臺灣《電子時報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引知情人士的消息稱，高通正考慮將部分移動應用處理器訂單從臺積電轉向其他代工廠商。

　　該知情人士稱，高通此舉旨在壓縮成本，提高價格競爭力，這有助于高通維持并提升在中國及其他新興市場的份額。

　　該消息稱，高通一直是臺積電的最大客戶之一，每個季度的移動應用處理器訂單量高達1.7億塊。毫無疑問，此舉將給臺積電帶來不利影響。

　　早在2012年初市場上就有相關傳聞，當時臺積電無法滿足所有28納米工藝晶片訂單，致使高通等主要客戶開始考慮其他代工商。

　　但當時，由于其他代工廠商的28納米工藝并不十分成熟，這些大客戶不得不與臺積電繼續(xù)合作。而如今則不同，其他代工廠商的28納米工藝已經(jīng)成熟，甚至還能提供比臺積電更具吸引力的價格優(yōu)勢。

　　當前，高通正面臨聯(lián)發(fā)科、展訊通信和迪科微電子(RDA)等中國IC設計公司的強勁挑戰(zhàn)。該知情人士稱，將一部分28納米晶片訂單轉向其他代工廠商有助于降低高通的生成本。