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          渝企引進(jìn)IBM 最先進(jìn)集成電路技術(shù)

          作者: 時間:2013-08-20 來源:重慶日報 收藏

            記者從市半導(dǎo)體協(xié)會獲悉,重慶中航微電子公司從引進(jìn)0.18微米高壓BCD技術(shù),目前已經(jīng)投入到實際生產(chǎn)。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/159113.htm

            BCD技術(shù)是一種把電子元件和布線有效整合在半導(dǎo)體晶片上的技術(shù),新引進(jìn)的這項技術(shù)和傳統(tǒng)BCD技術(shù)相比,可降低芯片的功耗、成本、尺寸,提升制造工藝水平、性能及可靠性,適用于航空、汽車、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域所需的各類芯片。

            據(jù)了解,該技術(shù)解決了傳統(tǒng)芯片的高溫瓶頸問題。此前,高于125℃,芯片就會失效,而該技術(shù)可實現(xiàn)芯片在150℃時仍可正常運(yùn)行,大大提高了芯片的運(yùn)行穩(wěn)定性。



          關(guān)鍵詞: IBM 集成電路

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