在中國(guó)目前的智能手機(jī)市場(chǎng)，主要由海外進(jìn)口芯片所包攬，甚至目前國(guó)產(chǎn)的中低端手機(jī)都沒(méi)有上量國(guó)產(chǎn)的 SoC 芯片，絕大部分市場(chǎng)拱手讓給了高通和聯(lián)發(fā)科。

根據(jù) CINNO Research 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：

• 去年 5 月，在中國(guó)大陸 4000 元以上的高端智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)中，蘋果占比約為 71.1％。

• 在 2000 元-3999 元以內(nèi)的中端智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)中，高通占主力，占比約 46.3％。

• 在 2000 元以內(nèi)的低端智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科占比約 70.9％，高通占比約 41.8％。

可以說(shuō)，在手機(jī)處理器市場(chǎng)，中國(guó)有很強(qiáng)的「進(jìn)口芯片依賴癥」。

高通、聯(lián)發(fā)科，國(guó)產(chǎn)手機(jī)搶破頭

在目前的國(guó)產(chǎn)手機(jī)處理器市場(chǎng)，格局相對(duì)穩(wěn)定。高端旗艦產(chǎn)品用高通驍龍?zhí)幚砥鳎卸舜蟊姰a(chǎn)品用聯(lián)發(fā)科天璣處理器，蘋果手機(jī)用自研 A 系列處理器，華為手機(jī)用海思麒麟處理器，至于百元級(jí)別的山寨手機(jī)/平板則普遍采用其他國(guó)產(chǎn)廉價(jià)芯片。

其中聯(lián)發(fā)科在中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)銷量穩(wěn)居榜首，高通緊隨其后，單單這兩家就包攬了中國(guó)手機(jī)芯片約七成左右的市場(chǎng)份額。根據(jù) Counterpoint Research 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：

2021 年 Q1，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)占比 37%，高通 29%。二者共計(jì) 66%。

2021 年 Q2，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)占比 40%，高通 31%。二者共計(jì) 71%。

2021 年 Q3，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)占比 43%，高通 32%。二者共計(jì) 75%。

2021 年 Q4，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)占比 38%，高通 30%。二者共計(jì) 68%。

2022 年 Q1，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)占比 41%，高通 34%。二者共計(jì) 75%。

2022 年 Q2，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)占比 42%，高通 36%。二者共計(jì) 78%。

隨著智能手機(jī)逐漸向高端化發(fā)展，高端處理器承載了芯片廠商爭(zhēng)奪新一代移動(dòng)終端話語(yǔ)權(quán)的重?fù)?dān)。不同于往年高通在高端智能手機(jī)芯片領(lǐng)域唱獨(dú)角戲，近兩年，聯(lián)發(fā)科的底層技術(shù)越發(fā)夯實(shí)，與高通在手機(jī)芯片的對(duì)峙瞄準(zhǔn)了高端市場(chǎng)。

前不久，聯(lián)發(fā)科發(fā)布新款手機(jī) SoC 芯片「天璣 9200+」。聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯表示，「天璣 9200+」是「超旗艦」定位，要搭載到高端手機(jī)上。目前，已經(jīng)有三家手機(jī)廠商計(jì)劃采用聯(lián)發(fā)科天璣 9200+移動(dòng)平臺(tái)，分別是 iQOO、ROG 和 Redmi。值得注意的是，在去年 11 月上一代「天璣 9200」才剛剛發(fā)布。

高通驍龍 5G 芯片，家喻戶曉。近兩年來(lái)新興的中國(guó)廠商，比如小米、OPPO、vivo 等都在非常踴躍、非常積極地投入 5G，高通芯片便成為這幾家公司的香餑餑。在 5G 全球商用前的 2018 年初，高通就和小米、OPPO、vivo、聯(lián)想、中興通訊和聞泰等眾多中國(guó)領(lǐng)先手機(jī)廠商共同發(fā)起了「5G 領(lǐng)航計(jì)劃」，當(dāng)時(shí)的目的是希望在 5G 全球商用之際，在中國(guó)以及海外市場(chǎng)，都能在首發(fā)陣營(yíng)中看到中國(guó)的 5G 終端產(chǎn)品。據(jù)悉，小米有一半以上的芯片都是采用的高通芯片。

為什么幾乎看不到紫光展銳的身影？

眾所周知，紫光展銳是中國(guó)手機(jī) SoC 芯片的領(lǐng)軍者。

2021 年榮耀的新品暢玩 2、榮耀 play5T 等手機(jī)均搭載的是紫光展銳的手機(jī)芯片。除榮耀外，紫光展銳還獲得了海信、中興和小米等手機(jī)廠商的訂單。根據(jù) Counterpoint Research 數(shù)據(jù)顯示，2022 年，紫光展銳在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占比達(dá) 11% 左右，排名第四，僅次于高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果。

