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K-micro 推出 MIPS-Based Topaz 子系統(tǒng)
- MIPS 科技宣布，Kawasaki Microelectronics（K-micro）已采用 MIPS-Based™ Topaz 先進(jìn) SoC 計(jì)算子系統(tǒng)，進(jìn)軍快速增長(zhǎng)的無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)（PON）市場(chǎng)。采用 MIPS32®24Kc™ 和 24Kf™ 處理器的 Topaz 有助于 PON 設(shè)計(jì)師更快更有效地推出高性能設(shè)備。K-micro 是 MIPS 科技第一家 24K 芯片授權(quán)商。 據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Infonetics 關(guān)于 PON、光纖到戶（FTTH）和
- 關(guān)鍵字： MIPS SoC 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)
SoC測(cè)試的發(fā)展趨勢(shì)及挑戰(zhàn)
- 1 前言隨著半導(dǎo)體科技的進(jìn)步，我們已經(jīng)可以把越來(lái)越多的電路設(shè)計(jì)在同一個(gè)芯片中，這里面可能包含有中央處理器（CPU）、嵌入式內(nèi)存（Embedded memory）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、數(shù)字功能模塊（Digital function）、模擬功能模塊（Analog function）、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC, DAC）以及各種外圍配置（USB, MPEG,…）等等，這就是我們所說(shuō)的SoC（系統(tǒng)單芯片）技術(shù)。目前，很多具有中央處理器功能的消費(fèi)性電子產(chǎn)品，如視頻轉(zhuǎn)換器（Set-top box）、移動(dòng)電話（mo
- 關(guān)鍵字： SoC 單片機(jī) 發(fā)展趨勢(shì) 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC
在SoC設(shè)計(jì)中用SystemC虛擬平臺(tái)預(yù)覽USB的性能
- 現(xiàn)在的程序員和系統(tǒng)架構(gòu)師有比以往更多的軟件可用于 SoC（單片系統(tǒng)）設(shè)計(jì)，但也面臨著一個(gè)日益困擾他們的問(wèn)題：如何在設(shè)計(jì)前期，在硅片拿到手以前評(píng)估和優(yōu)化軟件的性能。為解決這個(gè)問(wèn)題，程序員們轉(zhuǎn)向虛擬平臺(tái)，這種平臺(tái)采用軟件來(lái)對(duì)目標(biāo)硬件的架構(gòu)和功能建模。當(dāng)設(shè)計(jì)師們小心地在其它軟件工具幫助下完成這個(gè)任務(wù)時(shí)，這些平臺(tái)被證明是有效的方法，可以對(duì)很多重要性能的度量做出早期評(píng)估，如有關(guān)嵌入軟件功能好壞及其與現(xiàn)有硬件的互相影響。虛擬平臺(tái)可以預(yù)測(cè) CPU 效率、數(shù)據(jù)傳輸率以及緩存失中率、中斷等待時(shí)間、功能性熱點(diǎn)，以及其它性能的
- 關(guān)鍵字： SoC SystemC USB 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC
TI MSP430FG461x MCU為便攜式醫(yī)療設(shè)備與低功耗RF系統(tǒng)帶來(lái)SoC優(yōu)勢(shì)
- 日前，德州儀器宣布閃存高達(dá) 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現(xiàn)已開(kāi)始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設(shè)備與無(wú)線射頻系統(tǒng)等深嵌入式高級(jí)應(yīng)用帶來(lái)高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構(gòu)（具有 1MB 擴(kuò)展內(nèi)存模型）的首批器件，MSP430FG461x 系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)可滿足當(dāng)今大型系統(tǒng)的內(nèi)存要求，全面支持采用模塊化 C
- 關(guān)鍵字： MCU MSP430FG461x SoC TI 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 優(yōu)勢(shì) SoC ASIC 醫(yī)療電子芯片
TI MSP430FG461x MCU為便攜式醫(yī)療設(shè)備與低功耗RF系統(tǒng)帶來(lái)SoC優(yōu)勢(shì)
- 日前，德州儀器宣布閃存高達(dá) 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現(xiàn)已開(kāi)始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設(shè)備與無(wú)線射頻系統(tǒng)等深嵌入式高級(jí)應(yīng)用帶來(lái)高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構(gòu)（具有 1MB 擴(kuò)展內(nèi)存模型）的首批器件，MSP430FG461x 系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)可滿足當(dāng)今大型系統(tǒng)的內(nèi)存要求，全面支持采用模塊化 C
