不可忽
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  SOC  噪音干擾  操作系統(tǒng)  

          帶8051內(nèi)核的系統(tǒng)級(jí)ADC芯片MSC1210介紹及應(yīng)用

          •   摘要:介紹德州儀器公司最近出品的帶有高性能8051內(nèi)核的系統(tǒng)級(jí)ADC芯片——MSC1210。說(shuō)明8051內(nèi)核單片機(jī)的特點(diǎn)、懷能以及片上Flash、24位高精度A/D轉(zhuǎn)換器的使用方法。利用MSC1210豐富的片上資源,可以很簡(jiǎn)單地構(gòu)建精密數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。     關(guān)鍵詞:MSC1210 SoC 24位ADC FGA   MSC1210是德州儀器公司推出的系統(tǒng)級(jí)高精度ADC芯片系列,內(nèi)置24位低功∑—ΔADC前端信號(hào)調(diào)理電路—多路模擬開關(guān)、緩沖器、PGA、電壓參考,且集成
          • 關(guān)鍵字: MSC1210  SoC  24位ADC  FGA  MCU和嵌入式微處理器  

          SPARC體系的S698系列SoC及其應(yīng)用

          • 1 S698的典型結(jié)構(gòu) S698是歐比特公司在借鑒國(guó)際最新研究成果的基礎(chǔ)上,自行研發(fā)的系列高性能SoC芯片的總稱。它主要面向工業(yè)控制、航空航天控制、軍用電子設(shè)備、POS及稅控機(jī)終端以及消費(fèi)電子等嵌入式領(lǐng)域的應(yīng)用。 典型的S698 SoC芯片由整型處理單元、Cache模塊、浮點(diǎn)處理單元、片內(nèi)總線、時(shí)鐘管理模塊、硬件調(diào)試支持單元、存儲(chǔ)器控制器以及其他片內(nèi)外設(shè)等模塊組成。圖1為其典型的結(jié)構(gòu)框圖。   2 S698的主要特征 S698系列SoC芯片具有如下主要特征: ◆內(nèi)核為基于SPARC
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  SPARC  SoC  S698  MCU和嵌入式微處理器  

          基于SOC/IP的智能傳感器設(shè)計(jì)研究

          • 引言    智能傳感器技術(shù)是一門正在蓬勃發(fā)展的現(xiàn)代傳感器技術(shù),是涉及微機(jī)械和微電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù)、信號(hào)處理技術(shù)、電路與系統(tǒng)、傳感技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、信息融合技術(shù)、小波變換理論、遺傳理論、模糊理論等多種學(xué)科的綜合技術(shù)。    智能傳感器中智能功能如:數(shù)字信號(hào)輸出、信息存儲(chǔ)與記憶、邏輯判斷、決策、自檢、自校、自補(bǔ)償都是以微處理器為基礎(chǔ)的?;谖⑻幚砥鞯膫鞲衅鲝暮?jiǎn)單的數(shù)字化與信息處理已發(fā)展到了目前具有網(wǎng)絡(luò)通信功能、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、模糊理論、遺傳理論、小波變換理論、多傳感器信息融合
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  SOC/IP  傳感器  傳感器  

          基于SOC/IP的智能傳感器設(shè)計(jì)研究

          • 引    言 智能傳感器技術(shù)是一門正在蓬勃發(fā)展的現(xiàn)代傳感器技術(shù),是涉及微機(jī)械和微電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù)、信號(hào)處理技術(shù)、電路與系統(tǒng)、傳感技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、信息融合技術(shù)、小波變換理論、遺傳理論、模糊理論等多種學(xué)科的綜合技術(shù)。 智能傳感器中智能功能如:數(shù)字信號(hào)輸出、信息存儲(chǔ)與記憶、邏輯判斷、決策、自檢、自校、自補(bǔ)償都是以微處理器為基礎(chǔ)的?;谖⑻幚砥鞯膫鞲衅鲝暮?jiǎn)單的數(shù)字化與信息處理已發(fā)展到了目前具有網(wǎng)絡(luò)通信功能、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、模糊理論、遺傳理論、小波變換理論、多
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  SOC/IP  傳感器  傳感器  

          IP核在SoC設(shè)計(jì)中的接口技術(shù)

          • 引言   隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術(shù)允許開發(fā)上百萬(wàn)門級(jí)的單芯片,已能夠?qū)⑾到y(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)集成到單個(gè)芯片中即實(shí)現(xiàn)片上系統(tǒng)SoC。IP核的復(fù)用是SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,但困難在于缺乏IP核與系統(tǒng)的接口標(biāo)準(zhǔn),因此,開發(fā)統(tǒng)一的IP核接口標(biāo)準(zhǔn)對(duì)提高IP核的復(fù)用意義重大。本文簡(jiǎn)單介紹IP核概念,然后從接口標(biāo)準(zhǔn)的角度討論在SoC設(shè)計(jì)中提高IP核的復(fù)用度,從而簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的方法,主要討論OCP(開放核協(xié)議)。   OCP簡(jiǎn)介   基于IP核復(fù)用技術(shù)的SoC設(shè)計(jì)使芯片的設(shè)計(jì)從以硬件為中心轉(zhuǎn)向以軟件為中心,
          • 關(guān)鍵字: 通訊  無(wú)線  網(wǎng)絡(luò)  IP核  SoC  接口  無(wú)線  通信  

