存儲器發(fā)展論壇:存儲技術(shù)不斷“進(jìn)化”,全產(chǎn)業(yè)鏈如何配合發(fā)展?
2020年6月29日,存儲器發(fā)展論壇在SEMICON China 2020展會同期舉行。大會一開始,主持人湖杉資本投資副總裁王兆華致開場辭,并逐一介紹了本次論壇的演講嘉賓。嘉賓涉及存儲行業(yè)生產(chǎn)制造各個層面,從宏觀發(fā)展和自身企業(yè)角度詮釋了存儲行業(yè)的生存指南與見解。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202007/415032.htm在主題演講環(huán)節(jié),力晶科技股份有限公司總經(jīng)理王其國首先遠(yuǎn)程做了題為《針對數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用之AI Memory》的演講。如今AI技術(shù)不斷滲透,涉及語音、自駕車等方方面面。底層芯片端來看,采用AI技術(shù)的邊緣芯片組市場將有突飛猛進(jìn)的增長,從2017年到2025年,AI芯片組年復(fù)合增長率是半導(dǎo)體其他分類的五倍。王其國從技術(shù)角度分析未來AI和存儲的結(jié)合,在計算過程中,需要動用大量存儲資源,雖然特殊應(yīng)用加速器在應(yīng)用中有相當(dāng)幫助,但仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。在傳統(tǒng)模式中,DRAM和CPU各自獨立。而在AIM(AI Memory,人工智能存儲)模式中,DRAM內(nèi)部會有一些計算,從而大大提高效率。
江波龍電子董事長蔡華波演講主題為《江波龍存儲技術(shù)和品牌》,首先從最底層稀土材料分析了中國困境,他表示,一直以來,中國作為世界上稀土儲量最豐富、產(chǎn)量最大的國家,在國際稀土市場卻沒有定價權(quán),甚至將這一具有重要戰(zhàn)略意義的資源無奈地向西方國家賤價出售。而造成這一現(xiàn)實的重要原因是中國稀土技術(shù),尤其是高端產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)方面的落后。全球的存儲渠道的90%份額來自國外品牌。未來中國產(chǎn)能不斷提升,誰來做應(yīng)用端?蔡華波表示,江波龍正在從技術(shù)型產(chǎn)品公司往技術(shù)型服務(wù)公司轉(zhuǎn)型,產(chǎn)品涵蓋存儲IP模塊、品牌、技術(shù)、服務(wù)和智能化。并表示,到2024年通過自身發(fā)展和行業(yè)整合,達(dá)到20億美金銷售額,讓中國存儲企業(yè)參與國際市場競爭中去。
愛德萬測試中國區(qū)副總經(jīng)理李金鐵演講主題為《Memory Device Trend and Test Technology Challenges》,他表示,存儲芯片的測試?yán)砟钆c邏輯芯片不一樣,不經(jīng)過測試環(huán)節(jié),存儲芯片就不算一個完善的產(chǎn)品,存儲測試屬于存儲芯片生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。在市場發(fā)展部分,李金鐵重點闡述DRAM、3D NAND以及SPI NOR的市場發(fā)展趨勢,其中DRAM和3D NAND隨著技術(shù)的不斷突破,對測試領(lǐng)域也帶來很多芯片的挑戰(zhàn)。TWS也推進(jìn)了SPI NOR的芯片容量發(fā)展,導(dǎo)致了測試技術(shù)需要跟上芯片技術(shù)發(fā)展,每一代新品出現(xiàn),測試行業(yè)都需要積極配合。
安靠封裝測試(上海)有限公司封裝技術(shù)開發(fā)總監(jiān)李健民帶來了題為《存儲封裝技術(shù)》的主題演講,他表示,隨著存儲技術(shù)的不斷發(fā)展,封裝也隨之發(fā)展。DRAM封裝技術(shù)經(jīng)歷了BOC、Flip Chip、3D SiP……未來可能還會出現(xiàn)光互聯(lián)。3D NAND的發(fā)展趨勢略有不同,主要是層數(shù)的不斷堆疊,封裝技術(shù)必須追求輕薄,此外,對工藝操作的穩(wěn)定性、可靠性也有很大的要求。這些存儲技術(shù)的趨勢,一定程度上催生了新型的封裝技術(shù)。安靠將會用技術(shù)手段來應(yīng)對趨勢,對新工藝新材料持開放態(tài)度,并積極配合驗證,為客戶、供應(yīng)鏈做優(yōu)化。
盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司董事長王暉的演講主題為《存儲對清洗設(shè)備的挑戰(zhàn)》,從設(shè)備角度分析了存儲行業(yè)的發(fā)展動態(tài)。他表示,在存儲技術(shù)不斷發(fā)展的過程中,清洗設(shè)備也起到很大的作用,對良率有很大的影響。良率的損失,就意味著公司利潤的巨額損失。如今3D NAND層數(shù)不斷增加,芯片內(nèi)部有很多深孔,如何將刻蝕、溶液、雜質(zhì)等清洗干凈,就是一大挑戰(zhàn)。在DRAM的45nm以下產(chǎn)品中,槽式清洗裝備逐漸被單片清洗設(shè)備取代,當(dāng)DRAM技術(shù)發(fā)展,如何在清洗過程中不破壞原有結(jié)構(gòu)是一大挑戰(zhàn)。王暉表示,盛美也在與國內(nèi)、國際存儲廠商積極合作,將清洗市場的產(chǎn)品滲透率做到90%,其中50%將會是盛美的核心產(chǎn)品。
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