- 關(guān)鍵字： MCU MSP430FG461x RF系統(tǒng) SoC TI 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 醫(yī)療設(shè)備 SoC ASIC 醫(yī)療電子芯片
設(shè)計(jì)工具是FPGA在SoC設(shè)計(jì)中繼續(xù)應(yīng)用的關(guān)鍵
- 對(duì)于大多數(shù)使用 FPGA 的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，基于微處理器核的 SoC 結(jié)構(gòu)正在成為主流。據(jù)調(diào)查，目前有五分之一的 FPGA 設(shè)計(jì)使用了軟處理器核，調(diào)查還發(fā)現(xiàn)大多數(shù) FPGA 設(shè)計(jì)人員希望今后都使用軟處理器核，并渴望使用像 ARM 公司提供的處理器核解決方案。與此同時(shí)，另一個(gè)與核使用增加并行的趨勢(shì)是：約四分之三的嵌入式設(shè)計(jì)都在某種程度上采用知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 復(fù)用?？傮w趨勢(shì)仍然持續(xù)轉(zhuǎn)向 FPGA 及摒棄 ASIC 發(fā)展，使用可編程邏輯技術(shù)的嵌入式項(xiàng)目中有 81% 是采用 FPGA器件。這對(duì)于 FPG
- 關(guān)鍵字： FPGA SoC 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC
龍晶獲Tensilica IP核授權(quán)開(kāi)發(fā)便攜芯片
- Tensilica公司宣布上海龍晶科技獲得了DiamondStandard330HiFi音頻處理器IP核許可，進(jìn)行SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計(jì)，該SoC芯片將用于符合中國(guó)正在興起的音視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)（AVS）手機(jī)和個(gè)人媒體播放器（PMP）。龍晶公司已經(jīng)成功地發(fā)布了DS-1000IC，該產(chǎn)品是支持?jǐn)?shù)字電視和IPTV中標(biāo)清和高清應(yīng)用的AVS視頻解碼芯片。此后，龍晶公司希望成為中國(guó)第一家供應(yīng)完全符合AVS標(biāo)準(zhǔn)的便攜低功耗芯片的公司。為此它將采用DiamondStandard330HiF
- 關(guān)鍵字： SoC 龍晶 芯片
龍晶獲Tensilica IP核授權(quán)開(kāi)發(fā)便攜芯片
- Tensilica公司宣布上海龍晶科技獲得了DiamondStandard330HiFi音頻處理器IP核許可，進(jìn)行SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計(jì)，該SoC芯片將用于符合中國(guó)正在興起的音視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)（AVS）手機(jī)和個(gè)人媒體播放器（PMP）。龍晶公司已經(jīng)成功地發(fā)布了DS-1000IC，該產(chǎn)品是支持?jǐn)?shù)字電視和IPTV中標(biāo)清和高清應(yīng)用的AVS視頻解碼芯片。此后，龍晶公司希望成為中國(guó)第一家供應(yīng)完全符合AVS標(biāo)準(zhǔn)的便攜低功耗芯片的公司。為此它將采用DiamondStandard
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上海龍晶獲Tensilica Diamond 330HiFi音頻處理器
- Tensilica公司今日宣布上海龍晶科技獲得了Diamond Standard 330HiFi音頻處理器IP核許可，進(jìn)行SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計(jì)，該SoC芯片將用于符合中國(guó)正在興起的音視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)（AVS）手機(jī)和個(gè)人媒體播放器（PMP）。龍晶公司已經(jīng)成功地發(fā)布了DS-1000 IC，該產(chǎn)品是支持?jǐn)?shù)字電視和IPTV中標(biāo)清和高清應(yīng)用的AVS視頻解碼芯片。此后，龍晶公司希望成為中國(guó)第一家供應(yīng)完全符合AVS標(biāo)準(zhǔn)的便攜低功耗芯片的公司。為此它將采用Diamond Standa
- 關(guān)鍵字： SoC Tensilica 上海龍晶科技
S2C成為T(mén)ensilica中國(guó)地區(qū)最新SoC原型合作伙伴
- Tensilica宣布結(jié)盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關(guān)系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平臺(tái)中，并正在開(kāi)發(fā)針對(duì)Tensilica廣受歡迎的Diamond Standard 330HiFi音頻IP核的參考設(shè)計(jì)和演示平臺(tái)。 S2C基于FPGA的ESL 解決方案能夠使設(shè)計(jì)工程師容易和安全地
- 關(guān)鍵字： S2C SoC原型 Tensilica 單片機(jī) 合作伙伴 嵌入式系統(tǒng) 消費(fèi)電子 中國(guó)地區(qū) SoC ASIC 消費(fèi)電子
多內(nèi)核和多線程SoC帶來(lái)新的調(diào)試挑戰(zhàn)
