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          金融危機下的我國半導體產(chǎn)業(yè)路在何方?

          作者: 時間:2009-08-25 來源:電子元件技術(shù)網(wǎng) 收藏

            機遇與挑戰(zhàn):

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/97469.htm

            2000~2008年間,我國半導體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展,基礎(chǔ)相對雄厚

            國際金融危機的硝煙仍未消散,半導體行業(yè)仍在困境中掙扎

            我國的半導體產(chǎn)業(yè)在國際上已經(jīng)占有重要地位

            中國半導體區(qū)域、競爭格局與國際趨勢相吻合,發(fā)展趨勢良好

            我國半導體受經(jīng)濟危機的影響要低于國際半導體產(chǎn)業(yè)

            市場數(shù)據(jù):

            中國在世界半導體發(fā)展中一直有重要地位,對世界半導體行業(yè)的增長率貢獻超過70%

            商業(yè)比重成分設(shè)計占18.9%芯片占31.5%測試業(yè)占仍然偏大,占49.6%

            對于中國這樣的后起國家,最好所占比重在25%

            基本上全部集中在十大企業(yè),68%的集中度

            3C應(yīng)用占市場消費88%,其中消費電子為27%

            cpu、dsp和各種存儲器占國內(nèi)市場消費的48%,專用標準產(chǎn)品和模擬電路占30%

            2009年,預計全球半導體發(fā)展率是-18%,中國是-8%

            我國已是全球半導體的最大市場,2001年占全球產(chǎn)量15%不到,而2007年占了30%

            中國的半導體產(chǎn)業(yè),在2000年18號文件出來后,發(fā)展很快,但2008年受金融危機影響下降幅度很快,如何在危機中求進并且尋機發(fā)展,8月20日,深圳,由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦,分立器件分會、華強電子網(wǎng)等聯(lián)合承辦的“2009中國半導體分立器件市場年會”上,中國工程院院士許居衍就半導體發(fā)展的過去與未來,及其與全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境的關(guān)系,與參會嘉賓進行了詳細的探討。


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          關(guān)鍵詞: 集成電路 封裝 晶圓

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