然而從整體市場(chǎng)來(lái)看，我們可以發(fā)現(xiàn)，搭載紫光展銳芯片的智能手機(jī)還是少數(shù)，并且大都集中在低端智能手機(jī)領(lǐng)域。

國(guó)內(nèi)主流的智能手機(jī)品牌沒(méi)有上量國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片主要有三個(gè)原因。

第一、國(guó)內(nèi)主流手機(jī)品牌大都是上市公司，背后站著諸多投資者。倘若貿(mào)然更換手機(jī) SoC 的品牌，可能會(huì)導(dǎo)致的企業(yè)營(yíng)業(yè)額下降，手機(jī)庫(kù)存增加，品牌口碑下降市場(chǎng)占有率降低等一系列問(wèn)題。

第二、紫光展銳的產(chǎn)品實(shí)力和高通聯(lián)發(fā)科還有一定的差距。目前國(guó)內(nèi)主流品牌除了紅米 9A，榮耀 play，以及暢玩系列的部分產(chǎn)品以外都是 5G 手機(jī)。而紫光展銳的 5G 芯片只有 T740、T750 、T760 、T770、T820，其中 T740 是 12 納米的制程，應(yīng)用在手機(jī)上功耗相對(duì)較高，而剩下幾款雖然是比較先進(jìn)的 6 納米的制程，但發(fā)布時(shí)間較短，不少主流廠商還在觀望。值得注意的是，6nm 工藝本身就存在一定的代工風(fēng)險(xiǎn)，即使不被制裁，在出貨量上也很可能跟不上國(guó)內(nèi)手機(jī)的需求數(shù)量。

第三、高通創(chuàng)投拿下不少市場(chǎng)。2000 年，高通成立高通創(chuàng)投，截至 2019 年，高通創(chuàng)投在中國(guó)已投資 60 多家企業(yè)，投資并完成退出 13 家獨(dú)角獸企業(yè)，其中包括小米、摩拜和觸寶等成功上市或被并購(gòu)。

根據(jù)工商注冊(cè)資料顯示，2013 年，公司更名小米科技之后，注冊(cè)資本為 18.5 億元，雷軍占小米科技 77.8% 的股份，黎萬(wàn)強(qiáng) 10.12%，洪峰 10.07%，劉德 2.01%。四人共同擁有小米科技 100% 的股權(quán)。如今小米和高通是否有互相持股、持股比例未有披露。

ZEKU 倒了，做芯片要有長(zhǎng)期主義

其實(shí)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)公司并非沒(méi)有危機(jī)意識(shí)。在如今全球芯片緊缺的情況下，手機(jī)廠商們都希望通過(guò)自己的技術(shù)研發(fā)，擺脫高價(jià)采購(gòu)芯片的窘?jīng)r。只是 SoC 芯片研發(fā)難度極高，時(shí)至今日，只有小米推出了一款名為澎湃 S1 的 SoC 芯片，其余各家多是圖像處理芯片。

5 月 12 日，根據(jù)報(bào)道消息，OPPO 將終止 ZEKU（哲庫(kù)）業(yè)務(wù)。對(duì)于這個(gè)決定，OPPO 稱面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)、手機(jī)市場(chǎng)的不確定性，經(jīng)過(guò)慎重考慮，公司決定終止哲庫(kù)業(yè)務(wù)。OPPO 表示：這是一個(gè)艱難的決定，我們會(huì)妥善處理相關(guān)事宜，并將一如既往做好產(chǎn)品，持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值。

據(jù)悉，OPPO 將裁撤 ZEKU 整個(gè)芯片團(tuán)隊(duì)，2000 多員工就地離職，賠償方案為 n+3。

ZEKU 一倒，不少人認(rèn)為由于前兩年投資過(guò)熱導(dǎo)致的泡沫破碎期即將到來(lái)，因?yàn)閲?guó)產(chǎn)手機(jī)自研芯片熱潮就是從 2021 年興起。

自研芯片本身就有投入大、回報(bào)慢的特點(diǎn)。芯片是一項(xiàng)高門檻、高投入、高風(fēng)險(xiǎn)的技術(shù)領(lǐng)域，需要長(zhǎng)期持續(xù)不斷地投入人力、物力和財(cái)力，才能取得突破和進(jìn)步。不過(guò)，僅僅有長(zhǎng)期主義還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，因?yàn)榧词鼓艹晒﹂_發(fā)出自己的芯片，也不一定能夠得到市場(chǎng)的認(rèn)可和接受。

