2020 年11 月，美光科技宣布出貨全球首款176 層NAND，實現閃存性能和密度的重大突破（如圖1）。為此，《電子產品世界》采訪了該公司工藝集成技術開發(fā)高級總監(jiān)Kunal Parekh 和NAND 組件產品線高級經理KevinKilbuck。

美光科技工藝集成技術 開發(fā)高級總監(jiān) Kunal Parekh

問：176 層產品目前用于哪些應用？

Kevin Kilbuck：我們Crucial英睿達品牌的某些消費類固態(tài)硬盤采用了176 層NAND，已經開始出貨。

美光科技NAND組件產 品線高級經理 Kevin Kilbuck

問： 新的176 層NAND 如何解決產量挑戰(zhàn)？如何解決層間干擾？

Kunal Parekh： 通過嚴格的試驗和測試、故障隔離和分析，我們找出了開發(fā)和制造過程中的失敗原因，并解決了產品良率問題。這是我們很多才華橫溢的高技能工程師的日常工作，他們善于進行復雜的分析，以確定失敗原因，發(fā)現提高我們產品良率和性能的機會。

圖1 176層NAND的優(yōu)勢

問：176 層研發(fā)花了多長時間？

Kunal Parekh：自2017 年以來，美光的工程師團隊一直在致力于研發(fā)176 層NAND。通過路映射、尋路和開發(fā)工藝，我們不斷評估內存架構，開發(fā)關鍵技術功能，并根據條件和需要進行部署。2020 年4 月推出128層NAND 技術之后，我們很快又推出了176 層技術，充分展示了我們致力于3D NAND 研發(fā)帶來的快速擴展能力。

問：競爭對手說層數不一定越高越好，而是綜合性能強，良率高，貴司是如何看待這種觀點的？

Kevin Kilbuck：層數是數據度和每Gb 成本的關鍵組成部分。美光也非常重視其他組件的研發(fā)，增強其性能和可制造性。量產中的最大層數是技術領先的一個很好的標志。

問：2021 年貴司在176 層的市場拓展計劃如何？

Kevin Kilbuck：美光的176 層NAND 是多種應用領域的重要構建模塊，例如，移動存儲、自動化和車載信息娛樂等。為支持這些應用場景，美光從現在開始直至2021 年，將在其廣泛的產品線中增加176 層NAND，包括數據中心和客戶端固態(tài)硬盤、移動通用閃存和多芯片封裝、嵌入式和汽車解決方案等。我們預計2021 年還將以組件形式開始向客戶出貨176 層NAND。

問：下一步，貴司176 層NAND 產品還要做哪些技術改進和產品化工作？

Kevin Kilbuck：我們將繼續(xù)優(yōu)化產品規(guī)格，以支持其他細分市場，包括移動、客戶端、汽車和數據中心等。

（本文來源于《電子產品世界》雜志社2020年3月期）