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          Leadis推出全新LED驅(qū)動器六電路產(chǎn)品系列

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          作者: 時間:2007-11-07 來源:EEPW 收藏

            立迪思科技有限公司近日宣布已可供應(yīng)LDS8866、LDS8865及LDS8864產(chǎn)品樣本,通過采用其專利的PowerLite電流調(diào)節(jié)器使立迪思的新系列中以充電泵為基礎(chǔ)的產(chǎn)品能達致95%的效能。芯片上的非電壓記憶內(nèi)存(NVM)容許用家預(yù)先設(shè)定3組中每一組的最高電流,無須使用外置電阻器。而電流的調(diào)節(jié)可通過一個設(shè)計工程師便于使用的PWM接口所控制。這個產(chǎn)品系列針對便攜產(chǎn)品的背光燈應(yīng)用,支持多至6個LED,并且每條電路最高供電量達32毫安 (mA)。立迪思主要開發(fā)仿真及混合信號半導(dǎo)體器件,其支持手機消費類電子設(shè)備的產(chǎn)品,包括彩色顯示屏、LED及為便攜式消費電子產(chǎn)品提供音響集成電路。

            在本世紀(jì)初,手機已從話音應(yīng)用,演變成全面的多媒體平臺。這個轉(zhuǎn)變令這些通訊工具的用途有了重大的突破。在5年前,用戶幾乎只會利用手機作話音通訊,時至今日大家既可利用手機交換文本訊息、收閱及撰寫電郵,又可分享相片、瀏覽互聯(lián)網(wǎng)、拍攝錄像短片,甚至可從手機激活綜合全球定位系統(tǒng)。這些應(yīng)用均集中于手機的顯示屏幕,因此用戶面對屏幕的時間比用手機來通話的時間還要長。另外,手機屏幕愈來愈大,具有更高的解像度,所需電量也隨之而增加。屏幕所消耗的電量,其實大部分用于屏幕的LED照明,由于LED驅(qū)動器芯片(如LDS8866、LDS8865及LDS8864)控制LED的供電量,因此在效能方面,即使僅有少少的提升,也足以為手機電池的整體壽命帶來莫大益處。

            立迪思的全新充電泵LED驅(qū)動器系列為便攜式應(yīng)用設(shè)計師提供多項長處。為了延展電池壽命,新系列器件綜合了PowerLite電流調(diào)節(jié)器及1.33倍充電泵的優(yōu)點讓效能提升至95%。超低電壓穩(wěn)壓PowerLite電流調(diào)節(jié)器內(nèi)部消耗的轉(zhuǎn)換電壓降僅為50毫伏(mV),比其它產(chǎn)品能更長時間保持最高效能。為改善系統(tǒng)電流匹配度,該器件的最高LED電流量由內(nèi)置的非電壓記憶內(nèi)存(NVM)作原廠設(shè)定。此外,PWM接口可用于動態(tài)背光亮度控制。而組件則采用微小16接腳 TQFN封裝(3毫米 x 3毫米)。

            LDS8866簡介

            LDS8866是一種高效能的多模式升壓模式分數(shù)充電泵,它配合了能驅(qū)動多至6個LED的超低電壓壓降。包含1.33倍升壓模式分數(shù)充電泵及超低壓差 PowerLite電流調(diào)節(jié)器,令效能提升至95%。1.33倍模式無需額外增加的外置電容器。PWM1/PWM2邏輯輸入賦予芯片使能控制及PWM模式LED亮度控制功能。最高的LED電流量由原廠設(shè)定,可供調(diào)較電流級別由0.5毫安至32毫安。升壓模式的充電泵支持從2.7伏至5.5伏多個輸入電壓。器件采用16接腳TQFN封裝 (3毫米x 3毫米),高度最高只有0.8毫米。

            LDS8865簡介

            LDS8865是一種高效能的多模式升壓模式分數(shù)充電泵,它配合了能驅(qū)動多至6個LED的超低電壓壓降。包含超低壓差PowerLite電流調(diào)節(jié)器,令效能提升至93%。PWM1/PWM2邏輯輸入賦予芯片使能控制及PWM模式LED亮度控制功能。最高的LED電流量由原廠設(shè)定,可供調(diào)較電流級別由0.5毫安至32毫安。升壓模式的充電泵支持從2.7伏至5.5伏多個輸入電壓。器件采用16接腳TQFN封裝(3毫米x 3毫米),高度最高只有0.8毫米。

            LDS8864簡介

            LDS8864是一種高效能的多模式升壓模式分數(shù)充電泵,它配合了能驅(qū)動多至6個LED的超低電壓壓差,令效能提升至90%。PWM1/PWM2邏輯輸入賦予芯片使能控制及PWM模式LED亮度控制功能。最高的LED電流量由原廠設(shè)定,可供調(diào)較電流級別由0.5毫安至32毫安。升壓模式的充電泵支持從2.7伏至5.5伏多個輸入電壓。器件采用16接腳TQFN封裝 (3毫米x 3毫米),高度最高只有0.8毫米。



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