- 2005 年， MIPS收購(gòu)了 FS2，滿足客戶有關(guān)調(diào)試支持要求 FS2 作為MIPS 科技的一個(gè)部門(mén)其先的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試、調(diào)試和跟蹤能力。FS2的在線儀技術(shù)為SoC內(nèi)部工作提供深入系統(tǒng)級(jí)可視性這是保證設(shè)計(jì)成功和加快上市時(shí)間的關(guān)鍵。兩公司合開(kāi)發(fā)了 PDtrace?(程序和數(shù)據(jù)蹤)和蹤，用于MIPS32 4KE24K24KE以及最新的 34K 多線程處理器系列。除了 PDtrace 技術(shù)，F(xiàn)S2為嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)及調(diào)試提供系統(tǒng)導(dǎo)航( System Navigator)。FS2還為先處理器總線系統(tǒng)級(jí)分析IP 和工具
- 關(guān)鍵字： SoC 單片機(jī) 多內(nèi)核 多線程 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC
高性能模擬：SoC難集成 中國(guó)市場(chǎng)增勢(shì)猛
- 數(shù)字時(shí)代的到來(lái)不僅沒(méi)有讓模擬產(chǎn)品銷(xiāo)聲匿跡，相反，主營(yíng)模擬產(chǎn)品的公司活得有滋有味。德州儀器、美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體、凌力爾特(Linear)、ADI、Intersil等公司在大力宣傳數(shù)字時(shí)代下模擬產(chǎn)品重要性的同時(shí)，不約而同地表示要將精力集中在高性能模擬產(chǎn)品上。那么，在眾說(shuō)紛紜“高性能”的情況下，什么產(chǎn)品才是高性能模擬產(chǎn)品？面對(duì)集成度越來(lái)越高的半導(dǎo)體行業(yè)，高性能模擬產(chǎn)品是否生存不易？中國(guó)市場(chǎng)對(duì)高性能模擬產(chǎn)品的接受程度如何？ 眾說(shuō)紛紜“高性能” 就在各大公司紛紛標(biāo)榜自己是高性能模擬產(chǎn)品生產(chǎn)商時(shí)，還沒(méi)有任何一
- 關(guān)鍵字： SoC 電源技術(shù) 高性能 模擬技術(shù) 增勢(shì)猛 中國(guó)市場(chǎng) SoC ASIC
SoC原型驗(yàn)證技術(shù)的研究
- SoC原型驗(yàn)證技術(shù)的研究 北京清華大學(xué)微電子所(100084) 馬鳳翔 孫義和 摘 要：快速系統(tǒng)原型技術(shù)已成為SoC(片上系統(tǒng))驗(yàn)證的主要手段之一,但大多數(shù)的原型描述仍使用Verilog/VHDL語(yǔ)言,描述效率低。以軟件編譯式系統(tǒng)設(shè)計(jì)(SCSD)為基礎(chǔ),提出了SoC的原型驗(yàn)證流程,用Handel-C語(yǔ)言描述SoC原型,并直接實(shí)現(xiàn)在原型驗(yàn)證硬件上;用SCSD的軟件工具、RC1000和RC200硬件平臺(tái)搭建了一個(gè)SoC原型驗(yàn)證系統(tǒng)的樣機(jī),并在樣機(jī)上完成了Lena圖像處理SoC的原型驗(yàn)證;在反復(fù)
- 關(guān)鍵字： Handel-C SoC 軟件編譯式系統(tǒng)設(shè)計(jì) 驗(yàn)證 原型 SoC ASIC
汽車(chē)嵌入式SoC系統(tǒng)的應(yīng)用與發(fā)展
- 摘 要：介紹了作為泛計(jì)算領(lǐng)域重要組成部分的汽車(chē)嵌入式系統(tǒng)由低端到高端的發(fā)展歷程和各個(gè)階段的主要特點(diǎn),詳細(xì)論述了嵌入式SoC系統(tǒng)應(yīng)用于汽車(chē)電子方面的新理論、新方法和關(guān)鍵技術(shù),并對(duì)汽車(chē)嵌入式SoC系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。 關(guān)鍵詞：泛計(jì)算 嵌入式系統(tǒng) 汽車(chē)電子 SoC 嵌入式系統(tǒng)是泛計(jì)算領(lǐng)域的重要組成部分,是嵌入到對(duì)象宿主體系中完成某種特定功能的專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)[1]。嵌入式系統(tǒng)有體積小、低功耗、集成度高、子系統(tǒng)間能通信融合的優(yōu)點(diǎn)。隨著汽車(chē)技術(shù)的發(fā)展以及微處
- 關(guān)鍵字： SoC 泛計(jì)算 汽車(chē)電子 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC 汽車(chē)電子
S2C成為T(mén)ensilica中國(guó)地區(qū)最新SoC原型合作伙伴
- Tensilica宣布結(jié)盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關(guān)系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平臺(tái)中，并正在開(kāi)發(fā)針對(duì)Tensilica廣受歡迎的Diamond Standard 330HiFi音頻IP核的參考設(shè)計(jì)和演示平臺(tái)。 S2C基于FPGA的ESL 解決方案能夠使設(shè)計(jì)工程師容易和安全地
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soc介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]
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