建議投資者從中芯國際轉(zhuǎn)移到華虹半導體。華虹半導體的股價自本行于2015年6月3日的買入建議后跌1.0%，但仍然分別跑贏恒生指數(shù)和國企指數(shù)1.2%和3.2%。本行重申對華虹半導體依舊看好，并認爲公司將受惠于中國制造2025政策的長線增長前景良好。

　　中國政府認為本土制造的半導體產(chǎn)品是重耍的戰(zhàn)略上布局，同時亦是經(jīng)濟增長的關鍵。在2014年10月上市后，華虹半導體坐擁龐大的凈現(xiàn)金并處于一個有利于拓展其產(chǎn)能的位置以滿足智能卡市場(尤其是國內(nèi)銀行的智能卡)的高速增長。華虹集團、上海聯(lián)和投資和日本電氣分別擁有公司33.9%、26.5%和9.6%的股權(quán)?，F(xiàn)在其股價比11.25元的上市價高2.4%。華虹半導體在上海營運三座200mm晶圓廠，截至2014年底的月產(chǎn)能為129000片，其200mm晶圓制造能力在中國名列前茅。其生産的半導體被應用于智能卡，微型控制器單元，汽車智能，智能電網(wǎng)，LED照明，可穿戴設備及連接物聯(lián)網(wǎng)的傳感器。公司生産的智能卡芯片占全球產(chǎn)量的50%。華虹半導體準備繼續(xù)增加其200mm晶圓制造能力，分別將2015年年底和2016年年底的月產(chǎn)能提升8%和18%至139000片和16,000片。

　　華虹半導體2014年的營業(yè)額及盈利分別按年升13.7%及50.5%至6.646億美元及9300萬美元。中國在2014年仍是公司的最大市場，占整體營業(yè)額的54%。盈利增幅強勁主要是源于收入增加及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化從而令毛利率由21.5%提升至29.8%，而產(chǎn)能利用率亦由84.0%改善至93.5%。在2015年第1季，公司的營業(yè)額按年增加12.5%至1.661億美元，而盈利按年升22.3%至2,480萬美元。毛利率進一步擴闊至30.5%，而產(chǎn)能利用率亦改善至96.1%，因來自智能卡及分立器件的需求增加。

　　截至2015年3月31日，公司擁有3.87億美元的凈現(xiàn)金，而在未來3年公司的平均股息派發(fā)率將不低于30%。根據(jù)彭博數(shù)據(jù)顯示，公司的2015年及2016年盈利將分別按年升10.6%及18.4%至1.03億美元及1.22億美元。由于上市發(fā)行新股的攤薄效應，每股盈利在2015年將會跌8.7%，然而在2016年將會升18.4%。股價現(xiàn)時相當于1.0倍2015年市帳率及15.2倍2015年市盈率。本行認為相比于同業(yè)而言其估值相宜，為長線投資者提供一個良好的投資價值。同類型公司如中芯國際現(xiàn)時的股價相當于2015年1.3倍的市帳率及24.5倍市盈率。本行建議投資者沽售中芯國際轉(zhuǎn)而買入華虹半導體，12個月目標價為14.0元，基于1.2倍2015年市帳率。市場共識目標價為12.8元。