高通和三星實(shí)現(xiàn)全球首個在FDD頻段運(yùn)行兩路上行載波和四路下行載波并發(fā)的5G載波聚合連接
要點(diǎn):
● 驍龍X75利用僅35MHz帶寬的5G頻段(FDD頻段n71和n70)實(shí)現(xiàn)200Mbps上行峰值速度。
● 此外,全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)利用75MHz帶寬的5G頻段(FDD頻段n71、n70和n66),成功實(shí)現(xiàn)1.3Gbps下行峰值速度。
高通技術(shù)公司聯(lián)合三星電子宣布,雙方成功實(shí)現(xiàn)全球首個在FDD頻段運(yùn)行兩路上行載波和四路下行載波并發(fā)的5G載波聚合(CA)連接。這一成果彰顯了雙方合作帶來的領(lǐng)先優(yōu)勢,為未來提升5G性能和靈活性鋪平道路。
此次測試采用搭載驍龍?X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的智能手機(jī)形態(tài)測試終端,以及三星支持先進(jìn)載波聚合技術(shù)的5G雙頻段和三頻段無線設(shè)備完成。
隨著越來越多的消費(fèi)者使用視頻上傳、視頻會議、社交媒體分享和云應(yīng)用等需要更高速的上行鏈路性能的應(yīng)用,行業(yè)對于提升上行鏈路容量的需求不斷增長。此項(xiàng)成果能夠幫助擁有碎片化FDD頻譜資產(chǎn)的運(yùn)營商提高靈活性,為眾多市場和網(wǎng)絡(luò)的更多消費(fèi)者帶來更快的上傳速度。此前,上行載波聚合是通過聚合FDD+TDD或TDD+TDD的配置方式實(shí)現(xiàn)。
此項(xiàng)成果是驍龍X75實(shí)現(xiàn)為全球更多用戶帶來更快5G這一愿景的最新里程碑。
高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Sunil Patil表示:“我們的第六代調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案為滿足未來全球5G部署的需求而設(shè)計(jì),并帶來多項(xiàng)全球首創(chuàng)的連接特性以支持廣泛的消費(fèi)者和企業(yè)用例。我們很高興進(jìn)一步鞏固公司與三星的合作,持續(xù)引領(lǐng)創(chuàng)新步伐并為用戶帶來全新體驗(yàn)?!?/p>
三星電子副總裁兼網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)產(chǎn)品戰(zhàn)略負(fù)責(zé)人Ji-Yun Seol表示:“此項(xiàng)成果展現(xiàn)了三星和高通技術(shù)公司在突破移動技術(shù)邊界方面做出的持續(xù)努力。三星在釋放5G技術(shù)全部潛能以滿足日益增長的客戶需求方面,一直處于領(lǐng)先地位。我們將繼續(xù)竭盡所能提升網(wǎng)絡(luò)性能?!?/p>
驍龍X75目前正在向客戶出樣,商用終端預(yù)計(jì)將于2023年下半年發(fā)布。
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