半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自動設(shè)備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺設(shè)備專為處理300毫米基板而設(shè)，均采用了ERS最先進的光子解鍵合技術(shù)，為臨時鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產(chǎn)能力和成本效益。

ERS's fully automatic Luminex machines set a new standard when it comes to flexibility, cost-effectiveness, and throughput

"臨時鍵合和解鍵合是基板（晶圓或面板）減薄和封裝工藝不可或缺的技術(shù)，" Yole Group半導體設(shè)備高級技術(shù)與市場分析師Taguhi Yeghoyan博士認為，"封裝在所有應用中所取得的進步（如扇出面板級封裝和異質(zhì)集成）推動了臨時鍵合和解鍵合設(shè)備的銷量，預計2029 年收入將達到5.71億美元，23到29年均復合增長率為16.6%，其中超過70%的收入將來自于激光有關(guān)的機器。" ^[1]

ERS的新型Luminex設(shè)備為無應力解鍵合提供了獨特的解決方案，與傳統(tǒng)激光鍵合相比，可節(jié)省運營成本30%以上。具備強大的晶圓、薄晶圓處理能力，每小時產(chǎn)出量至少為45個晶圓的該設(shè)備無疑為用戶提供了一種高產(chǎn)能的解決方案，生產(chǎn)率將得到顯著提升。

光子解鍵合工藝的一個主要優(yōu)勢是能與各種鍵合材料兼容，這使得機器能夠滿足OSAT變化多端的產(chǎn)品，并無縫集成到各種制造工作流程中。

LUM300A1為解鍵合工藝提供量產(chǎn)型解決方案，LUM300A2還另外配有晶圓清洗模塊。

ERS electronic公司副總裁兼先進封裝設(shè)備事業(yè)部經(jīng)理Debbie-Claire Sanchez說：“Luminex設(shè)備大大提高了解鍵合工藝的靈活性和效率，使我們的客戶能夠加快開發(fā)用于人工智能、汽車和其他尖端應用的下一代半導體芯片?！?/p>

適用于最大尺寸為600 x 600 mm晶圓和面板的半自動版本LUM600S1已于今年3月份發(fā)布，客戶可在位于中國和德國的實驗室進行測試和評估該機器。