          SoC設(shè)計(jì):復(fù)雜性為驗(yàn)證提出更高要求

          • 由于片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜,驗(yàn)證面臨著巨大的挑戰(zhàn)。大型團(tuán)隊(duì)不斷利用更多資源來(lái)尋求最高效的方法,從而將新的方法學(xué)與驗(yàn)證整合在一起,并最終將設(shè)計(jì)與驗(yàn)證整合在一起。雖然我們知道實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證計(jì)劃幾乎占去了整個(gè)芯片設(shè)計(jì)工作的2/3,但是我們還是發(fā)現(xiàn)有團(tuán)隊(duì)遲交芯片,錯(cuò)過(guò)計(jì)劃的流片最終期限。這種疏忽可能造成嚴(yán)重的商業(yè)后果,因?yàn)檫@意味著硬件和軟件錯(cuò)誤經(jīng)常被遺漏,直到設(shè)計(jì)周期的晚期。  為了創(chuàng)建一個(gè)全面的驗(yàn)證解決方案,我們首先必須認(rèn)識(shí)到設(shè)計(jì)工程師和驗(yàn)證工程師所面臨的分歧和挑戰(zhàn)。在這個(gè)過(guò)程中,我們發(fā)現(xiàn)某些
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  SoC  復(fù)雜性  片上系統(tǒng)  SoC  ASIC  

          基于RVM的層次化SoC芯片平臺(tái)的設(shè)計(jì)及應(yīng)用

          • 本文介紹了Synopsys的RVM驗(yàn)證方法學(xué),采用Vera硬件驗(yàn)證工具以及OpenVera驗(yàn)證語(yǔ)言建立目標(biāo)模型環(huán)境,自動(dòng)生成激勵(lì),完成自核對(duì)測(cè)試、覆蓋率分析等工作。
          • 關(guān)鍵字: RVM  SoC  芯片    

          三種常用SoC片上總線的分析與比較

          • 嵌入式系統(tǒng)是當(dāng)今計(jì)算機(jī)工業(yè)發(fā)展的一個(gè)熱點(diǎn)。隨著超大規(guī)模集成電路的迅速發(fā)展,半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)入深亞微米時(shí)代,器件特征尺寸越來(lái)越小,芯片規(guī)模越來(lái)越大,可以在單芯片上集成上百萬(wàn)到數(shù)億只晶體管。如此密集的集成度使我們現(xiàn)在能夠在一小塊芯片上把以前由CPU和若干I/O接口等數(shù)塊芯片實(shí)現(xiàn)的功能集成起來(lái),由單片集成電路構(gòu)成功能強(qiáng)大的、完整的系統(tǒng),這就是我們通常所說(shuō)的片上系統(tǒng)SoC(System on Chip)。由于功能完整,SoC逐漸成為嵌入式系統(tǒng)發(fā)展的主流。    SoC相比板上系統(tǒng),具有許
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  SoC  總線  Avalon  嵌入式  

          基于模式的SoC設(shè)計(jì)方法研究

          • 引 言   SoC(system on chip) 是微電子技術(shù)發(fā)展的一個(gè)新的里程碑,SoC不再是一種功能單一的單元電路,而是將信號(hào)采集、處理和輸出等完整的系統(tǒng)集成在一起,成為一個(gè)有專用目的的電子系統(tǒng)單片。其設(shè)計(jì)思想也有別于IC,在一個(gè)或若干個(gè)單片上完成整個(gè)系統(tǒng)的功能。   SoC開發(fā)和設(shè)計(jì)存在一些問(wèn)題,如描述語(yǔ)言不統(tǒng)一、抽象層次低、仿真速度慢、可重用性差、設(shè)計(jì)性能無(wú)法保障、RTL級(jí)發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題需要重新進(jìn)行整個(gè)的設(shè)計(jì)流程才能解決,因此SoC的建模與設(shè)計(jì)的方法成為當(dāng)前刻不容緩的課題。上述種種問(wèn)題與曾經(jīng)困
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  SoC  面向?qū)ο?/a>  SystemC  嵌入式  

