據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint 公布的最新報(bào)告，盡管宏觀經(jīng)濟(jì)放緩、貨幣波動、組件短缺和物流中斷，但晶圓廠設(shè)備 (WFE) 制造商的收入在 2022 年同比增長 9% 至創(chuàng)紀(jì)錄的 1200 億美元。

Counterpoint 表示，這一增長是由于客戶對跨領(lǐng)域領(lǐng)先和成熟節(jié)點(diǎn)設(shè)備的投資持續(xù)強(qiáng)勁，包括物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能計(jì)算、汽車和 5G。前五名供應(yīng)商的系統(tǒng)和服務(wù)收入增至創(chuàng)紀(jì)錄的 950 億美元。

經(jīng)過連續(xù)三年的增長，晶圓廠設(shè)備 (WFE) 市場的收入預(yù)計(jì)到 2023 年將同比下降 10% 至 1084.5 億美元。盡管 2023 年晶圓廠設(shè)備 (WFE) 需求較弱，但由于 EUV 繼續(xù)滲透到內(nèi)存和邏輯中，EUV 光刻技術(shù)前景依然強(qiáng)勁，代工廠通過應(yīng)用 Gate-All-Around 晶體管和 FinFET 架構(gòu)以及增加的 EUV 技術(shù)來提高 3nm 工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)量采用。

副總監(jiān) Dale Gai 表示，「在過去六個月中，臺積電因市場需求疲軟而推出了 7/6nm 和 5/4nm 的新產(chǎn)能，而 3nm 的資本支出則與計(jì)劃中的計(jì)劃基本持平?！?/span>

晶圓廠設(shè)備收入追蹤 來源：Counterpoint Research

在評論晶圓廠設(shè)備 (WFE) 市場時，高級分析師 Ashwath Rao 表示，「由于貨幣波動的影響，特別是日元貶值和以歐元計(jì)價的銷售額，2022 年以美元計(jì)算的晶圓廠設(shè)備 (WFE) 市場規(guī)模收縮了 8% 以上。2022 年初。隨著這些新技術(shù)向批量制造過渡，2022 年研發(fā)支出的增加將使晶圓廠設(shè)備 (WFE) 市場在長期內(nèi)跑贏半導(dǎo)體市場。

在評論 2023 年的市場動態(tài)時，Rao 說：「與 2019 年不同，如今制造商更傾向于代工邏輯部分，并且隨著整體積壓量的增加，長期協(xié)議和訂閱模式方面的知名度提高將有助于限制缺點(diǎn)。2023 年晶圓廠設(shè)備支出的疲軟將推動交貨時間和庫存正常化。從 2023 年下半年開始，內(nèi)存導(dǎo)向投資的放緩將開始逐步復(fù)蘇，而 2024 年將是設(shè)備行業(yè)的大年。制造商已做好充分準(zhǔn)備，可以利用這一機(jī)會。」

SEMI：半導(dǎo)體設(shè)備支持出 2024 年復(fù)蘇回升

SEMI 公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告 (World Fab Forecast, WFF)，受芯片需求疲軟以及消費(fèi)者和行動裝置庫存增加影響，下修 2023 年全球前期晶圓廠設(shè)備支持出總額，預(yù)計(jì)將從 2022 年創(chuàng)紀(jì)錄的 980 億美元下滑 22% 至 760 億美元；2024 年則回彈 21% 至 920 億美元，重回 900 億大關(guān)。

2023 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支持出針芯片庫存修改正確且有所有調(diào)整，但高效能運(yùn)算 (HPC) 和汽車領(lǐng)航半導(dǎo)體長期需要保持繼續(xù)看漲，預(yù)計(jì)將帶動明年晶圓廠設(shè)備支持出復(fù)蘇。

SEMI 全球行銷長隆中國臺灣區(qū)總領(lǐng)曹世紡表示：「本季 SEMI 全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告可以看到業(yè)界對 2024 年的初步展望，全球晶圓廠產(chǎn)能有望穩(wěn)定擴(kuò)展，以切合汽車、運(yùn)算領(lǐng)域，以及一系新興應(yīng) 用推動波助瀾下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的長期成長?！?/span>

展望 2024，中國臺灣將保持穩(wěn)定坐全球晶圓廠設(shè)備支持出領(lǐng)頭羊?qū)氉?，總額比 2023 年增加 4.2% 來到 249 億美元；韓國排名第二，總額 210 億美元，同比增長 41.5%；中國大陸則排名全球設(shè)備支持出第三位，預(yù)期受美國出口管制下，先行開發(fā)展有所有受限，投資額維持與 2023 年當(dāng)期的 160 億美元。

美洲地區(qū)雖然還是第四大支持出地區(qū)，但 2024 年投資有望達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 110 億美元，同比增長 23.9%；歐洲和中東部地區(qū)的投資資金預(yù)期也將繼續(xù)創(chuàng)新高，支持出總債增加 36% 至 82 億美元；日本和東南亞晶圓設(shè)備出貨預(yù)計(jì)到 2024 年也將分別回升至 70 億美元和 30 億美元。

2022 年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額再創(chuàng)新高，達(dá)到 1076 億美元

SEMI 發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告》指出，2022 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較于 2021 年的 1026 億美元增長 5%，創(chuàng)下 1076 億美元的歷史新高。

雖然 2022 年中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備投資額同比放緩 5%，為 283 億美元，但依舊連續(xù) 3 年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。中國臺灣地區(qū)連續(xù)第四年穩(wěn)定增長，排名上升至第二，2022 年增長 8%，達(dá)到 268 億美元。韓國則因?yàn)榇鎯π酒袌霾痪皻?，三星、SK 海力士等廠商的生產(chǎn)放緩，導(dǎo)致設(shè)備銷售額大幅下降 14%，為 215 億美元，排名第三。歐洲的半導(dǎo)體設(shè)備投資卻激增 93%，北美增長了 38%。世界其他地區(qū)和日本的銷售額分別同比增長 34% 和 7%。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：「2022 年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額創(chuàng)下歷史新高，源于產(chǎn)業(yè)努力增加所需的晶圓廠產(chǎn)能，以支持包括高性能計(jì)算和汽車在內(nèi)的關(guān)鍵終端市場的長期增長和創(chuàng)新需求?！?br/>

SEMI 在《300mm 晶圓廠展望報(bào)告》中預(yù)測，在 2021 和 2022 年強(qiáng)勁增長后，由于內(nèi)存和邏輯元件需求疲軟，預(yù)計(jì)今年 300mm 晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張將放緩。2023 年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將從 2022 年創(chuàng)紀(jì)錄的 980 億美元，同比下降 22%，至 760 億美元，到 2024 年會有所復(fù)蘇，同比將增長 21%，至 920 億美元。

此外，從設(shè)備類型的角度來看，2022 年，晶圓加工設(shè)備的全球銷售額增長了 8%，而其他前端領(lǐng)域的銷售額增長了 11%。在 2021 強(qiáng)勁增長后，封裝設(shè)備銷售額去年下降了 19%，測試設(shè)備總銷售額同比下降了 4%。