sub-ghz soc 文章進(jìn)入sub-ghz soc技術(shù)社區(qū)

車載電池管理系統(tǒng)SOC現(xiàn)狀分析與挑戰(zhàn)

作為新能源行業(yè)分析領(lǐng)域的專業(yè)人士，接下來(lái)的日子將隨著自己對(duì)新能源動(dòng)力電池領(lǐng)域的深入分析，將一些電動(dòng)汽車技術(shù)領(lǐng)域的基礎(chǔ)知識(shí)分享給大家，真正了解
關(guān)鍵字： SOC 汽車電子電池技術(shù)

解讀FinFET存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及測(cè)試和修復(fù)方法

同任何IP模塊一樣，存儲(chǔ)器必須接受測(cè)試。但與很多別的IP模塊不同，存儲(chǔ)器測(cè)試不是簡(jiǎn)單的通過(guò)/失敗檢測(cè)。存儲(chǔ)器通常都設(shè)計(jì)了能夠用來(lái)應(yīng)對(duì)制程缺陷的冗
關(guān)鍵字： STAR存儲(chǔ)器 FinFET存儲(chǔ)器 SOC

填補(bǔ)網(wǎng)絡(luò) SoC 設(shè)計(jì)前端與后端驗(yàn)證的差距

消除復(fù)雜網(wǎng)絡(luò) SoC 開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)不再是遙遠(yuǎn)的目標(biāo);如今，所有設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)都可以實(shí)現(xiàn)。
關(guān)鍵字：網(wǎng)絡(luò) SoC 硬件加速仿真

FPGA開(kāi)發(fā)基本流程有哪些？

FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設(shè)計(jì)方法包括硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、存儲(chǔ)器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備，軟件即是相應(yīng)
關(guān)鍵字：微電子 SOC FPGA

硬件仿真使嵌入系統(tǒng)更可靠

在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的形勢(shì)下，使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市，但是同時(shí)確保其更便宜更可靠，是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測(cè)試的硬件設(shè)計(jì)不可
關(guān)鍵字：硬件仿真 soc 嵌入式

ST的運(yùn)動(dòng)控制、通信和傳感方案讓工廠更智能

作者迎九　　近日，ST公司Power Discretes及Analog Sub產(chǎn)品部的市場(chǎng)及應(yīng)用資深總監(jiān)Francesco Muggeri先生來(lái)京，介紹了面向智能工業(yè)的解決方案。智能工業(yè)需要元器件支撐　　當(dāng)前，我們正面臨從工業(yè)到智能工業(yè)的變革，第四次工業(yè)革命的特點(diǎn)是使用網(wǎng)絡(luò)物理系統(tǒng)、通信、物聯(lián)網(wǎng)和采用分散式的決策，需要更多智能和意識(shí)，更高效，有更多連接，更安全。　　ST豐富的產(chǎn)品組合提供所有關(guān)鍵應(yīng)用的核心。例如有電機(jī)控制所用的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和配備MCU的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，工業(yè)機(jī)器人用柵極驅(qū)動(dòng)器
關(guān)鍵字： ST Power Discretes Analog Sub Francesco Muggeri 201808

確寶SoC設(shè)計(jì)順利進(jìn)行，硬件仿真不可少

在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的形勢(shì)下，使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市，但是同時(shí)確保其更便宜更可靠，是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測(cè)試的硬件設(shè)計(jì)不可
關(guān)鍵字：智能硬件半導(dǎo)體芯片 soc

高通推出新無(wú)線耳機(jī)SoC 最多可節(jié)能50%

　　北京時(shí)間7月2日晚間消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技術(shù)國(guó)際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)QCC 3026。　　QCC 3026專為無(wú)線Qualcomm TrueWireless耳機(jī)設(shè)計(jì)。與前一代入門級(jí)閃存SoC相比，新產(chǎn)品能耗最多可降低50%?！　≡诖酥?，高通在今年的CES展會(huì)上發(fā)布了低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片QCC5100。該產(chǎn)品大幅提高了無(wú)線耳塞的處理性能，接收效率，還能大幅降低電池功耗，備受好評(píng)?！　〈舜瓮瞥龅腝CC3026 SoC針對(duì)手機(jī)廠商而設(shè)計(jì)，其主要特
關(guān)鍵字：高通，SoC

NetSpeed發(fā)布Orion AI -為下一代人工智能SoC帶來(lái)極致性能與終極效率

　　美國(guó)，加利福利亞州，圣何塞， 2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出業(yè)界首款以人工智能為基礎(chǔ)的SoC芯片內(nèi)部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進(jìn)特性，能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、AR/VR，以及先進(jìn)視頻分析。Orion AI由NetSpeed經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的Orion IP構(gòu)建而成，這些Orion IP已經(jīng)授權(quán)給地平線機(jī)器人、寒武紀(jì)、百度以及Esperanto等領(lǐng)先的人工智能公司?！　etSpee
關(guān)鍵字： NetSpeed SoC

