隨著HSPA功能手機(jī)的推出以及視頻和數(shù)據(jù)內(nèi)容質(zhì)量的改進(jìn)，許多處理器間的通信架構(gòu)也日趨完美。傳統(tǒng)的互連架構(gòu)已經(jīng)無法支持與基帶處理器功能和未來移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)匹配的數(shù)據(jù)吞吐量。本文將討論多端口互連為何能成為可行的解決方案。

　　在全球化進(jìn)程中，全球性商務(wù)或休閑旅行已越來越流行，在旅途中最好是攜帶最基本和小巧的物件。移動(dòng)手機(jī)目前是首選設(shè)備，它使MP3播放器、便攜式導(dǎo)航設(shè)備、照相機(jī)和手持式視頻游戲機(jī)等玩意變得多余。憑借每年10億多部手機(jī)的出貨量，移動(dòng)手機(jī)現(xiàn)在已成為人們出行的基本必需品之一。然而，若它在目的地國(guó)家不能正常工作就沒有太大用處了。

　　例如，韓國(guó)和日本支持CDMA和FOMA標(biāo)準(zhǔn)，大多數(shù)歐洲國(guó)家則只支持GSM，而這些標(biāo)準(zhǔn)是互不兼容的。許多其他的國(guó)家同時(shí)支持GSM和CDMA兩種標(biāo)準(zhǔn)，這要取決于用戶注冊(cè)的具體運(yùn)營(yíng)商。因此單制式手機(jī)無法在全球通用。許多旅行者要帶兩部手機(jī)，或者在旅途中購(gòu)買新的SIM卡，然后通過電子郵件將新號(hào)碼告知朋友和同事。

　　手機(jī)制式的互不兼容激起了對(duì)雙基帶雙模(DBDM)手機(jī)的需求。DBDM手機(jī)可以提供真正的全球操作性，因?yàn)槭謾C(jī)制造商在爭(zhēng)相向他們的用戶提供全球漫游功能。DBDM手機(jī)是配置有兩個(gè)獨(dú)立基帶處理器的單支手機(jī)。這些手機(jī)通常包含兩個(gè)插槽，可插入供GSM信道使用的SIM卡和供CDMA信道使用的RUIM模塊。然而，那些已經(jīng)有板載CDMA功能的手機(jī)則只需提供一個(gè)插槽給SIM卡。目前宣稱推出“全球手機(jī)”的主要手機(jī)制造商包括RIM、三星、LG、摩托羅拉等。

　　除了處理相應(yīng)的CDMA或GSM信號(hào)外，每個(gè)基帶處理器還需要執(zhí)行一些特殊的任務(wù)，包括從鍵盤操作和LED等簡(jiǎn)單的應(yīng)用到諸如操作LCD屏幕、照相機(jī)和視頻處理等復(fù)雜功能。由于接收信號(hào)的兩個(gè)獨(dú)立處理器和它們之間的各種其他應(yīng)用程序是分開的，因此在處理器之間傳輸?shù)臄?shù)據(jù)必須高效以防止在用戶終端產(chǎn)生延時(shí)，并保證其對(duì)電池壽命的影響較小。由于在手機(jī)中引入了高分辨率相機(jī)功能和視頻流業(yè)務(wù)，更大容量的文件和更高的數(shù)據(jù)速率將進(jìn)一步推動(dòng)處理器間的高效數(shù)據(jù)處理需求。在訪問存儲(chǔ)的照片或視頻時(shí)手機(jī)進(jìn)程被掛起的事我們見得還少嗎?

　　隨著電信技術(shù)的飛躍式發(fā)展，2.5G/2.75G手機(jī)中的kbps級(jí)的無線數(shù)據(jù)傳輸速率已經(jīng)一去不復(fù)返了，今天具備HSPA功能的3.5G手機(jī)要求支持Mbps級(jí)的數(shù)據(jù)傳輸。目前正在試驗(yàn)的未來移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)(如WiMax,WiBro，LTE和UMB)將進(jìn)一步提升數(shù)據(jù)傳輸速率。為了匹配這些新標(biāo)準(zhǔn)中不斷提升的速度，處理器必須提高處理能力，而蜂窩網(wǎng)絡(luò)必須升級(jí)才能滿足呈指數(shù)式上升的數(shù)據(jù)傳輸速率要求。

　　然而，隨著基帶處理器處理功能的提高和蜂窩網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)功能的增強(qiáng)，處理器間陳舊的通信架構(gòu)限制了手機(jī)性能的最優(yōu)化。這部分電信生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于蜂窩手機(jī)產(chǎn)業(yè)呈指數(shù)式增長(zhǎng)的發(fā)展步伐。如今的基帶和應(yīng)用處理器可以達(dá)到數(shù)百兆MIPS，HSPA功能手機(jī)的數(shù)據(jù)速率可達(dá)到10Mbps以上。然而，由于所有重點(diǎn)放在處理器功能和無線數(shù)據(jù)速率上，處理器之間的通信已經(jīng)成為很大的瓶頸。眾多手機(jī)設(shè)計(jì)師意識(shí)到該問題，雖然他們擁有最新最好的處理器和芯片組，但似乎就是無法提高設(shè)備的性能?！　?/p>

　　

　　當(dāng)前解決方案及它們的缺點(diǎn)

　　當(dāng)前的手機(jī)架構(gòu)使用著多種處理器間通信方式。目前流行的接口有SPI、I2C、UART和USB。

　　雖然SPI可能達(dá)到20Mbps以上的數(shù)據(jù)速率，但SPI沒有統(tǒng)一的規(guī)范，完全依賴于所使用的處理器?；鶐幚砥鞯牡湫蚐PI速度約為16Mbps。由于不同的基帶制造商都是生產(chǎn)自己專用的產(chǎn)品，因此不同基帶處理器具有不同的SPI接口，使得設(shè)計(jì)師很難成功對(duì)接兩個(gè)不同的基帶處理器，并獲得最佳的SPI速度。