中國半導體業(yè)的發(fā)展有它的獨特規(guī)律，通常生產(chǎn)線的產(chǎn)能爬坡速率緩慢，用時相對久些，也即需要如“接力棒式”傳遞。但是中國半導體業(yè)發(fā)展在任何時候必須要充滿信心，堅持到底，因為我們有國家層面的支持，是全球其它地區(qū)無法比及的，所以相信中國半導體業(yè)一定會取得最后的成功。

　　-莫大康2017年11月6日

　　01大基金推動下成績卓然

　　近期中國半導體業(yè)內好事連連，上海中微半導體宣布，它的MOCVD設備PrismoA7機型出貨量已突破100臺，邁向重要里程碑，包括三安光電和華燦光電等設備可容納多達4個反應腔，同時加工136片4吋外延硅片，由于持續(xù)接到新的訂單，中微預計2017年底可望出貨約120臺。據(jù)中國半導體設備行業(yè)協(xié)會報道，2017年上半年中微銷售額達3.74億元，同比去年的1.49億元，增長151%。

　　再如中芯國際，它為了達到中國半導體制造業(yè)在2020年時要實現(xiàn)14納米量產(chǎn)的大目標，中芯國際必須在2018年時要進入風險性試產(chǎn)階段。目前中芯的研發(fā)部門已加足馬力，在短短的三個月內，它的14納米SRAM樣品就已從512K提升到128M，而且量產(chǎn)良率破零(SARMYieldbreakzero)，需要在良率速度提升上全速踩油門前進。加上中芯近期宣布前臺積電、三星高管梁孟松加入成為聯(lián)席CEO，各界也對于中芯國際能夠跳脫28納米滯后，全力邁向14納米投注較高的期待。據(jù)悉，中芯國際內部已經(jīng)下了“死命令”必須全力加速朝14納米量產(chǎn)邁進。

　　更令人興奮是中芯國際在美國的股價，于2017-11-3時達到8.74美元，相比近三個月低值的4.49美元增長96%，反映從總體上看好未來中芯國際的趨勢。

　　02迎接更艱難的時刻到來

　　中國半導體的“十三五”規(guī)劃己經(jīng)兩年快過去，盡管據(jù)SEMI統(tǒng)計，近期中國半導體業(yè)至少有15個fab新建項目，至2018年時有可能半導體投資達到120億美元，居全球的前列。此等榮景在中國半導體業(yè)歷史上，甚至在全球也不多見。

　　如三個存儲器等大項目，長江存儲、安徽長鑫及福建晉華相繼上馬，及中芯國際、華力微、華虹等芯片制造廠再次掀起技術與產(chǎn)能的擴充高潮。

　　然而面對“十三五規(guī)劃”，至此仍面臨諸多的難題。一方面是在十九大新思維，新要求下，對于產(chǎn)業(yè)的目標有更加深化的要求，不僅看數(shù)字，更要看內含，尤其要在關鍵的高端芯片市場中擴大市占率，及提高IC國產(chǎn)化率，對于中國的IC設計業(yè)提出新的挑戰(zhàn);另一方面，在工藝制程技術方面，如32層3DNAND閃存。19納米DRAM“以及28納米及14納米邏輯制程等都面臨諸多的技術難題，需要積累”學習曲線”經(jīng)驗，然而由于之前研發(fā)投入不足，缺乏高端人材等因素，導致尚存有少些不確定性。因此提出要準備迎接更艱難的時刻到來，它的深層意義在于讓業(yè)界提前作好各種應對的預案，避免少走彎路。

　　由于現(xiàn)階段大部分中國半導體新建芯片生產(chǎn)線都處于從項目確立，到破土動工，以及廠房建設階段，約花12個月時間。下一步將迅速轉入更關鍵階段，大量的半導體設備到貨安裝，并準備通線試產(chǎn)，正常的話約需6-9個月時間。通俗地講，前一個階段是花錢，相對容易，而進入通線達產(chǎn)階段時更為艱難，它依賴于綜合實力。因此對于大部分新建芯片制造廠更困難的時間階段應該在2018至2019年，甚至可能之后的一段時間內。

　　分析中國芯片制造業(yè)未來將面臨三個主要關口，即產(chǎn)品的技術，成本與專利糾紛。在芯片生產(chǎn)線通線階段時，需要真刀真搶，拚實力，情況就不會如花錢那么容易，舒坦，因為首先是技術能力的體現(xiàn)，產(chǎn)品能否如期做出來。即便產(chǎn)品能夠實現(xiàn)量產(chǎn)，還有一個更大的成本問題。因為競爭對手，它們大多是先手，從技術與人材都有相當?shù)姆e累，即使能夠達到相近的成品率時，它們的產(chǎn)能大，以及產(chǎn)品的折舊成本低許多，因此最終成本要比我們低是顯見的，因此這一段的產(chǎn)能爬坡過程會非常的艱難。最后未來的專利糾紛一定開打，決定于我們從現(xiàn)在開始就要作好各種準備，任何僥幸心理是十分危險的。

　　03應對策略

　　1)不能存有僥幸心理情況總是超出預料，因為不可能事事都能料到，以及競爭對手不會袖手旁觀。

　　競爭對手正防衛(wèi)我們，如SK海力士近期與無錫市政府簽約，計劃再投資86億美元擴充產(chǎn)能，估計每月總產(chǎn)能達20萬片以上，制程技術鎖定以10納米世代，且估計該廠房預計2018年底完工，在2019年搬入機臺設備。

　　加上三星也計劃擴產(chǎn)華城(Hwasung)廠16號線，以及三星的南韓平澤廠也在規(guī)劃全新的DRAM生產(chǎn)線，合計將小幅增加6萬片。不過，華城和平澤潛在的可擴充產(chǎn)能其實高達20萬片以上，占三星單月總產(chǎn)能逾100萬片有20%之多。

　　原本三大DRAM廠商是不輕易擴產(chǎn)，試圖壟斷市場的供需平衡，但是如今它們決定在2019年時擴充量產(chǎn)，它們目的十分明確，試圖狙擊大陸的儲存夢。

　　業(yè)界曾估計中國存儲器項目的虧損期，可能是在投產(chǎn)之后至產(chǎn)能爬坡的3-4年間。當芯片生產(chǎn)線進入虧損階段時，能夠堅定信心者不多，而且那時各種矛盾會陸續(xù)顯現(xiàn)出來。

　　盡管對于中國的芯片制造業(yè)，從思想上可能己經(jīng)意識到未來要準備迎接更艱難的時刻到來，然而真的到來時的感覺一定會更加刻骨銘心。因此千萬不能存有僥幸心理。

　　2)作好各種應對預案，以備措手不及文中提及的產(chǎn)品技術，成本與專利糾紛等三個方面都要認真分析，并且做好應對預案。

　　3)任何時候要樹立信心，堅持到底國外有少部分人并不看好中國的存儲器業(yè)發(fā)展，除了極少數(shù)帶“有色眼鏡”之外，其中也有人說的中肯與在理。但是從中國半導體產(chǎn)業(yè)立場出發(fā)，它是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要，志在必得，有再大的困難也要挺過去。

　　中國半導體業(yè)的發(fā)展有它的獨特規(guī)律，通常生產(chǎn)線的產(chǎn)能爬坡速率緩慢，用時相對久些，也即需要如“接力棒式”傳遞。但是中國半導體業(yè)發(fā)展在任何時候必須要充滿信心，堅持到底，因為我們有國家層面的支持，是全球其它地區(qū)無法比及的，所以相信中國半導體業(yè)一定會取得最后的成功。