DSP內核+ARM核成高性能實時應用首選
高速、高密集的數據處理需求不斷挑戰(zhàn)著DSP的性能極限,順應這些需求,DSP未來將如何發(fā)展?日前,在與ADI工業(yè)部門市場經理陸磊的交流中,筆者找到了些許答案。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201808/385781.htmDSP 呈現(xiàn)五大發(fā)展趨勢
陸磊認為,DSP的發(fā)展對于推動下一代產品創(chuàng)新有重要作用。未來,DSP將呈現(xiàn)出五大發(fā)展趨勢。
首先是DSP的集成,越來越多的器件需要內嵌DSP功能,實現(xiàn)形態(tài)包括采用DSP核或是硬件加速單元。而對DSP的需求則主要來自于實時算法的復雜程度在不斷增加,以及定點算法轉為浮點算法的趨勢。至于為什么要轉向浮點算法?陸磊表示主要有三方面原因:第一,許多算法需要更多的字長和更大的動態(tài)范圍,這時候浮點比定點有天生的優(yōu)勢。第二,產品開發(fā)和上市時間在不斷縮短,客戶不希望花太多的時間做定點到浮點的轉化工作,直接用浮點算法實現(xiàn)的話,可以加快產品上市。第三個原因是浮點處理器或者浮點算法的成本在不斷下降,且和定點越來越接近。
此外,越來越多的DSP都集成了ARM處理器,雖然目前看來,多數的ARM核在實現(xiàn)DSP的信號處理任務時,實時性能還比較有限,但集成ARM核卻是未來的必然趨勢。
同時,DSP也需要越來越多的接口,例如PCIe、以太網等等,這些接口在ARM處理器平臺比較完善,但是DSP傳統(tǒng)上由于更注重算法性能,在接口方面不夠豐富,未來會致力于滿足各種連接的要求。
第二個趨勢就是低功耗。DSP并非運算性能越高越好,而是需要追求性能和功耗的平衡。例如很多應用場景中,系統(tǒng)的散熱很重要,因此并不能一味追求主頻高或多核,更多需要權衡功耗的需求。
第三個趨勢是DSP對于軟件IP保護和安全網絡連接的需求在不斷增長。特別是在物聯(lián)網時代,DSP需更加重視安全特性。
第四和第五個大的趨勢更多是來自于客戶方面的需求,一方面客戶要求產品盡快上市,另一方面則要求更高的可靠性和長期供貨能力。由于產品迭代越來越快,客戶需要管理的代碼越來越多,與此同時,客戶在系統(tǒng)集成、測試、調試方面也在面臨較多的挑戰(zhàn),這都是DSP在未來的發(fā)展中需著重考慮的問題。
雙SHARC+內核加Cortex-A5,提升工業(yè)和實時音頻處理性能
基于上述趨勢,ADI推出了新一代的SHARC處理器,主要面向工業(yè)和實時音頻處理(包括工業(yè)音頻和汽車、消費類音頻)兩大應用。相較于上一代產品,一個最顯著的特點是它基于SHARC+的內核,性能比上一代SHARC核進一步提升了許多。該系列處理器共包括8款產品,ADSP-SC58x有5款,是基于雙SHARC+內核和ARM Cortex-A5處理器的產品;ADSP-2158x有3款,不包括Cortex-A5,僅基于雙SHARC+內核。
ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列在高溫下的功耗不到2W,使新型處理器系列在能效上達到上一代產品的5倍以上,超過最強勁競爭處理器 2倍以上。在散熱管理對功耗形成限制,或者無法容忍成本高、可靠性低的風扇的應用中,這一優(yōu)勢可以帶來行業(yè)領先的數字信號處理性能,具體應用包括汽車、消費級和專業(yè)級音響、多軸電機控制、能源分布系統(tǒng)等。