那么，難就不做了嗎？

ZEKU 倒了，后邊還有更多的國(guó)產(chǎn)公司在做自研芯片，ZEKU 的失敗更需要正視自研芯片的難度。ZEKU 代表不了中國(guó)的自研芯片，中國(guó)的自研芯片更不只是 ZEKU。這一點(diǎn)，要理性看待，要正確看待?；蛘哒f(shuō) ZEKU 是乘了一波投資的紅利，或者說(shuō) ZEKU 是沒(méi)有頂?shù)米×髌〉膲毫?。?duì)于過(guò)度依賴進(jìn)口芯片的中國(guó)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，憑借機(jī)海戰(zhàn)術(shù)獲取市場(chǎng)份額的時(shí)代，基本已經(jīng)告一段落了。接下來(lái)，要考驗(yàn)的就是各手機(jī)品牌的核心競(jìng)爭(zhēng)能力，光學(xué)器件、影像芯片、軟件算法，這些都是廠商高端化突圍需要努力的方向。

有了完整芯片設(shè)計(jì)的經(jīng)歷，才能有效駕馭芯片，才能做出差異化的特性。當(dāng)下，OPPO、vivo、小米和榮耀的高端機(jī)型都沒(méi)能完全做起來(lái)，產(chǎn)品和定價(jià)體系沒(méi)有合理的差距，手機(jī)廠商的毛利率都不高，加之整個(gè)市場(chǎng)大環(huán)境不利，直接進(jìn)行 SoC 的開發(fā)就意味著長(zhǎng)期大規(guī)模的投入，使得現(xiàn)階段的自研芯片只能從電源芯片、影像芯片入手。如果真有這個(gè)決心，要做好 5～10 年的長(zhǎng)期策略。等到各方面成熟后，再研發(fā)主 SoC 芯片。

自研芯片是中國(guó)總歸要走的路徑。蘋果和華為之所以能成就高端，很大程度上得益于自研 SoC，實(shí)現(xiàn)深度的軟硬件融合，大大提升用戶體驗(yàn)。比如蘋果迭代多年后的 A15 芯片無(wú)論是性能還是功耗都遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于驍龍 8 Gen1，蘋果推出的 M1 系列芯片，也幫助打破了手機(jī)和 PC 間的生態(tài)隔閡，直到現(xiàn)在，在蘋果的業(yè)務(wù)線中，自研芯片依舊是戰(zhàn)略性位置。華為也是得益于其強(qiáng)大的麒麟芯片，在手機(jī)市場(chǎng)中獲得更大的增長(zhǎng)空間和更強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)鏈話語(yǔ)權(quán)。

采用國(guó)產(chǎn)芯片的手機(jī)已經(jīng)引起部分中國(guó)手機(jī)廠商的重視，但是這份重視還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

國(guó)產(chǎn)廠商要主動(dòng)且愿意去接納國(guó)產(chǎn)芯片

不只是手機(jī)芯片，國(guó)產(chǎn)芯片普遍生存比較困難，主要是業(yè)界只給了很小的迭代機(jī)會(huì)。一方面，市場(chǎng)已經(jīng)存在性能優(yōu)越的芯片，甚至成本也低。另一方面，人們沒(méi)有耐心去等國(guó)產(chǎn)的芯片迭代，這直接限制了中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)能力的提升。

有教授曾給出建議：凡是在我們國(guó)內(nèi)賣的手機(jī)，必須要使用國(guó)產(chǎn)芯片比例達(dá)到 30%，如果沒(méi)有達(dá)到就對(duì)你收一個(gè)稅，你用的比例越低，我收的稅就越重，最高到 400%。他這條建議的目的是什么？目的是培養(yǎng)我們國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)，讓我們國(guó)產(chǎn)芯片可以在國(guó)內(nèi)有市場(chǎng)。

不過(guò)，這條路徑猛得來(lái)看的確可以提高國(guó)產(chǎn)芯片的采用量，但是從另一個(gè)角度來(lái)看，有可能會(huì)導(dǎo)致諸多偷稅避稅現(xiàn)象出現(xiàn)以及高價(jià)低質(zhì)量產(chǎn)品的衍生。在中國(guó)市場(chǎng)需要鼓勵(lì)國(guó)產(chǎn)企業(yè)采用國(guó)產(chǎn)芯片，與此同時(shí)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商也應(yīng)該主動(dòng)且愿意去接納國(guó)產(chǎn)芯片。