2013 年 9 月5 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，擴(kuò)充其采用超小PowerPAK^® SC-70封裝的TrenchFET^® Gen III P溝道功率MOSFET。日前推出的Vishay Siliconix MOSFET是為在便攜式電子產(chǎn)品中節(jié)省空間及提高效率而設(shè)計(jì)的，占位面積只有2mm x 2mm，在-4.5V和-10V柵極驅(qū)動(dòng)下的導(dǎo)通電阻是-12V、-20V和-30V(12V VGS和20V VGS)器件中最低的。

　　對(duì)于電源管理中的負(fù)載和電池開關(guān)，以及智能手機(jī)、平板電腦、移動(dòng)計(jì)算設(shè)備、硬盤驅(qū)動(dòng)器和固態(tài)驅(qū)動(dòng)的同步降壓轉(zhuǎn)換應(yīng)用里的控制開關(guān)，-12 V SiA467EDJ提供了13m?(-4.5V)的極低導(dǎo)通電阻。-20V SiA437DJ的導(dǎo)通電阻為14.5m?(-4.5V)，-30V SiA449DJ和SiA483DJ的導(dǎo)通電阻分別只有20m?(-10V)和21m?(-10V)。另外，SiA437DJ和SiA467EDJ的電流等級(jí)高達(dá)30A，承受很大的涌入電流，可用于負(fù)載開關(guān)。

　　器件的低導(dǎo)通電阻使設(shè)計(jì)者能在其電路中實(shí)現(xiàn)更低的壓降，更有效地使用電能，并延長(zhǎng)電池壽命，同時(shí)這些器件的超小PowerPAK SC-70封裝可以節(jié)省寶貴的電路板空間。對(duì)于小型負(fù)載點(diǎn)(POL)DC/DC和其他同步降壓應(yīng)用，MOSFET的P溝道技術(shù)不需要使用電平轉(zhuǎn)換電路或“自舉”器件，簡(jiǎn)化了柵極驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)。

　　SiA467EDJ、SiA437DJ、SiA449DJ和SiA483DJ進(jìn)行了100%的Rg測(cè)試。這些MOSFET符合JEDEC JS709A的無(wú)鹵素規(guī)定，符合RoHS指令2011/65/EU。

　　器件規(guī)格表：

　　SiA467EDJ、SiA437DJ、SiA449DJ和SiA483DJ現(xiàn)可提供樣品，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂貨的供貨周期為十二周到十四周。