在芯片設(shè)計(jì)中嵌入eFPGA——從起點(diǎn)開(kāi)始

　　雖然系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的架構(gòu)師們已了解嵌入式FPGA(eFPGA)內(nèi)核能如何為他們的ASIC/SoC設(shè)計(jì)增加價(jià)值，甚至是在規(guī)劃出一個(gè)具體應(yīng)用之前就了解，但可能還不清楚如何開(kāi)始進(jìn)行一次評(píng)估。Achronix將該階段稱為準(zhǔn)備階段或者Phase Zero——這是一個(gè)客戶去規(guī)劃其應(yīng)用概念的評(píng)估期，客戶可以通過(guò)使用Achronix的工具和模型來(lái)對(duì)這些概念進(jìn)行測(cè)試。　　以下是一種非常實(shí)用的方法，可以幫助設(shè)計(jì)人員去決定eFPGA是否是其下一代SoC的正確選擇?！　槭裁磿?huì)考慮使用eFPGA　　設(shè)計(jì)人員通常會(huì)遇到各
關(guān)鍵字： eFPGA SoC

Silicon Labs發(fā)布同時(shí)支持藍(lán)牙和Sub-GHz IoT設(shè)備通信的新版無(wú)線軟件

　　Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)日前發(fā)布了針對(duì)其Wireless Gecko產(chǎn)品系列的新版軟件，可在單芯片上同時(shí)實(shí)現(xiàn)Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth? Low Energy(LE)連接。這個(gè)Silicon Labs解決方案支持商業(yè)和工業(yè)IoT應(yīng)用，將遠(yuǎn)距離的Sub-GHz通信與藍(lán)牙連接相結(jié)合，簡(jiǎn)化設(shè)備設(shè)置、數(shù)據(jù)采集和維護(hù)。通過(guò)免除雙芯片無(wú)線架構(gòu)的復(fù)雜性，開(kāi)發(fā)人員可加快產(chǎn)品上市時(shí)間，并可將物料清單(BOM)成本和占板尺寸減少多達(dá)40%。　　通過(guò)Silicon Labs新型W
關(guān)鍵字： Silicon Labs Sub-GHz

美國(guó)CTIA敦促FCC盡快進(jìn)行3.5 GHz頻譜拍賣

　　據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)無(wú)線通信和互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)(CTIA)正在敦促美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC)在今年7月份就3.5 GHz和3.7-4.2 GHz頻段頻譜分配做出行動(dòng)，從而確保美國(guó)在全球5G競(jìng)賽中取得領(lǐng)先?！　TIA一直在為移動(dòng)行業(yè)爭(zhēng)取更多頻譜，但隨著全球其他地區(qū)尤其在3.5GHz頻段方面持續(xù)加速發(fā)展，其意見(jiàn)呈現(xiàn)出了新的緊迫感。在美國(guó)，F(xiàn)CC為3.5GHz頻段——也被稱成為公民寬帶無(wú)線電業(yè)務(wù)(CBRS)頻段——設(shè)立了獨(dú)特的共享模式。而3.5GHz頻段中的授權(quán)頻譜部分，一直是美國(guó)存在諸多爭(zhēng)議的話題?！　≡?月3
關(guān)鍵字： FCC 3.5 GHz

5G技術(shù)及測(cè)試測(cè)量的挑戰(zhàn)

5G發(fā)展日新月異，目前已具備可實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)和可實(shí)施的標(biāo)準(zhǔn)，通信行業(yè)將要開(kāi)始5G部署工作。與此同時(shí)，業(yè)內(nèi)會(huì)面臨許多技術(shù)及測(cè)試測(cè)量方面的挑戰(zhàn)。為此，本媒體邀請(qǐng)部分5G從業(yè)廠商，探討5G最新技術(shù)進(jìn)展及解決方案。
關(guān)鍵字： 5G 基站 MIMO Sub-6GHz 毫米波測(cè)試 201806

SoC到底貴不貴？無(wú)線充電BOM成本大比拼

移動(dòng)電源的發(fā)展路線，由早期的MCU+電源的方案結(jié)構(gòu)，隨著市場(chǎng)的成熟而慢慢轉(zhuǎn)變?yōu)镾oC集成化。與之類似，無(wú)線充電行業(yè)勢(shì)必也會(huì)淘汰落后的MCU方案，走上相同的SoC發(fā)展路線。
關(guān)鍵字： SoC 無(wú)線充電

Cadence Innovus助力Realtek成功開(kāi)發(fā)DTV SoC解決方案

　　楷登電子(美國(guó)Cadence公司)今日宣布，瑞昱半導(dǎo)體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)將 Cadence? Innovus? 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)用于其最新 28nm 數(shù)字電視(DTV)系統(tǒng)級(jí)芯片的研發(fā)并成功流片，同時(shí)成功縮小了芯片面積并降低了功耗。除了改善結(jié)果質(zhì)量(QoR)之外，Innovus 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)容量更高，可支持實(shí)現(xiàn)更大的頂層模塊，降低 SoC 頂層設(shè)計(jì)的分割區(qū)
關(guān)鍵字： Cadence SoC