據(jù)報道，未來即將用在iPhone6上的A8處理器將全數(shù)交由臺積電生產(chǎn)，而三星則繼續(xù)生產(chǎn)A7處理器。

　　而根據(jù)一則從蘋果亞洲供應(yīng)鏈傳來的消息，臺積電(TSMC)已經(jīng)開始了蘋果下一代移動處理芯片A8的生產(chǎn)工作。消息來源還表示，目前還不知道其它廠商是否已拿到A8芯片的生產(chǎn)訂單。不過，A8芯片目前是屬于試產(chǎn)還是量產(chǎn)還尚未知曉。按照此前業(yè)界對下一代iOS產(chǎn)品的發(fā)布時間預(yù)測來看，如果此時就進(jìn)行A8芯片的量產(chǎn)似乎為時過早。

　　今天早些時候，臺灣媒體曾經(jīng)在一篇報導(dǎo)中表示A8將不會集成LTE模塊，而三星因?yàn)楫a(chǎn)能過低被蘋果拋棄。報導(dǎo)稱，蘋果拋棄三星并非排斥或?qū)αⅲ且驗(yàn)槟壳爸挥?a class="contentlabel" href="http://cafeforensic.com/news/listbylabel/label/臺積電">臺積電能夠滿足蘋果在A8芯片產(chǎn)能上的需求。臺灣媒體甚至表示，臺積電將是A8芯片的唯一供應(yīng)商。更早之前，臺媒聲稱安靠科技(AmkorTechnology)、星科金朋(STATSChipPAC)和日月光半導(dǎo)體(AdvancedSemiconductorEngineering)將負(fù)責(zé)A8芯片的封裝工作。

　　很早之前，我們就已經(jīng)聽聞臺積電取代三星成為蘋果A系列芯片供應(yīng)商的消息。然而直至2013年秋季的iPhone5s、iPadAir以及RetinaiPadmini，其處理器的供應(yīng)商仍然是三星。