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聯發(fā)科配息15元 LTE芯片遭野村看淡

手機與無線通信聯發(fā)科 LTE芯片 |2014-06-16
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手機與無線通信博通 LTE芯片 |2014-06-09
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手機與無線通信 4G LTE芯片 |2014-01-06
支持全頻段高通出第三代Gobi LTE芯片

手機與無線通信高通 LTE芯片 |2013-09-26
LTE芯片及終端測試

模擬技術 LTE芯片終端測試 |2013-09-22
高通2013財年一財季凈利19.1億美元同比增36%

手機與無線通信高通 LTE芯片 |2013-02-01
外媒預測：LTE芯片領域將進行激烈爭奪戰(zhàn)

EDA/PCB 高通 LTE芯片 Snapdragon8000 |2013-01-20
Moto英特爾合作前景存疑：LTE芯片跳票

EDA/PCB Moto LTE芯片 |2012-09-05
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賽肯通信LTE芯片上采用的新技術可讓網絡容量翻倍

手機與無線通信賽肯通信 LTE芯片 |2012-05-11
LTE芯片和終端測試詳解

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Sequans在北京PT/Expo Commn展示尖端TD-LTE技術

EDA/PCB Sequans TD-LTE芯片 |2011-09-15
LTE芯片商趕送樣4G市場熱戰(zhàn)一觸即發(fā)

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展訊董事長李力游：年內將推出40納米LTE芯片

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創(chuàng)毅視訊安捷倫 TD-LTE芯片射頻性能 |2010-09-26
免費參加LTE上行功率控制在線中文版研討會

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英飛凌交付第10億顆射頻收發(fā)器，并推出下一代LTE芯片

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