半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者Lam Research與KLA-Tencor的合并案破局，主管機(jī)關(guān)的裁決認(rèn)為，這兩家公司中的任何一家被合并，對市場都不公平。

　　美國主管機(jī)關(guān)已經(jīng)駁回了Lam Research與KLA-Tencor價值106億美元的合并提案，這透露了一個訊息，意味著晶片制造業(yè)者在最佳化下一代制程方面，得仰賴設(shè)備供應(yīng)商之間的合作;而此案的裁決結(jié)果預(yù)期將會冷卻半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的收購交易熱潮，盡管邁入成熟階段的整體IC產(chǎn)業(yè)仍然大吹整并風(fēng)。

　　Lam與KLA的合并案是近一年前提出(參考閱讀)，目標(biāo)是建立擁有晶片制造與制程量測設(shè)備之獨特能力的新公司;Lam擅長的沉積與蝕刻設(shè)備有不少競爭對手，KLA則是半導(dǎo)體制程量測設(shè)備的市場龍頭，而主管機(jī)關(guān)的裁決認(rèn)為，這兩家公司中的任何一家被合并，對市場都不公平。

　　“KLA-Tencor在數(shù)個半導(dǎo)體制程度量與檢測(metrology and inspection)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，讓Lam Research有潛力藉由及時取得KLA-Tencor的關(guān)鍵設(shè)備與相關(guān)服務(wù)，排擠其他競爭對手;”美國司法部針對此案裁決結(jié)果的聲明稿指出：“制程量測技術(shù)對于半導(dǎo)體制造設(shè)備與制程技術(shù)的成功發(fā)展，扮演越來越重要的角色。”

　　美國主管機(jī)關(guān)與中國、韓國、日本等地的同行機(jī)關(guān)合作進(jìn)行調(diào)查，Lam /KLA的合并案是在半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者應(yīng)材(Applied Materials)與東京威力科創(chuàng)(Tokyo Electron)的合并提案之后提出，后者最后也因主管機(jī)關(guān)未批準(zhǔn)而破局(參考閱讀)。

　　產(chǎn)業(yè)顧問機(jī)構(gòu)Semiconductor Advisors的市場觀察家Robert Maire在一份電子報中指出，Lam/KLA合并案的決議，是向其他潛在的合并案件發(fā)出警告──這不只是平行或垂直的客戶重疊問題，就算是產(chǎn)品零重疊也不見得一定會獲得批準(zhǔn)：“因為最近的兩樁合并提案最后都失敗，在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域不太可能再有人嘗試推動大規(guī)模的合并交易。”

　　而美國司法部的決議，意味著Applied Materials將會在可見的未來維持半導(dǎo)體設(shè)備市場龍頭的地位。

　　Lam /KLA的回應(yīng)

　　在美國司法部公布對Lam /KLA合并案的裁決結(jié)果之后，兩家公司分別電話會議上表示，產(chǎn)業(yè)界的動力仍將使他們成長;市場分析師則指出，KLA的前景十分看好，在制程控制市場擁有50%以上的市場占有率，并可望持續(xù)成長。而分析師也猜測，Lam將會尋求在鄰近領(lǐng)域市場的較長期成長可能性。

　　Lam原本估計，與KLA的結(jié)合將會帶來一年6億美元的整合式產(chǎn)品商機(jī);Lam執(zhí)行長Martin Anstice在電話會議中表示:“我們渴望盡可能透過合作來擴(kuò)展我們的眼界，但一切都不可能。”KLA執(zhí)行長Rick Wallace則在另一場電話會議上表示：“我們感到很沮喪，制程與制程控制的結(jié)合可加速產(chǎn)業(yè)界的創(chuàng)新。”

　　長期看來，Wallace預(yù)期KLA的營收一年可成長5~7%，高于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2~4%的成長幅度;他并不預(yù)期公司會有其他的買主，因為其他半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者中只有兩家擁有發(fā)動如此大規(guī)模收購交易的財力，而且不像是Lam，那兩家公司與他們在制程控制產(chǎn)品上有重疊。

　　對6月份ASML宣布以31億美元收購臺灣電子束檢測設(shè)備供應(yīng)商漢微科(Hermes)的案件(參考閱讀)，Wallace輕描淡寫表示，該交易將有助于ASML推出極紫外光(extreme ultraviolet lithography，EUV)設(shè)備，但KLA的光學(xué)檢測系統(tǒng)速度比電子束快100~1,000倍。

　　Semiconductor Advisors的Maire表示，合并案破局，KLA在接下來幾年會有比Lam更從容的時間因應(yīng)，因為前者所面臨的競爭壓力比Lam小了許多;他并指出，此案裁決結(jié)果：“讓Applied成為唯一一家同時在制程設(shè)備與檢測/度量設(shè)備領(lǐng)域都擁有強勢地位的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，不過在半導(dǎo)體制程控制設(shè)備領(lǐng)域還是落后KLA許多。”

　　根據(jù)KLA在電話會議所顯示的統(tǒng)計資料，目前在半導(dǎo)體制程控制設(shè)備市場，Applied Materials排名第三，且距離第一名廠商KLA與日立(Hitachi)還有好一段距離。

　　Lam與KLA都表示，半導(dǎo)體資本設(shè)備市場前景看好;因為正準(zhǔn)備量產(chǎn)10奈米與7奈米制程的晶圓代工業(yè)者需要雙重或三重圖形(patterning)方案，記憶體廠商則正在開發(fā)密度更高的3D NAND快閃記憶體晶片以及新一代記憶體如3D XPoint等。

　　而對兩家公司來說，將面臨的難題是得重新調(diào)整團(tuán)隊策略，并與更廣泛的競爭對手進(jìn)行合作。Maire并表示，合并案提出之后顯然有許多計劃中的人事變動，而合并案破局，看來兩家公司的人事又將另有一番重整。