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自意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）官方獲悉，當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月31日，意法半導(dǎo)體宣布，將在意大利卡塔尼亞新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工廠，用于功率器件和模塊以及測(cè)試和封裝。新碳化硅工廠的建設(shè)是支持......
據(jù)外媒報(bào)道，三星計(jì)劃在今年6月召開的2024年晶圓代工論壇上，正式公布其1nm制程工藝計(jì)劃，并計(jì)劃將1nm的量產(chǎn)時(shí)間從原本的2027年提前到2026年。據(jù)了解，三星電子已于2022年6月在全球首次成功量產(chǎn)3nm晶圓代工，......
「玻璃基板何時(shí)可以取代 PCB 板？」這是半導(dǎo)體行業(yè)中許多異構(gòu)集成人士都在問(wèn)的問(wèn)題。不幸的是，答案并不簡(jiǎn)單。當(dāng)國(guó)際投行大摩消息稱，英偉達(dá) GB200 采用的先進(jìn)封裝工藝將使用玻璃基板時(shí)，不止半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士，所有人都開始提......
ERS electronic 推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動(dòng) Luminex 機(jī)器半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex 系列全自動(dòng)設(shè)備：LUM300......
瑞銀舉辦亞洲投資論壇，首席環(huán)球股市分析師Andrew Garthwaite看好生成式人工智能技術(shù)從2028年起，每年提升生產(chǎn)力至少1%，同時(shí)他也看好臺(tái)積電與三星，其中臺(tái)積電技術(shù)領(lǐng)先中國(guó)大陸同業(yè)5年、美國(guó)同業(yè)2年，為長(zhǎng)期最......
臺(tái)積電晶圓代工事業(yè)遙遙領(lǐng)先，但高層顯然一點(diǎn)也沒有掉以輕心。據(jù)韓媒報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電總裁魏哲家23日沒有出席在臺(tái)北舉行臺(tái)積電2024年術(shù)論壇，是因?yàn)樗呀?jīng)前往歐洲秘密造訪艾司摩爾（ASML）荷蘭總部以及德國(guó)工業(yè)雷射大廠「創(chuàng)浦」（......
半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自動(dòng)設(shè)備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺(tái)設(shè)備專為處理300毫米基板而設(shè)，均采用了ERS最先進(jìn)的光子解鍵......
在電子制造行業(yè)中，SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）和DIP（Dual In-line Package，雙列直插式封裝）是兩種常見的電子元器件組裝方式。對(duì)于電子設(shè)備廠家的采購(gòu)人員來(lái)說(shuō)......
5月29日消息，馬來(lái)西亞總理安瓦爾近日公布了國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略（NSS），這一雄心勃勃的計(jì)劃旨在吸引至少5000億林吉特（相當(dāng)于約1064.5億美元）的投資，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝和制造設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域。作為戰(zhàn)略的核心，馬......
2023 年受供應(yīng)鏈庫(kù)存高企、全球經(jīng)濟(jì)疲弱，以及市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期。不過(guò)，自 2023 年 Q4 以來(lái)，受益于智能手機(jī)市場(chǎng)需求回暖所帶動(dòng)的相關(guān)芯片需求的增長(zhǎng)，包括中低端智能手機(jī) AP 與周邊 PM......
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