11 月 27 日訊，你可能覺得現(xiàn)在的手機(jī)能有 4GB 的運(yùn)行內(nèi)存已經(jīng)很牛逼了，但三星已經(jīng)開始量產(chǎn) 128GB 容量的內(nèi)存芯片。

　　事實上，三星去年 8 月就宣布推出全球第一款采用 3D TSV 立體硅穿孔封裝技術(shù)打造的內(nèi)存芯片，單條 DDR4 內(nèi)存條容量高達(dá) 64GB。但三星這次要量產(chǎn)的是近期推出的 128GB 內(nèi)存芯片，容量比去年翻了一倍。

　　據(jù)悉，在這個小小的內(nèi)存芯片中，三星內(nèi)置了 144 個芯片，形成了 36×4GB DRAM 封裝，每個封裝中有 4×8Gb 芯片，所以采用 128GB 的容量。而且該內(nèi)存芯片采用了三星最先進(jìn)的 20nm 工藝制造，數(shù)據(jù)傳輸速度高達(dá) 2400Mbps。

　　三星稱這款 128GB 的芯片“具有迄今 DRAM 模塊中最大的內(nèi)存容量和最高的能效比”。據(jù)悉，這款內(nèi)存芯片將用于企業(yè)服務(wù)器中，價格未知，有媒體稱被家用的普通電腦還貴。

　　不過現(xiàn)在看來，這款超大容量的內(nèi)存芯片跟普通消費(fèi)者也沒什么關(guān)系，除非三星哪天能把它用到智能手機(jī)上，現(xiàn)在是不可能的，跟被傳明年 2 月發(fā)布的三星新旗艦 Galaxy S7 更是沒什么關(guān)系。