臺積電代工 配A7處理器iPad或明年上市
3月15日消息,此前一些消息稱,英特爾正在與蘋果公司洽談,試圖為其生產(chǎn)用于下一代手機和平板電腦的A7處理器。而目前臺灣《電子時報》(DigiTimes)確認A7芯片的試生產(chǎn)已經(jīng)開始進行,但并非大家所推測的英特爾,而是在臺灣半導體制造公司TSMC臺積電?! ?/p>本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/143137.htm
臺積電代工 配A7處理器iPad或明年上市
這款TSMC即將為蘋果代工的處理器跟上一代芯片有很大不同,其制程是目前最前沿的20nm。目前,制造工廠已經(jīng)為2014年第一季度A7處理器硅片的量產(chǎn)做好了準備。與此同時,我們預測A7芯片首先會配置在2014款的iPad上,這無疑會使iPad成為最具競爭力的殺手級平板設備。鑒于目前最先進移動設備的芯片也只是28nm制程,A7的應用及相關產(chǎn)品的市場投放必定會在功耗及性能比方面成為很大的一個優(yōu)勢。
臺積電已經(jīng)在為A7芯片的代工擴大生產(chǎn)設施,其產(chǎn)能擴充計劃包括在臺灣南部科學工業(yè)園區(qū)(南科)建立一座12英寸的Fab14晶圓廠,該設施的總投資約合168.7億美元,F(xiàn)ab14晶圓廠將用于A7芯片的生產(chǎn)制造
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