ADSP-SC58x產品的FPU和Neon DSP擴展指令集可以應付額外的實時處理任務與管理外設,以便連接音頻、工業(yè)閉環(huán)控制和工業(yè)檢測應用中的時間關鍵型數據。這些接口包括千兆以太網接口(支持AVB和IEEE-1588)、高速USB接口、移動存儲(包括SD/SDIO)、PCI Express和多種其他連接選項,可以打造出靈活而精簡的系統(tǒng)設計。
ADSP-SC589處理器框圖
ADSP-2158x系列主要面向一般需要DSP協(xié)處理器的應用,包括兩個SHARC+內核和DSP加速器,同時還帶有與內核相匹配的一組外設。
在軟件知識產權保護日益成為業(yè)界一大安全顧慮的背景下,新一代的SHARC處理器同時還推出了ARM TrustZone安全功能以及一個板載的加密硬件加速器。對于可靠性至關重要的應用,可通過存儲器奇偶校驗和糾錯硬件提高數據的完整性。
陸磊強調,之所以采用硬件加速單元,是因為需要支持FTI、iFFT、FIR、 IIR,電力應用時需要做諧波分析,電機控制的時候做SINC濾波,這些運算量非常大,通過硬件加速可增強整體芯片的處理能力,以FFT性能來看可以支持最高18GFLOPS的浮點運算能力,相比較5.4G SHARC+的運算能力而言,速度能效是其10倍,功耗更低。此外,在進行加密運算的時候也會消耗很大的內存,如果也是采用SHARC+的處理器核心來做的話很不經濟,用硬件加速的方式既能夠實現(xiàn)安全性,同時也保證了整體的性能沒有損失。
單片處理器可應對多種應用需求
據介紹,以往客戶采用SHARC搭建系統(tǒng)時往往需要多顆芯片,通過Linkport構建DSP陣列。但是隨著半導體技術的發(fā)展,客戶對于系統(tǒng)的成本、體積、功耗等要求都在不斷提高,因此集成化成為一個顯著的發(fā)展趨勢。如今通過雙SHARC+內核與Cortex-A5集成的單芯片,同時采用低功耗的 CMOS工藝,功耗可降低50%以上,BOM成本可降低33%以上,可節(jié)約60%的電路板面積。
在汽車音頻放大器中,單片ADSP-SC584處理器性能基本可滿足系統(tǒng)要求。現(xiàn)在汽車中麥克風的應用越來越多,類似噪聲抵消,就需要麥克風先采集噪聲的來源,然后再做相應的數字信號處理。這其中需要很多的音頻通道,包括喇叭和麥克風,另一方面需要很強的數字信號處理的能力。
在專業(yè)音響數字混頻器方面,專業(yè)音響有低、中、高端的劃分,根據處理性能的不同,客戶選擇的處理器數量也不一樣。對于很高端的專業(yè)音響數字混頻器而言,需要MCU+DSP陣列來完成。因為運算量非常大,可以采用ADSP-SC589做處理器,如果需要進一步的性能拓展,可以通過linkport無縫連接ADSP-2158X。
在工業(yè)電機控制方面,普通的電機控制可能需要一個比較小的ARM處理器就可以實現(xiàn)。但是對于比較高端的電機控制,比如磁阻的同步電機,不僅需要驅動電機,還需要一些運動控制的算法,這時候高性能的SHARC+就有用武之地了,如果還需要雙軸、三軸的位置控制的運算,這時候還需要FFT硬件加速單元。
由于工業(yè)以太網會是未來的一個趨勢,實時的工業(yè)以太網會越來越多采用ADSP-SC58X系列處理器,由于有千兆以太網,而且支持1588同步的以太網,在進行工業(yè)控制的后端數據傳輸的時候,具備了實時性、高速性。同樣,PCle和異步總線也可以擴展出更多的以太網,因為在某些應用環(huán)境下,客戶其實需要更多的以太網來進行擴展系統(tǒng),處理器具有很高的內部吞吐能力,所以在以太網擴展方面不會有瓶頸。
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