          擴(kuò)大ARM SoC的驗(yàn)證覆蓋縮短仿真時(shí)間

          •     驗(yàn)證復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)要耗費(fèi)極大的成本和時(shí)間。據(jù)證實(shí),驗(yàn)證一個(gè)設(shè)計(jì)所需的時(shí)間會(huì)隨著設(shè)計(jì)大小的增加而成倍增加。在過(guò)去的幾年中,出現(xiàn)了很多的技術(shù)和工具,使驗(yàn)證工程師可以用它們來(lái)處理這類問(wèn)題。但是,這些技術(shù)中很多基于動(dòng)態(tài)仿真,并依靠電路操作來(lái)發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)問(wèn)題,因此設(shè)計(jì)者仍面臨為設(shè)計(jì)創(chuàng)建激勵(lì)的問(wèn)題。   設(shè)計(jì)者可以使用運(yùn)行在處理器上的固件作為驗(yàn)證仿真激勵(lì)的一部分,這也是目前通常采用的方法----使用全功能處理器模型。與在HDL中編寫激勵(lì)相比,固件作為激勵(lì)速度更快,并且更容易創(chuàng)建
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  ARM  SoC  仿真  嵌入式  

          如何利用嵌入式軟件設(shè)計(jì)SoC

          • 美國(guó)Globalpress公司舉辦的2007電子高峰會(huì)議上,舉辦了一場(chǎng)SoC(系統(tǒng)芯片)的專題討論會(huì):設(shè)計(jì)師如何利用嵌入式軟件作為SoC器件設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。會(huì)議上的專家各抒己見?! ⊥暾桨副葐蝹€(gè)硬件重要主持人: Gartner公司的高級(jí)分析師John Barber軟件在嵌入式產(chǎn)品中的份量越來(lái)越重。自2000年來(lái),價(jià)值觀念發(fā)生了巨大的變化,2000年以前,主張是器件,即讓我們的器件與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的性能、品質(zhì)進(jìn)行對(duì)比具有優(yōu)勢(shì),這就是那時(shí)形成鮮明特色的關(guān)鍵?,F(xiàn)今,制造商和客戶需要的是解決方案,而不僅僅是器件。我的價(jià)值
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  0707_A  雜志_技術(shù)長(zhǎng)廊  SoC  

          基于RVM的層次化SoC芯片驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)及應(yīng)用

          • 本文以SIM卡控制模塊的功能驗(yàn)證為例,介紹了運(yùn)用Synopsys Vera驗(yàn)證工具以及RVM驗(yàn)證方法學(xué)快速高效地搭建高質(zhì)量驗(yàn)證平臺(tái)的方法。文中詳細(xì)介紹了RVM驗(yàn)證方法學(xué)以及RVM驗(yàn)證平臺(tái)的結(jié)構(gòu)。
          • 關(guān)鍵字: RVM  SoC  芯片驗(yàn)證  平臺(tái)設(shè)計(jì)    

          Nios SoC系統(tǒng)中的BCH編解碼IP核的設(shè)計(jì)

          •    引 言   循環(huán)碼是最重要的一類線性分組糾錯(cuò)碼,而BCH碼又是目前發(fā)現(xiàn)的性能很好且應(yīng)用廣泛的循環(huán)碼,它具有嚴(yán)格的代數(shù)理論,對(duì)它的理論研究也非常透徹。BCH碼的實(shí)現(xiàn)途徑有軟件和硬件兩種。軟件實(shí)現(xiàn)方法靈活性強(qiáng)且較易實(shí)現(xiàn),但硬件實(shí)現(xiàn)方法的工作速度快,在高數(shù)據(jù)速率和長(zhǎng)幀應(yīng)用場(chǎng)合時(shí)具有優(yōu)勢(shì)。FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)為DSP算法的硬件實(shí)現(xiàn)提供了很好的平臺(tái),但如果單獨(dú)使用一片F(xiàn)PGA實(shí)現(xiàn)BCH編解碼,對(duì)成本、功耗和交互速度都不利。最新的SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計(jì)方法可以很好地解決這個(gè)問(wèn)題。
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  Nios  SoC  BCH編解碼  IP核  

          “首個(gè)”無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)SoC問(wèn)世

          • Dust Networks公司在Electronica大會(huì)上發(fā)布了世上首個(gè)無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。Dust Networks在這張名為“智能塵?!钡男酒霞闪藰?gòu)建分配式傳感器網(wǎng)絡(luò)所需的所有硬件和軟件功能,并表示它的功耗比Zigbee要低5倍,使系統(tǒng)不再需要路由器,而且使在現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)上添加新傳感器的總成本降低了10倍。  Dust Networks公司創(chuàng)始人之一,電氣工程師Rob Conant說(shuō):“我們的ASIC的功耗比使用802.15.4無(wú)線電
          • 關(guān)鍵字: 傳感器  傳感器專題  無(wú)線  SoC  ASIC  
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          soc介紹

          SoC技術(shù)的發(fā)展   集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn),現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細(xì)加工(集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代,在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng),諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]

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