三星(Samsung)今年資本支出將倍增至260億美元，其中，又將以3D NANDFlash為最大宗，研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights認(rèn)為，3D NANDFlash恐將供過(guò)于求。

　　IC Insights預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體資本支出金額將達(dá)908億美元，將成長(zhǎng)35%;其中，三星今年資本支出將倍增至260億美元，比英特爾(Intel)與臺(tái)積電的總和還多。

　　三星今年的資本支出主要投入3D儲(chǔ)存型閃存(NAND Flash)，將達(dá)140億美元，IC Insights指出，三星將斥資70億美元，推進(jìn)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)制程技術(shù)，并彌補(bǔ)因制程轉(zhuǎn)換造成的產(chǎn)能損失。

　　在晶圓代工方面，IC Insights表示，三星將投入50億美元擴(kuò)增10奈米制程產(chǎn)能。

　　除三星投入巨額資本支出，SK海力士(Hynix)與美光(Micron)等三星競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手資本支出也將顯著增加，IC Insights認(rèn)為，這恐將引發(fā)3D NAND Flash市場(chǎng)供過(guò)于求。