拆解華為Mate 70 存儲芯片來自SK海力士
加入技術(shù)交流群
華為Mate 70系列旗艦手機12月4日正式開賣，研究公司TechInsights拆解后發(fā)現(xiàn)，該款手機采用南韓SK海力士制造內(nèi)存芯片，主因在于美國禁止對中國大陸出口先進芯片制造設(shè)備，而大陸制造的內(nèi)存芯片選擇受限。
本文引用地址：http://cafeforensic.com/article/202412/465898.htm《南華早報》報導，根據(jù)TechInsights的分析，華為Mate 70 Pro手機搭載SK海力士12GB低功耗行動DRAM及512GB NAND，高階款Mate 70 Pro Plus也采用相同的NAND及SK海力士的16GB DRAM。
TechInsights分析師崔貞東（Jeongdong Choe，音譯）表示，SK海力士制造這些內(nèi)存使用14納米制程和先進極紫外光微影。崔貞東還提到，研究人員對 Mate 70系列采用SK海力士芯片感到驚訝，原預(yù)期華為會采用陸廠長鑫存儲的DRAM和長江存儲生產(chǎn)的NAND。
SK海力士強調(diào)，自從美國宣布針對華為的禁令，一直嚴格遵守相關(guān)政策，并已暫停與該公司的任何交易。華為則拒絕置評。
TechInsight拆解華為Mate 70 Pro Plus，也發(fā)現(xiàn)手機搭載由中芯國際制造的麒麟9020處理器，與去年Mate 60 Pro使用的7奈米技術(shù)相同。
TechInsight稱，華為Mate 70 Pro Plus是在上代Mate 60 Pro中使用的麒麟9010處理器上略有改進，未如傳聞所指采用更先進5納米技術(shù)制造的芯片。
評論