首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
ST 與華虹半導體合作,將在中國生產 40nm MCU 芯片。......
據臺媒報道,日前,臺積電傳出已在南科圈地30公頃,首度打造“先進供應鏈專區(qū)”,而并非為了增建新廠。消息稱,該專區(qū)將以先進封裝為主,全力支持未來嘉義廠(AP7)與臺南廠(AP8)的CoWoS/SoIC產能。臺積電曾表示,其......
總部位于上海的中芯國際集成電路制造有限公司 (SMIC) 是僅次于臺積電的全球第二大純晶圓代工廠,其股價在過去兩個月一直在上漲,價值翻了一番。彭博社稱,中國推動半導體自力更生推動了這一需求,隨著美國的制裁使本地公司更難獲......
臺積電創(chuàng)辦人張忠謀在即將上市的自傳下冊透露,與大客戶英偉達曾因40納米初期生產問題,導致英偉達遭受嚴重損失,后來張忠謀親自飛往硅谷,與英偉達執(zhí)行長黃仁勛吃披薩晚餐,吃完飯后兩人到書房談話,張?zhí)岢錾蟽|美元的賠償金建議方案,......
日本政府正加速推進本土尖端芯片制造業(yè)的發(fā)展,計劃在2025財年向芯片制造商Rapidus投資2000億日元(約合12.9億美元),以刺激私營部門的進一步投資和融資。Rapidus計劃在2027年實現(xiàn)2nm芯片的量產,但這......
先進封裝為提高芯片性能提供了一種可行的替代方案。......
11月19日消息,分析師Jeff Pu在報告中提到,iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片,這兩......
據日媒報道,日本半導體代工企業(yè)Rapidus購入的第一臺ASML EUV光刻機將于2024年12月中旬抵達北海道新千歲機場,這也將成為日本全國首臺EUV光刻設備。據Rapidus高管此前透露,該光刻機是較早期的0.33 ......
●? ?季度收入70.5億美元,同比增長5%●? ?季度GAAP每股盈余2.09美元,非GAAP每股盈余2.32美元,同比分別下降12%和增長9%●? ?年度收入271.8億美元,同比增長2%●? ?年度GAAP每股盈余......
在今日舉辦的2024 年投資者日會議上,ASML將更新其長期戰(zhàn)略以及全球市場和技術趨勢分析,確認其到2030年的年收入將達到約440 億至 600 億歐元,毛利率約為56%至 60%。ASML總裁兼首席執(zhí)行官傅恪禮(Ch......
43.2%在閱讀
23.2%在互動