2017年三星電子(SamsungElectronics)同步啟動DRAM、3DNAND及晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)資本支出上看150億~220億美元，遠(yuǎn)超過臺積電100億美元和英特爾(Intel)120億美元規(guī)模，三星為確保新產(chǎn)能如期開出，近期傳出已與多家硅晶圓供應(yīng)商洽談簽長約，狂掃全球硅晶圓產(chǎn)能，并傳出環(huán)球晶已通知客戶自2018年起硅晶圓供應(yīng)量將減少30%，主要便是為支持三星產(chǎn)能需求做準(zhǔn)備。

　　三星為因應(yīng)DRAM和3DNAND市場強(qiáng)勁需求，加上在邏輯事業(yè)全力投入7納米制程，企圖與臺積電一較長短，搶回蘋果(Apple)處理器芯片訂單，三星2017年資本支出估計(jì)將高達(dá)150億~220億美元，且上半年資本支出已達(dá)110億美元，較2016年同期成長3倍。

　　不過，全球硅晶圓產(chǎn)業(yè)卻面臨10年以來的最大缺口，全球半導(dǎo)體廠陷入搶貨狂潮，無論是臺積電、三星、英特爾之間的7納米制程戰(zhàn)火，或是2017年躍升主流且由三星、美光(Micron)、東芝(Toshiba)、SK海力士(SKHynix)聯(lián)手啟動的3DNAND大戰(zhàn)，甚至是大陸蓄勢待發(fā)將有超過20座的半導(dǎo)體晶圓廠，都苦陷硅晶圓缺貨潮。

　　近期業(yè)界傳出三星為確保新增的邏輯芯片、3DNAND及DRAM等產(chǎn)能擁有充足的硅晶圓貨源，讓2018年下半及2019年新產(chǎn)能如期開出，三星開始與環(huán)球晶、信越、SUMCO、Siltronic等硅晶圓供應(yīng)商洽談長約，有意包下硅晶圓產(chǎn)能。

　　硅晶圓業(yè)者表示，未來兩年三星在邏輯芯片、3DNAND、DRAM等芯片新增產(chǎn)能，預(yù)計(jì)每月可達(dá)20萬片12吋晶圓，合計(jì)現(xiàn)有的12吋晶圓產(chǎn)能需求，估計(jì)到2019年三星每月需要的12吋晶圓將高達(dá)100萬片，因此，三星對于鞏固硅晶圓產(chǎn)能相當(dāng)重視。

　　近期環(huán)球晶開始通知半導(dǎo)體客戶，2018年硅晶圓供貨量將減少30%，讓客戶十分恐慌，并開始向信越、SUMCO、Siltronic等其他供應(yīng)商求助，更加重市場缺貨氛圍，業(yè)界猜測環(huán)球晶應(yīng)是獲得重要客戶的大訂單，才會減少現(xiàn)有客戶的配貨量，并推測該客戶便是三星。

　　環(huán)球晶借由購并Sunedison在半導(dǎo)體硅晶圓領(lǐng)域獲得充分產(chǎn)能，而Sunedison原本就是三星主要的硅晶圓供應(yīng)商，環(huán)球晶借此購并案順利打入韓系客戶供應(yīng)鏈。不過，之前Sunedison與三星簽長約的價格十分低，預(yù)計(jì)該合約出貨已近尾聲，適逢這波史上最劇烈的硅晶圓缺貨潮，環(huán)球晶可望趁此和三星重談價格漂亮的新約，而三星為包下足夠產(chǎn)能將不惜一切代價。

　　近期三星擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃包括擴(kuò)大投資華城廠17號生產(chǎn)線的DRAM、3DNAND產(chǎn)能，以及加碼平澤廠3DNAND產(chǎn)能、大陸西安3DNAND擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等，原本預(yù)計(jì)2018年動工的韓國18號生產(chǎn)線，也提前到2017年第4季動工，并早一步搶下洛陽紙貴的ASML極紫外光(EUV)機(jī)臺，該廠可望成為三星生產(chǎn)7納米邏輯芯片的主要基地。