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          大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案

          作者: 時(shí)間:2024-10-09 來源:EEPW 收藏

          致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出以(Flagchip)MCU為主,輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的方案。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202410/463492.htm

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          圖示1-產(chǎn)品為核心的方案的展示板圖

          隨著行業(yè)的迅猛發(fā)展,高壓快充技術(shù)成為解決“里程焦慮”和充電效率問題的關(guān)鍵。在此趨勢下,越來越多的車企向著800V高壓平臺進(jìn)軍。對此,推出以FC4150F512BS1P64T1A MCU為核心,搭載NXP汽車安全系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC)MFS2300BMBA0EP、onsemi IPM模塊NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微運(yùn)算放大器SGM8557H-1AQ、納芯微隔離器NSI8220W0、NSI1311和NSI1300D25、Molex連接器以及Vishay電阻器的新能源汽車方案。該方案符合ASIL-B功能安全等級,可用作驅(qū)動(dòng)新能源汽車的空調(diào)系統(tǒng)。

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          圖示2-以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案的場景應(yīng)用圖

          旗芯微FC4150F512BS1P64T1A是一款基于ARM Cortex-M4內(nèi)核的32位微控制器,最高工作頻率可達(dá)150MHz,內(nèi)置高速存儲器,具有豐富的I/O端口和外設(shè),能夠擴(kuò)展多種功能。

          在IPM模塊設(shè)計(jì)方面,方案采用onsemi旗下NFVA23512NP2T芯片,其內(nèi)置3個(gè)高速半橋高壓柵極驅(qū)動(dòng)電路,集成(1200V/35A)低損耗的IGBT管,內(nèi)置高邊自舉二極管,最大支持20KHz的PWM,死區(qū)最小時(shí)間為2μs。并且器件還提供多個(gè)保護(hù)功能,包括欠電壓鎖定、過電流鎖定、驅(qū)動(dòng)與集成電路的溫度監(jiān)測和故障報(bào)告等,可為汽車電機(jī)帶來高性能與高安全特性。

          本方案的低壓電源供電分為兩路,在MCU電源部分,采用一顆帶有功能安全的電源管理芯片——MFS2300BMBA0EP。該產(chǎn)品集成多路LDO輸出和多種監(jiān)控診斷功能,包括喚醒輸入、看門狗、復(fù)位、中斷,以及對電路診斷后的失效輸出等,并且器件內(nèi)置CAN、LIN模塊,能夠快速與其他模塊進(jìn)行交互。此外,MFS2300BMBA0EP與MCU通過SPI通信,在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí),可提供潛在的故障監(jiān)測報(bào)告,以增強(qiáng)安全特性。

          IPM供電部分采用onsemi的NCV12711ADNR2G,它是一款固定頻率峰值電流模式PWM控制器,適用于隔離式DC/DC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。該器件在4V至45V范圍內(nèi)工作,無需輔助繞組,支持100kHz至1MHz的可編程頻率調(diào)節(jié),并內(nèi)置斜率補(bǔ)償避免次諧波震蕩。另外,該控制器集成了軟啟動(dòng)、欠壓鎖定(UVLO)及過功率保護(hù)(OPP)功能,可提升系統(tǒng)安全。

          在隔離器的選型上,方案采用的NSI8220W0、NSI1311和NSI1300D25均為納芯微旗下產(chǎn)品,其中,NSI8220W0用于傳輸PWM信號、反饋VFO、LDO_PG信號;NSI1311用于采樣母線電壓、IPM溫度信號;NSI1300D25用于對IPM的底邊管進(jìn)行電流采樣。

          運(yùn)算放大器部分,方案采用圣邦微旗下的車規(guī)級SGM8557H-1AQ,利用此產(chǎn)品可將電壓、電流采樣隔離器輸出的差分信號轉(zhuǎn)化為單端輸出,從而供MCU ADC外設(shè)采樣。

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          圖示3-大聯(lián)大世平以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案的方塊圖

          除了豐富的硬件支持,本方案在軟件上采用世平Sensorless FOC雙電阻采樣的軟件庫架構(gòu),通過板載電位器使電機(jī)旋轉(zhuǎn)。并且采用電流環(huán)加速度環(huán)的雙環(huán)控制,使系統(tǒng)運(yùn)作更加穩(wěn)定。

          核心技術(shù)優(yōu)勢:

          ●   MFS2300BMBA0EP(SBC)與FC4150F512BS1P64T1A(MCU)組合符合ASIL-B功能安全要求標(biāo)準(zhǔn);

          ●   SBC FCCU硬件監(jiān)控MCU故障,同時(shí)Watchdog進(jìn)行MCU存活監(jiān)督,確保系統(tǒng)失效安全保護(hù);

          ●   提供全功能的電機(jī)軟硬故障保護(hù)、過流、過欠壓、堵轉(zhuǎn)、缺相、過溫等;

          ●   提供軟件demo算法、如高頻注入、死區(qū)補(bǔ)償、滑膜觀測器、FOC等;

          ●   提供硬件參考設(shè)計(jì),加快產(chǎn)品快速開發(fā)。

          方案規(guī)格:

          ●   高壓側(cè)輸入電壓范圍:460VDC~860VDC;

          ●   低壓側(cè)輸入電壓范圍:8VDC~18VDC;

          ●   MCU:ARM Cortex-M4 32-bit內(nèi)核,主頻高達(dá)150MHz,ASIL-B功能安全等級;

          ●   支持CAN、LIN通信;

          ●   支持2/3 Shunt R三相電流采樣;

          ●   支持過壓、過流、過溫防護(hù);

          ●   板載電位器支持速度調(diào)節(jié);

          ●   具備LED指示燈&UART調(diào)試接口;

          ●   開發(fā)板尺寸:MCU板70mm×40mm,電機(jī)驅(qū)動(dòng)板150mm×135mm。



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